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公开(公告)号：CN103178043A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210560825.X
申请日：2012-12-20
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L24/14 , H01L2224/1401 , H01L2224/1403 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/81192 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H05K1/113 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2201/094 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种布线基板。该布线基板能够通过采用适于与零件相连接的构造来提高可靠性。本发明的布线基板（101）包括焊盘（11、12）和阻焊层（30），该阻焊层（30）形成有供焊盘（11、12）暴露的开口部（31、32）。在焊盘（11、12）的表面（13、14）的局部固定有突起状构件（21、22）。焊盘（11，12）的表面（13、14）及突起状构件（21、22）的表面（23～26）被焊料凸块（61、62）覆盖。焊料凸块（61、62）的高度高于突起状构件（21、22）的高度（H1、H2）。开口部（31、32）彼此内径不同，在内径较小的开口部（32）中，配置于其内部的突起状构件（22）的体积较大。
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公开(公告)号：CN103077936A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210412880.4
申请日：2012-10-25
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/11 , H05K3/32
CPC classification number: H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/13111 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81385 , H01L2224/81444 , H01L2224/81815 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H05K1/113 , H05K3/3436 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2203/0307 , Y10T29/49155 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01082 , H01L2924/01047 , H01L2924/01083 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103
Abstract: 本发明涉及布线基板及其制造方法，提供一种通过具有适于与配件连接的突起电极而可提高可靠性的布线基板。本发明的布线基板（101）具有在基板主面（102）上的电极形成区域（133）内配置了多个突起电极（11）的构造。多个突起电极（11）中的至少一个是下述异形突起电极（11）：外径（A1）设定得大于孔导体（149）的外径（A2、A3），上表面（12）粗糙化。
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公开(公告)号：CN102111951A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010621686.8
申请日：2010-12-28
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K3/205 , H05K3/383 , H05K3/4682 , H05K2201/068 , H05K2201/094 , H05K2201/09527 , H05K2201/099 , H05K2203/0346 , H05K2203/0369 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层布线基板，包括：多个第一主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第一主表面中；以及多个第二主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第二主表面中；其中多个导体层交替地形成在多个堆叠的树脂绝缘层中，并且通过导通孔导体可操作地彼此连接，该导通孔导体逐渐变细使得其直径向第一或第二主表面变宽，其中，在第二主表面中的暴露的最外树脂绝缘层中形成多个开口，并且从暴露的最外树脂绝缘层的外主表面向内地定位被布置为与多个开口匹配的第二主表面侧连接端子的端子外表面，并且端子内表面的边缘被倒圆。
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公开(公告)号：CN1674762A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510053099.2
申请日：2005-03-07
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , H01L21/4846 , H01L23/498 , H01L23/49816 , H01L2924/0002 , H05K3/3457 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了结合有镀镍的铜终端焊盘的布线衬底，该铜终端焊盘用于焊料突起，其中构成镀镍的铜终端焊盘的镀镍镀层具有8.5－15质量％的磷并被镀金镀层覆盖。
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公开(公告)号：CN1620230A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410094797.2
申请日：2004-11-18
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K3/4602 , H05K2201/0209
Abstract: 一种用于布线基板的制造方法，包括：在绝缘基板的至少一个表面形成的布线层上形成包含无机填充物的绝缘树脂层的步骤；通过粗化绝缘树脂层表面和通过无电镀铜镀覆该表面形成一个薄铜膜层的步骤；在薄铜膜层上形成一个绝缘膜层的步骤；通过按照一种图形曝光和冲洗绝缘膜而形成具有该图形的阻镀层的步骤；和通过在其上具有阻镀层的绝缘树脂层的表面上电镀铜而形成布线图层的步骤，其中，这些阻镀层中的至少一个宽度小于20μm，这些阻镀层包括邻近的两阻镀层，在两邻近阻镀层间的间隙宽度小于20μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102111968B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201010623075.7
