公开(公告)号：CN103177988B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201210568302.X

申请日：2012-12-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄二星 ,  李正澈 ,  金宰弘 ,  郑泰敬

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/1744 ,  Y10T156/1746 ,  Y10T156/1761 ,  Y10T156/1776 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供用于接合半导体芯片的设备，该设备可包括：传送轨，配置为传送基板；装载构件，配置为将基板装载到传送轨上；卸载构件，配置为从传送轨卸载基板；第一晶片供应单元，配置为供应包括半导体芯片的第一晶片；和/或接合单元，配置为将半导体芯片接合到基板。一种用于接合半导体芯片的设备可包括：传送轨，配置为传送基板；装载构件，配置为将基板装载到传送轨上；卸载构件，配置为从传送轨卸载基板；缓冲构件，位于传送轨的一侧，缓冲构件配置为临时接收通过装载构件装载的基板；第一晶片供应单元，配置为供应包括半导体芯片的第一晶片；和/或接合单元，配置为将半导体芯片接合到基板。

公开(公告)号：CN103177988A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201210568302.X

申请日：2012-12-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄二星 ,  李正澈 ,  金宰弘 ,  郑泰敬

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/1744 ,  Y10T156/1746 ,  Y10T156/1761 ,  Y10T156/1776 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供用于接合半导体芯片的设备，该设备可包括：传送轨，配置为传送基板；装载构件，配置为将基板装载到传送轨上；卸载构件，配置为从传送轨卸载基板；第一晶片供应单元，配置为供应包括半导体芯片的第一晶片；和/或接合单元，配置为将半导体芯片接合到基板。一种用于接合半导体芯片的设备可包括：传送轨，配置为传送基板；装载构件，配置为将基板装载到传送轨上；卸载构件，配置为从传送轨卸载基板；缓冲构件，位于传送轨的一侧，缓冲构件配置为临时接收通过装载构件装载的基板；第一晶片供应单元，配置为供应包括半导体芯片的第一晶片；和/或接合单元，配置为将半导体芯片接合到基板。