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公开(公告)号：CN112435986A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN202010868480.9
申请日：2020-08-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/535 , H01L25/18 , H01L27/146 , H01L21/98
Abstract: 提供了一种半导体器件及其制造方法，该半导体器件包括接合在一起的第一半导体芯片和第二半导体芯片。第一半导体芯片包括第一基板、设置在第一基板上并且具有顶表面的第一绝缘层、嵌入在第一绝缘层中并且具有与第一绝缘层的顶表面基本齐平的顶表面的第一金属焊盘、以及设置在第一绝缘层和第一金属焊盘之间的第一阻挡件。第二半导体芯片以与第一半导体芯片相似的构造包括第二基板、第二绝缘层、第二金属焊盘和第二阻挡件。第一绝缘层的顶表面和第二绝缘层的底表面被接合以提供接合界面，第一金属焊盘和第二金属焊盘被连接，并且第一绝缘层的部分与第一金属焊盘的侧部区域接触。
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公开(公告)号：CN111223774B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN201910800373.X
申请日：2019-08-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/3105 , H01L27/146
Abstract: 一种晶片平坦化方法，包括在具有芯片区域和划线区域的基板上形成第二绝缘层和抛光层；在芯片区域和划线区域中的抛光层中形成第一通孔并且在芯片区域中的第二绝缘层中形成第二通孔，其中第二通孔与第一通孔在芯片区域中相接；在第一通孔和第二通孔内以及抛光层的上表面上形成焊盘金属层；通过化学机械抛光(CMP)工艺抛光该抛光层和焊盘金属层，以暴露芯片区域和划线区域中的第二绝缘层的上表面。
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公开(公告)号：CN111419121A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN202010235257.0
申请日：2015-06-03
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种清洁机器人及其控制方法，该清洁机器人包括：驱动单元，该驱动单元被配置成使清洁机器人移动；障碍物传感器，该障碍物传感器被配置成感测障碍物；以及控制器，该控制器被配置成如果清洁机器人和障碍物之间的距离比基准距离短或者等于基准距离，则降低清洁机器人的驱动速度，使得清洁机器人的驱动速度比当清洁机器人接触障碍物时的振动吸收速度低。
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公开(公告)号：CN106572776A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580045172.3
申请日：2015-06-03
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种清洁机器人，包括：驱动单元，该驱动单元被配置成使清洁机器人移动；障碍物传感器，该障碍物传感器被配置成感测障碍物；以及控制器，该控制器被配置成如果清洁机器人和障碍物之间的距离比基准距离短或者等于基准距离，则降低清洁机器人的驱动速度，使得清洁机器人的驱动速度比当清洁机器人接触障碍物时的振动吸收速度低。
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公开(公告)号：CN103258787A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310052685.X
申请日：2013-02-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/768
CPC classification number: H01L21/768 , H01L21/02271 , H01L21/6836 , H01L21/76898 , H01L23/3192 , H01L23/481 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L25/0657 , H01L2221/68372 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05027 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/06181 , H01L2224/13006 , H01L2224/13009 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/13025 , H01L2224/13076 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/14181 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种制造半导体装置的方法。在一个实施例中，所述方法包括在基层中形成导电孔结构。所述基层具有第一表面和第二表面，第二表面与第一表面相对。所述方法还包括：去除所述基层的第二表面，以暴露导电孔结构，从而导电孔结构从第二表面突出；在第二表面上方形成第一下绝缘层，使得导电孔结构的端部表面保持为被第一下绝缘层暴露。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103247600A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310042094.4
申请日：2013-02-01
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/528 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/481 , H01L21/76898 , H01L23/525 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/05 , H01L2224/05024 , H01L2224/05027 , H01L2224/05568 , H01L2224/06181 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2924/00014 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明提供了通孔连接结构、具有该结构的半导体器件及其制造方法。所述半导体器件包括：下层；在所述下层的第一侧上的绝缘层；在所述绝缘层中的互连结构；在所述下层中的通孔结构。该通孔结构突出至所述绝缘层和所述互连结构内。
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公开(公告)号：CN102064153A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010524178.8
申请日：2010-10-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/52 , H01L21/768 , H01L25/00 , H01L25/065
CPC classification number: H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L24/48 , H01L25/0657 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/48465 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供了一种半导体器件及其制造方法。所述制造半导体器件的方法包括：准备具有第一表面和背对第一表面的第二表面的基底，在第二表面上形成第一绝缘层，在第一绝缘层上形成牺牲层，形成穿过基底并从第一表面延伸到牺牲层的一部分中的开口，在开口的内壁上形成第二绝缘层，形成填充开口的插塞，去除牺牲层以通过第二表面暴露插塞的下部。
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公开(公告)号：CN113677249B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202080024887.1
申请日：2020-04-24
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种洗碗机，包括主体、设置在主体内并配置成形成洗涤室的桶、形成在桶下方的机械室、配置成排放储存在洗涤室中的洗涤水的排水软管、以及设置在桶的侧表面上并配置成固定排水软管的至少一部分的软管固定器，排水软管还包括联接到机械室的一侧的第一联接器和联接到软管固定器的第二联接器，第一联接器包括插入部分，该插入部分设置成在第一联接器的纵向方向上延伸，以插入到机械室的一侧，从而将第一联接器联接到机械室的一侧。
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公开(公告)号：CN111568297B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202010234903.1
申请日：2015-06-03
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种清洁机器人及其控制方法，该清洁机器人包括：驱动单元，该驱动单元被配置成使清洁机器人移动；障碍物传感器，该障碍物传感器被配置成感测障碍物；以及控制器，该控制器被配置成如果清洁机器人和障碍物之间的距离比基准距离短或者等于基准距离，则降低清洁机器人的驱动速度，使得清洁机器人的驱动速度比当清洁机器人接触障碍物时的振动吸收速度低。
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公开(公告)号：CN115568227A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202210785277.4
申请日：2022-06-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H10B80/00 , H01L25/18 , H01L23/373 , H01L23/544
Abstract: 一种半导体封装，包括：第一结构，包括第一绝缘层和穿透所述第一绝缘层的第一接合焊盘；以及第二结构，在所述第一结构上，所述第二结构包括：第二绝缘层，被接合到所述第一绝缘层；接合焊盘结构，穿透所述第二绝缘层，被接合到所述第一接合焊盘；以及测试焊盘结构，穿透所述第二绝缘层，所述测试焊盘结构包括：测试焊盘，在穿透所述第二绝缘层的开口中，并且所述测试焊盘具有带有平坦表面的突出部；以及接合层，填充所述开口并且覆盖所述测试焊盘和所述平坦表面，所述测试焊盘的所述突出部从与所述接合层接触的表面延伸，所述突出部的所述平坦表面在所述开口之中并且与所述接合层和所述第一绝缘层之间的界面间隔开。
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