公开(公告)号：CN101356863A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200680038540.2

申请日：2006-11-16

Applicant: 英特尔公司

Inventor： W·O·阿尔杰 ,  G·B·朗 ,  G·A·布里斯特 ,  B·D·霍里讷

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  H05K1/024 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09236 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49227 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/249939 ,  Y10T428/24994

Abstract: 一种制造印刷电路板面板的方法、根据所述方法制造的印刷电路板面板以及并入了设置到该面板上的印刷电路板的系统。该印刷电路板面板具有面板上沿、平行于所述面板上沿的面板下沿以及两个平行的面板侧沿，还包括相对于面板侧沿以预定角度延伸的第一组纤维束以及相对于面板上沿以预定角度延伸的第二组纤维束。

公开(公告)号：CN101341808A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200780000863.7

申请日：2007-05-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 川村明义 ,  筑泽孝之 ,  池田哲也

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L21/4807 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09781 ,  Y10T428/166

Abstract: 本发明提供可以准确且容易地制作陶瓷多层基板的陶瓷多层基板的制造方法及陶瓷多层基板的集合基板。形成在多块未烧成的陶瓷生片13的层间具有未烧成的导体图案14，包含多个形成陶瓷多层基板10a、10b、10c的部分的未烧成陶瓷层叠体12a。在陶瓷生片上沿陶瓷多层基板10a、10b、10c的边界限定未烧成的边界限定导体图案16。边界限定导体图案16与陶瓷生片13的烧成收缩特性不同，若将未烧成陶瓷层叠体12a烧成，则在与边界限定导体图案16邻接的部分形成空隙18a、18b。已烧结的陶瓷层叠体12b以通过空隙18a、18b的切断面被分割。

公开(公告)号：CN100438719C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200410078700.9

申请日：2004-09-17

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 水谷雅彦 ,  野口充 ,  高草木宣久

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/84 ,  H01L23/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L27/12 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，本发明的主要目的在于提供一种由一片大版的金属衬底通过切割来制造多个电路衬底的混合集成电路装置的制造方法。本发明的混合集成电路装置(1)具有在表面设置绝缘层(11)的电路衬底(10)和在绝缘层(11)上设置的导电图案(12)。在导电图案(12)上电连接电路元件(13)。另外，电路衬底(10)的侧面具有：自电路衬底(10)的表面周边部向斜下方延伸的第一倾斜部(S1)；自电路衬底(10)的背面向斜上方延伸的比第一倾斜部(S1)大的第二倾斜部(S3)。

公开(公告)号：CN101308801A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200810099517.5

申请日：2008-05-13

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 太田清久

IPC: H01L21/48 ,  H01L33/00 ,  G02F1/13357

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L33/0095 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T83/0304 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种对在正面形成有第一金属层且在反面形成有第二金属层的叠层基板进行裁切而不发生毛刺的裁切方法。该裁切方法是裁切在其正面形成金属层并在其反面形成反面电极的叠层基板的方法，包括分别从上述金属层侧以及从上述反面电极侧进行裁切并裁切到上述叠层基板的厚度中途为止的步骤，从上述金属层侧进行裁切的切口宽度和从上述反面电极进行裁切的切口宽度不同。

公开(公告)号：CN101268550A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200680034385.7

申请日：2006-10-02

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 水原精田郎 ,  田中直也

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/145 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种混合集成电路装置，其包括：在基板下面的两端部以规定的间隔(P)形成有多个配线图形的端部的绝缘基板(1)；安装在该绝缘基板(1)的两面上且被配线图形连接的电子部件(3)；配置在绝缘基板(1)的下面的两端部的、在沿该绝缘基板面的方向延伸的一对由绝缘体构成的棒状的脚体(2)；和在各脚体(2)上以规定的间隔(P)在与绝缘基板(1)垂直的方向形成的、且分别与在所述绝缘基板(1)的下面的相对位置上形成的配线图形连接的多个端子电极(5)。在脚体(2)的固定在绝缘基板的面上，形成有与各端子电极(5)连接的多个电极。脚体通过各电极被分别焊接或利用导电性膏体粘接在形成于所述绝缘基板(1)的下面的相对位置上的配线图形上而固定在所述绝缘基板(1)上。

公开(公告)号：CN101256962A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200810087075.2

申请日：2005-11-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 西面宗英

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/495 ,  H05K3/00 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0228 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可靠性高的电子部件及其制造方法。电子部件的制造方法包括将具有底部基板(12)、设置在底部基板(12)的第1面(14)上的布线图案(18)及设置在底部基板(12)的第2面(16)上的增强部件(20)的布线基板(10)，沿着与增强部件(20)的外周交叉的线(30)切开的工序。在构成布线图案(18)的多条布线之中，配置在线(30)和增强部件(20)的交叉点(31)的最近处的布线(50)，是宽度最宽的布线。

公开(公告)号：CN100392806C

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200510125359.2

申请日：2005-11-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 西面宗英

IPC: H01L21/00 ,  H01L23/498 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0228 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可靠性高的电子部件及其制造方法。电子部件的制造方法包括将具有底部基板(12)、设置在底部基板(12)的第1面(14)上的布线图案(18)及设置在底部基板(12)的第2面(16)上的增强部件(20)的布线基板(10)，沿着与增强部件(20)的外周交叉的线(30)切开的工序。在构成布线图案(18)的多条布线之中，配置在线(30)和增强部件(20)的交叉点(31)的最近处的布线(50)，是宽度最宽的布线。

公开(公告)号：CN100376022C

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200410028396.7

申请日：2004-03-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李相协 ,  崔熺国

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56 ,  H01L21/54 ,  H01L21/50 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18 ,  H01L25/04

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/565 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种在印刷电路板上封装半导体器件的方法及所用印刷电路板，所述方法包括：向印刷电路板的第一侧安装一第一半导体芯片；向与印刷电路板的第一侧相对的印刷电路板的第二侧安装一第二半导体芯片；使用模具在印刷电路板第一侧之上形成容纳第一半导体芯片的第一模腔，并在印刷电路板第二侧之上形成容纳第二半导体芯片的第二模腔；以及，经注模口以填料同时填充第一和第二模腔，其中注模口至少部分地从第一侧至第二侧透过印刷电路板中的开口限定。

公开(公告)号：CN101057531A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200580038618.6

申请日：2005-11-10

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： 凯文·C·奥尔森 ,  阿兰·E·王 ,  彼得·埃勒纽斯 ,  托马斯·W·古德曼

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/135

Abstract: 多层电路板的电路板或各个电路板包含导电板，该导电板涂有覆盖导电板的一个表面的绝缘顶层、覆盖导电板的另一表面的绝缘底层、覆盖导电板的边缘的绝缘边缘层。绝缘中间层可被夹在多层电路板组件的一对相邻的电路板之间。无凸区通孔或通路可贯穿电路板中的一个或更多个用于连接其相对表面上的电导体。

公开(公告)号：CN101014225A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200610128093.1

申请日：2006-09-01

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 伊东伸孝

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1572

Abstract: 一种印刷电路板，包括产品部分和衬板。用具有不同材料特性的阻焊层覆盖该衬板的上表面和下表面。