一种带交联乙烯-四氟乙烯导线的组件的防腐蚀包装方法

    公开(公告)号:CN114408309B

    公开(公告)日:2023-08-25

    申请号:CN202111536195.8

    申请日:2021-12-14

    Abstract: 本发明提供了一种带交联乙烯‑四氟乙烯导线的组件的防腐蚀包装方法,其特征在于,其包括以下步骤:S1、导线前处理:包括将剪好的导线放入烘箱中进行热处理;S2、导线组件包装:包括将热处理过的导线组装成导线组件后进行单元包装,所述单元包装采用自封袋打孔包装或者真空干燥包装。本发明通过对X‑ETFE导线进行前处理将氟元素提前释放,并通过采用自封袋打孔的包装方法,使得包装内含氟物质通过打孔向外散发,从而降低电连接器金属零件的腐蚀速率;或者采用真空干燥包装方法,除去空气中的水气,以有利于延长贮存时间,有效解决了腐蚀的问题。

    一种激光影像扫描系统测试验证方法

    公开(公告)号:CN114396870B

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202111505865.X

    申请日:2021-12-10

    Abstract: 本发明公开了一种激光影像扫描系统测试验证方法,包括:现场测量验证空间、激光扫描式测量系统、测量靶标、激光跟踪仪、标准球杆、四面体核查标准器、标准孔杆、计算机及分析软件。通过与激光跟踪仪比对验证空间坐标测量精度,利用测量标准球杆验证测长精度,利用四面体核查标准器验证拼接精度,利用标准孔杆验证几何要素测量精度。本发明采用现场测试验证方法,通过构建空间测量场及测量要素,实现激光影像扫描系统的长度测量精度、多站拼接精度、几何要素探测精度等验证,形成一套完整的测试验证方案。本发明具有简单快速、可扩展性强等特征,采用的技术方法可以运用到其他大尺寸测量设备、多系统组网测试系统的现场快速测试验证、自校验中。

    倒装封装的GaN基LED芯片温度实时监测方法

    公开(公告)号:CN116295845A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202211184228.1

    申请日:2022-09-27

    Abstract: 本发明提供一种倒装封装的GaN基LED芯片温度实时监测方法,包括:制备倒装封装的GaN基LED器件;积分球透射法测试蓝宝石基片红外透射率;红外相机间接表征YAG:Ce3+荧光胶的红外透射状态;积分球反射计法测试GaN基LED芯片的红外发射率;特定光谱波长的锑化铟红外透射法和瞬态热阻法分别测试GaN基LED芯片温度,验证锑化铟红外透射法的测温准确性;GaN基LED器件接入老化电路,特定光谱波长的锑化铟红外透射法实时监测GaN基LED芯片温度。本发明验证了特定波长红外光在蓝宝石基片和YAG:Ce3+荧光胶的透射性,解决现有技术无法实时监测倒装封装的GaN基LED芯片温度的问题。

    产品质量批次稳定性量化评估判据计算方法

    公开(公告)号:CN116167636A

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN202211533603.9

    申请日:2022-12-01

    Abstract: 本发明的产品质量批次稳定性量化评估判据计算方法包括:S1,确定量化评估判据指标集;S2,设计各量化评估判据指标计算方法以及量化评估判据指标组合应用逻辑;S3,利用量化评估判据指标组合应用逻辑得到产品质量批次稳定性评估定性结论。本发明为产品质量批次稳定性评估设计一套量化评估判据计算方法,利用该量化评估判据计算方法可直接形成产品质量批次稳定性的分析结论,实现了产品质量批次稳定性评估过程规范化、工具化,提高产品质量检验效率和水平。

    基于比例计算还原表格图片为可编辑的WORD文件表格的方法

    公开(公告)号:CN112632934B

    公开(公告)日:2023-01-17

    申请号:CN202011530378.4

    申请日:2020-12-22

    Abstract: 本发明提供了一种基于比例计算还原表格图片为可编辑的WORD文件表格的方法,本发明根据表格图片的长宽像素与word文件的页面版式按比例计算、匹配、还原的方式,将图片中的内容等比还原到Word文件的页面版式中。主要包括页面版式匹配、表格边框大小匹配、表格页面位置匹配与文字大小匹配。结果经过计算的匹配结果作为参数通过java、C#等开发语言利用Word二次开发接口在Word对应版式页面中自动绘制表格。并将OCR识别的结果,按匹配的文字格式放入指定表格单元格内。

