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公开(公告)号：CN106910417A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201611197727.9
申请日：2016-12-22
申请人： 德国贺利氏公司
IPC分类号： G09F7/16
CPC分类号： H05K1/0266 , H05K1/0269 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/022 , H05K2201/0969 , H05K2201/09927 , H05K2201/09936 , H05K2203/0369 , H05K2203/107 , G09F7/165
摘要： 本发明涉及一种用于对金属‑陶瓷基底进行单独编码的方法。此外，本发明的主题是金属‑陶瓷基底，其具有单独的标记。
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公开(公告)号：CN103310990B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201210139386.5
申请日：2012-05-07
申请人： 财团法人工业技术研究院
CPC分类号： H05K1/162 , H01G9/012 , H01G9/04 , H01G9/15 , H01G9/26 , H05K1/0231 , H05K1/053 , H05K2201/0116 , H05K2201/0175 , H05K2201/0191 , H05K2201/0323 , H05K2201/0329 , H05K2201/0338 , H05K2201/09063 , H05K2201/10522 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315 , H05K2203/0369 , H05K2203/0723
摘要： 本发明公开一种固态电解电容基板模块及包括该固态电解电容基板模块的电路板。固态电解电容基板模块包括基板、氧化层、第二电极、绝缘层、导通薄片及导通孔。基板包括第一电极与多孔隙结构，第一电极包括第一表面。多孔隙结构包括表面及多个分布区域，每一分布区域分别具有一深度。氧化层设置于多孔隙结构的表面上。第二电极设置于氧化层之上，并包括导电性高分子材料。绝缘层设置于第二电极上，且包括第三表面及第四表面，第四表面连接第二电极。导通薄片设置于第一电极的第一表面上及绝缘层的第三表面上，并依照不同的极性相对应性地与导通孔电连接。
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公开(公告)号：CN102164451B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201110040311.7
申请日：2011-02-16
申请人： 日本特殊陶业株式会社
CPC分类号： H05K3/4682 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K3/205 , H05K2201/09745 , H05K2201/099 , H05K2203/0361 , H05K2203/0369 , H05K2203/0588 , Y10T29/302 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种多层布线基板及其制造方法，可提高防止树脂绝缘层中产生裂纹的可靠性。在上述多层布线基板中，在布线层叠部(30)的上表面(31)一侧的树脂绝缘层(24)上形成多个开口部(35、36)，在下表面(32)一侧的树脂绝缘层(20)上形成多个开口部(37)。对应各开口部(35、36、37)，配置多个连接端子(41、42、45)连接端子(41、42)的端子外表面(41a、42a)的外周部被树脂绝缘层(24)覆盖，连接端子(45)的端子外表面(45a)的外周部被树脂绝缘层(20)覆盖。第2主面侧连接端子(45)在端子外表面(45a)的中央部具有凹部(45b)，该凹部(45b)的最深部比端子外表面(45a)的外周部靠近内层一侧。
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公开(公告)号：CN103796451A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310499124.4
申请日：2013-10-22
申请人： 揖斐电株式会社
发明人： 渡边哲
CPC分类号： H05K1/0206 , H05K1/0271 , H05K3/0097 , H05K3/108 , H05K3/4608 , H05K3/4652 , H05K2201/066 , H05K2201/10287 , H05K2201/1056 , H05K2203/0369 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , H05K2203/1536
摘要： 本发明提供一种印刷布线板及印刷布线板的制造方法，其制造工艺简单，且能够在芯部金属层中配置电独立的多个过孔连接盘。采取在核心基板（30）的中心具有芯部导体层（38C）的金属核心构造，因此能够利用厚度较厚的芯部导体层（38C）的刚性抑制翘曲，能够应对薄板化的要求。能够在该芯部导体层（38C）配置电独立的多个过孔连接盘，从而布线设计的自由度提高，能够进行高集成化。
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公开(公告)号：CN103392384A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201180068390.0
申请日：2011-12-22
申请人： 法雷奥电机控制系统公司
CPC分类号： H05K1/05 , H05K1/0204 , H05K1/021 , H05K1/056 , H05K3/4007 , H05K2203/0369
摘要： 本发明涉及一种具有绝缘金属基板的印刷电路板（1），包括金属基板（2）、绝缘层（4）和金属层（3），至少一个电子部件（5）连接在所述金属层（3）的至少一个连接区域（3A）中，其特征在于，每一个连接区域（3A）是金属层（3）的凸起区域。
