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公开(公告)号：CN105099168B
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201510431528.9
申请日：2010-12-24
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H02M3/00 , H01L23/055 , H01L23/367 , H01L25/16
Abstract: 本发明提供直流电压转换模块、半导体模块和半导体模块的制造方法，直流电压转换模块包括：基板；输入用端子、输出用端子和接地端子；搭载在上述基板上的直流电压转换控制元件；搭载在上述基板上，与上述直流电压转换控制元件和上述输出用端子连接的线圈；搭载在上述基板上，与上述输入用端子和上述接地端子连接的输入侧电容器；以及搭载在上述基板上，与上述输出端子和上述接地端子连接的输出侧电容器。其中，上述输入用端子、输出用端子和接地端子沿着规定的突出方向相互平行地突出，在与上述突出方向成直角的方向上，上述接地端子配置在上述输入用端子和上述输出用端子之间。
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公开(公告)号：CN1860831A
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN200580001130.6
申请日：2005-08-09
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 水原精田郎
CPC classification number: H01L25/162 , H01L21/4853 , H01L2924/0002 , H05K3/0052 , H05K3/305 , H05K3/3405 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2201/1034 , H05K2203/0169 , Y10T29/49 , Y10T29/49117 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 在素材基板上形成有多块搭载有电子部件(2)并且以向外伸出的方式固定有与外部连接用的金属制端子板(3)的混合型电路基板(1)，使得在这些混合型电路基板相互之间具有空白边框部分(6)，而且，经由设置于包围该混合型电路基板的整个周围的切开沟槽(7)的中途上的窄条(8)而与所述空白边框部分连为一体，其中，当通过焊接将所述端子板(3)固定在混合型电路基板上时，在用粘接剂使该端子板与所述空白边框部分(6)假粘接时，使粘接剂不向端子板的前端部一侧扩展。在所述空白边框部分(6)中，在该空白边框与所述端子板(3)相重叠的部分、并且比涂敷有使所述端子板与所述空白边框部分假粘接用的粘接剂(9)的地点更靠前端部一侧的部位处，设置有冲孔(10)或者凹入部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105099168A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510431528.9
申请日：2010-12-24
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H02M3/00 , H01L23/055 , H01L23/367 , H01L25/16
CPC classification number: H02M3/04 , H01L21/52 , H01L23/055 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/373 , H01L25/16 , H01L2924/0002 , H01L2924/19105 , H02M7/003 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供直流电压转换模块、半导体模块和半导体模块的制造方法，直流电压转换模块包括：基板；输入用端子、输出用端子和接地端子；搭载在上述基板上的直流电压转换控制元件；搭载在上述基板上，与上述直流电压转换控制元件和上述输出用端子连接的线圈；搭载在上述基板上，与上述输入用端子和上述接地端子连接的输入侧电容器；以及搭载在上述基板上，与上述输出端子和上述接地端子连接的输出侧电容器。其中，上述输入用端子、输出用端子和接地端子沿着规定的突出方向相互平行地突出，在与上述突出方向成直角的方向上，上述接地端子配置在上述输入用端子和上述输出用端子之间。
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公开(公告)号：CN102158073A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201010614043.0
申请日：2010-12-24
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H02M3/00 , H01L23/367 , H01L21/50
CPC classification number: H02M3/04 , H01L21/52 , H01L23/055 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/373 , H01L25/16 , H01L2924/0002 , H01L2924/19105 , H02M7/003 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供直流电压转换模块、半导体模块和半导体模块的制造方法，直流电压转换模块包括：基板；输入用端子、输出用端子和接地端子；搭载在上述基板上的直流电压转换控制元件；搭载在上述基板上，与上述直流电压转换控制元件和上述输出用端子连接的线圈；搭载在上述基板上，与上述输入用端子和上述接地端子连接的输入侧电容器；以及搭载在上述基板上，与上述输出端子和上述接地端子连接的输出侧电容器。其中，上述输入用端子、输出用端子和接地端子沿着规定的突出方向相互平行地突出，在与上述突出方向成直角的方向上，上述接地端子配置在上述输入用端子和上述输出用端子之间。
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公开(公告)号：CN102158073B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201010614043.0
申请日：2010-12-24
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H02M3/00 , H01L23/367 , H01L21/50
CPC classification number: H02M3/04 , H01L21/52 , H01L23/055 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/373 , H01L25/16 , H01L2924/0002 , H01L2924/19105 , H02M7/003 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供直流电压转换模块、半导体模块和半导体模块的制造方法，直流电压转换模块包括：基板；输入用端子、输出用端子和接地端子；搭载在上述基板上的直流电压转换控制元件；搭载在上述基板上，与上述直流电压转换控制元件和上述输出用端子连接的线圈；搭载在上述基板上，与上述输入用端子和上述接地端子连接的输入侧电容器；以及搭载在上述基板上，与上述输出端子和上述接地端子连接的输出侧电容器。其中，上述输入用端子、输出用端子和接地端子沿着规定的突出方向相互平行地突出，在与上述突出方向成直角的方向上，上述接地端子配置在上述输入用端子和上述输出用端子之间。
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公开(公告)号：CN100576534C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200680034385.7
申请日：2006-10-02
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: H05K1/141 , H01L23/49805 , H01L23/49811 , H01L25/16 , H01L2924/0002 , H05K1/145 , H05K3/0052 , H05K3/3442 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种混合集成电路装置，其包括：在基板下面的两端部以规定的间隔(P)形成有多个配线图形的端部的绝缘基板(1)；安装在该绝缘基板(1)的两面上且被配线图形连接的电子部件(3)；配置在绝缘基板(1)的下面的两端部的、在沿该绝缘基板面的方向延伸的一对由绝缘体构成的棒状的脚体(2)；和在各脚体(2)上以规定的间隔(P)在与绝缘基板(1)垂直的方向形成的、且分别与在所述绝缘基板(1)的下面的相对位置上形成的配线图形连接的多个端子电极(5)。在脚体(2)的固定在绝缘基板的面上，形成有与各端子电极(5)连接的多个电极。脚体通过各电极被分别焊接或利用导电性膏体粘接在形成于所述绝缘基板(1)的下面的相对位置上的配线图形上而固定在所述绝缘基板(1)上。
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公开(公告)号：CN101268550A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200680034385.7
申请日：2006-10-02
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: H05K1/141 , H01L23/49805 , H01L23/49811 , H01L25/16 , H01L2924/0002 , H05K1/145 , H05K3/0052 , H05K3/3442 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种混合集成电路装置，其包括：在基板下面的两端部以规定的间隔(P)形成有多个配线图形的端部的绝缘基板(1)；安装在该绝缘基板(1)的两面上且被配线图形连接的电子部件(3)；配置在绝缘基板(1)的下面的两端部的、在沿该绝缘基板面的方向延伸的一对由绝缘体构成的棒状的脚体(2)；和在各脚体(2)上以规定的间隔(P)在与绝缘基板(1)垂直的方向形成的、且分别与在所述绝缘基板(1)的下面的相对位置上形成的配线图形连接的多个端子电极(5)。在脚体(2)的固定在绝缘基板的面上，形成有与各端子电极(5)连接的多个电极。脚体通过各电极被分别焊接或利用导电性膏体粘接在形成于所述绝缘基板(1)的下面的相对位置上的配线图形上而固定在所述绝缘基板(1)上。
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