    一种USB天基测控通信体制多普勒频率参数校准方法

    公开(公告)号:CN115567133A

    公开(公告)日:2023-01-03

    申请号:CN202211241849.9

    申请日:2022-10-11

    Abstract: 本发明针对天基测控通信系统USB链路信号,提供了一种USB天基测控通信体制多普勒频率参数校准方法,研究多普勒频率、多普勒频率变化率在线校准技术,为天基测控通信系统的稳定运行提供技术支撑。本发明实现对USB链路DSSS/BPSK调制信号的多普勒频率、多普勒频率变化率的校准。本发明实现卫星测控通信系统多普勒频率参数校准方法的硬件装置由信号分析模块,高速数据采集器,嵌入式控制器组成。

    一种基于T5385ES测试设备的测试接口装置

    公开(公告)号:CN115273958A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202210644934.3

    申请日:2022-06-08

    Abstract: 本发明提供了一种基于T5385ES测试设备的测试接口装置,其特征在于,其只由一块母板测试板组成,包括测试设备接口、POGO PIN接口,所述POGOPIN接口与测试设备接口采用PCB走线进行连接,所述测试设备接口采用同轴接口模块与T5385ES测试设备硬件资源连接,所述POGO PIN接口与测试接口子板连接,为被测器件DUT提供电源及输入输出信号。本发明提供的T5385ES测试设备改进型接口母板设计,用POGO PIN连接器替代传统的矩形电连接器、印制板电连接器,用印制板走线替代低频线缆、数据线缆,使测试设备接口装置更加小巧、轻薄,更节约空间,简化装配流程,易于维修,而且传输速率更快,更好的发挥T5385ES性能,满足高速存储器测试需求。

    一种基于Hololens设备的三维虚拟装备库系统

    公开(公告)号:CN115249291A

    公开(公告)日:2022-10-28

    申请号:CN202210798030.6

    申请日:2022-07-06

    Abstract: 本发明的基于Hololens设备的三维虚拟装备库系统包括:装备三维几何模型库,包括装备三维几何模型数据、纹理贴图数据和动画数据;多媒体资源管理模块,对装备多媒体素材进行管理;装备识别激活模块,识别装备识别码以激活系统;仿真数据控制模块,控制仿真数据播放顺序;AR交互指令模块,监听并解析AR交互指令;交互式指令响应;装备业务管控模块,全息展示装备三维几何模型;通过AR交互指令调取装备基本信息、装备各个阶段的操作信息、装备故障诊断信息、装备故障维修仿真动画、故障维修视频及图文教程;通过AR交互指令操控装备三维几何模型分解,独立操控分解后的装备子单元、子部件模型;针对装备的更新与优化,更新系统。

    可调节表贴封装半导体器件夹具及测试方法

    公开(公告)号:CN111579956B

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202010267509.8

    申请日:2020-04-08

    Abstract: 本发明涉及可调节表贴封装半导体器件夹具及测试方法,夹具包括第一PCB基板、第二PCB基板、可调节连接组件、底座、簧片、底座插针、插针和弹力带;第一PCB基板和第二PCB基板上均排布有微带线;第一PCB基板和所述第二PCB基板上各设置一底座;两底座上均设有簧片,簧片通过底座插针与微带线连接,微带线与插针连接;第一PCB基板通过所述可调节连接组件与第二PCB基板连接,调节可调节连接组件改变第一PCB基板与第二PCB基板之间的相对位置,从而改变两底座之间的相对位置;待测表贴封装半导体器件两侧的管脚分别与两底座上的簧片接触,并通过弹力带将待测表贴封装半导体器件绑定在两底座上,使管脚与簧片紧压。

    一种基于图像识别的元器件数量识别及混批检测系统

    公开(公告)号:CN114973223A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202210204850.8

    申请日:2022-03-03

    Abstract: 本发明公开了一种基于图像识别的元器件数量识别及混批检测系统,包括:振动台、传输带、限高器、玻璃转台、摄像头、料盒、送料推杆、麦克风、电源开关、工控机;用户将元器件放置入振动台,振动台通过振动逐步将元器件振入传输带,传输带与玻璃转台同步步进;通过传输运动将元器件传入玻璃转台;传输带上安装有限高器,限高器能二次限制元器件不可叠放、竖放;元器件进入玻璃转台后,上下摄像头拍摄元器件表面,并获取元器件信息;当发现同一画幅下元器件的批次信息不一致时,工控机标注错误元器件;当检测完成后,通过送料推杆将玻璃盘上的元器件扫入料盒。本发明解决了当前元器件基础信息人工分拣工作量大、分拣周期长、可靠性下降等问题。

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