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公开(公告)号：CN103025068A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210355736.1
申请日：2012-09-21
申请人： 三星泰科威株式会社
CPC分类号： H05K3/045 , H05K3/4038 , H05K2203/025 , H05K2203/0323 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476
摘要： 提供了一种制造电路板的方法和一种使用该方法制造的电路板，该方法包括：(a)提供由导电材料制成的基板；(b)对基板的除了将形成有至少一个通孔的区域之外的第一表面进行蚀刻；(c)对基板的蚀刻后的第一表面的将形成有第一电路图案的绝缘部分的区域进行蚀刻；(d)在通过操作(b)和操作(c)中执行的蚀刻而形成的空间内堆叠第一绝缘层；(e)研磨基板的第二表面，以使第一绝缘层与第一电路图案一起暴露在外，从而形成电路板。
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公开(公告)号：CN102577645A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080038730.0
申请日：2010-08-31
申请人： 日进素材产业株式会社
CPC分类号： H05K3/205 , H05K2201/09036 , H05K2203/0369 , H05K2203/0376 , H05K2203/0384
摘要： 本发明提供一种用于嵌入图案的铜箔，所述铜箔不具有团块且包含：铜载体层；阻挡层，其形成于铜载体层的表面上；以及种子层，其形成于阻挡层的表面上，以形成电路。阻挡层为镍层或镍合金层，且种子层为铜层。种子层的平均表面粗糙度Rz小于1.5μm且Rmax小于2.5μm。
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公开(公告)号：CN102142431A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201010557803.9
申请日：2010-11-19
申请人： 西铁城控股株式会社
CPC分类号： H05K3/32 , G02B6/12007 , G02B6/4215 , G02B6/4232 , G02F2001/3505 , H01L24/83 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01S5/02248 , H01S5/02272 , H01S5/02276 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K1/111 , H05K2201/0373 , H05K2201/09745 , H05K2201/10121 , H05K2201/10674 , H05K2203/0369 , H05K2203/095 , Y02P70/611 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种集成器件和集成器件的制造方法。其中，能够使基板上所搭载的部件在不加热的状态下高精度且简单地进行装配。集成器件中，在基板(100)上混载装配作为光学元件的LD121、波长转换元件122、和作为电气元件的驱动器IC123。光学元件和电气元件通过表面活化接合被接合在形成于基板(100)上的由金属材料构成的接合部(110、111、112)上。通过在该接合部(110、111、112)上形成有微凸起、且利用原子间的粘附力就能够在常温进行接合。
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公开(公告)号：CN102111951A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010621686.8
申请日：2010-12-28
申请人： 日本特殊陶业株式会社
CPC分类号： H05K3/3452 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K3/205 , H05K3/383 , H05K3/4682 , H05K2201/068 , H05K2201/094 , H05K2201/09527 , H05K2201/099 , H05K2203/0346 , H05K2203/0369 , H01L2924/00
摘要： 一种多层布线基板，包括：多个第一主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第一主表面中；以及多个第二主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第二主表面中；其中多个导体层交替地形成在多个堆叠的树脂绝缘层中，并且通过导通孔导体可操作地彼此连接，该导通孔导体逐渐变细使得其直径向第一或第二主表面变宽，其中，在第二主表面中的暴露的最外树脂绝缘层中形成多个开口，并且从暴露的最外树脂绝缘层的外主表面向内地定位被布置为与多个开口匹配的第二主表面侧连接端子的端子外表面，并且端子内表面的边缘被倒圆。
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公开(公告)号：CN102006716A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010254968.9
申请日：2010-08-12
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： H05K3/303 , G11B5/484 , H05K1/056 , H05K1/189 , H05K2201/09063 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2203/0323 , H05K2203/0369 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , Y10T29/49126
摘要： 提供一种布线电路基板及其制造方法，布线电路基板具备金属支承层；绝缘层，其形成在上述金属支承层上；以及导体层，其形成在上述绝缘层上。在上述金属支承层形成有用于进行定位的基准孔，以包围上述基准孔的方式形成有台阶部。
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