申请日：2010-12-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L21/4846 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K3/0055 , H05K3/3452 , H05K3/4682 , H05K2201/068 , H05K2201/094 , H05K2201/0989 , H05K2201/099
Abstract: 一种多层布线基板的制造方法及多层布线基板，能够将最外层的表面粗糙度设定为合适的状态。在组合步骤中，在将铜箔(55、56)以能够剥离的状态层叠配置在一面上形成的基材(52)上，交替地层叠多个树脂绝缘层(21～24)及多个导体层(26)而多层化，由此形成层叠结构体(30)。在开孔步骤中，对最外层的树脂绝缘层(24)实施激光孔加工，形成多个开口部(35、36)，露出各连接端子(41、42)。然后，在去污步骤中，去除开口部(35、36)内的污迹。
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公开(公告)号：CN103179780A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210562873.2
申请日：2012-12-21
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K3/46 , H01L23/498
CPC classification number: H05K3/4623 , H05K1/0298 , H05K3/0035 , H05K3/0097 , H05K3/4673 , H05K3/4682 , H05K2203/0156 , H05K2203/061 , H05K2203/1536 , Y10T156/1057
Abstract: 一种多层布线基板及其制造方法，具有在芯体基板的两面交替地层压至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层而形成层压构造体，能够将芯体基板变薄并实现小型化，而且不会降低其制造成品率。该多层布线基板构成为具有：第1层压构造体，包括至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层；芯体基板，内置有被层压在所述第1层压构造体上的强化纤维；第2层压构造体，形成于所述芯体基板上，包括至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层，在所述第1层压构造体的树脂绝缘层、所述芯体基板及所述第2层压构造体的树脂绝缘层上，沿它们的厚度方向贯通的多个贯通导体形成为全部沿同一方向而扩径，所述强化纤维位于所述芯体基板的厚度方向上的中心的上侧。
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公开(公告)号：CN103108503A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201210448528.6
申请日：2012-11-09
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K3/0035 , H05K3/4682 , H05K2203/0156 , H05K2203/061 , H05K2203/1536 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供多层布线基板的制造方法，针对在芯基板的两个面具有由至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层交替层叠而成的层叠构造体的多层布线基板，该制造方法能够在不降低制造成品率的前提下减薄芯基板且能够使该多层布线基板小型化。该多层布线基板的制造方法的特征在于包括：在支承基板形成包含至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层的第1层叠构造体的第1层叠构造体形成工序；将在上侧主表面配设有金属层的芯基板以该芯基板的下侧主表面与上述第1层叠构造体接触的方式层叠于上述第1层叠构造体的芯基板形成工序；以及在上述芯基板上以覆盖上述金属层的方式形成包含至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层的第2层叠构造体的第2层叠构造体形成工序。
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公开(公告)号：CN102612274A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210020726.2
申请日：2012-01-20
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: B23K1/00 , B23K35/22 , B23K35/26 , C22C11/06 , C22C13/00 , H01L21/4853 , H01L21/6835 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/00 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68318 , H01L2221/68331 , H01L2221/68345 , H01L2221/68386 , H01L2224/131 , H01L2224/16237 , H01L2224/81192 , H01L2224/814 , H01L2924/15174 , H01L2924/15312 , H05K3/4682 , H05K2201/10318 , H01L2924/014
Abstract: 配线基板及其制造方法。提供借助于树脂增强了的配线基板及其制造方法。配线基板的实施方式允许将诸如插座等连接构件可靠地安装到端子构件。例如，将端子引脚的基部置于引脚网格阵列(PGA)用端子焊盘，将包括焊料和由树脂制成的电绝缘材料的接合材料膏置于各PGA用端子焊盘。然后，加热接合材料膏，以使焊料熔化并且使电绝缘材料软化。随后，冷却接合材料膏，以使焊料固化、使各基部接合到相应的PGA用端子焊盘并且在接合到各基部的各焊料接合部的露出面上形成电绝缘表面层。
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公开(公告)号：CN101277592B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200810090749.4
申请日：2008-03-31
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种布线基板的制造方法，在进行分割曝光时能够提高成品率和生产率。该布线基板的制造方法的特征在于，具有以下工序：将导体层和树脂绝缘层按该顺序层积于基板上；在层积有上述导体层和上述树脂绝缘层的上述基板上形成对位标记；在形成有上述对位标记的基板上设置感光性材料；以上述对位标记为基准，对由设置有上述对位标记的边界区域划分的多个曝光区域的上述感光性材料依次进行曝光；以及在上述基板的上述多个曝光区域之间，以与上述边界区域的宽度大致相同的切断宽度在上述对位标记上进行切断，使上述对位标记消失。
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