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公开(公告)号：CN116261253A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202111572985.1
申请日：2021-12-21
申请人： 高技企业股份有限公司 , 新汉股份有限公司 , 财团法人工业技术研究院
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明提供一种线路板与使用此线路板的电子构装。线路板包括硬板本体、可弯曲的至少一个延伸部、多个连接件以及多个屏蔽件。硬板本体包括多个导电层与位于导电层之间的多个介电层。各延伸部连接硬板本体的侧边，是由导电层中的多层与介电层中的至少一层延伸至硬板本体之外而形成，且各延伸部的末端为一连接端。连接件配置于连接端表面，并且电连接导电层中的信号层。屏蔽件配置于所述连接端表面，并且电连接导电层中的接地层，其中各屏蔽件围绕相应的连接件设置，连接件与屏蔽件突出于连接端表面，且屏蔽件的高度低于连接件的高度。
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公开(公告)号：CN107222970A
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201611004131.2
申请日：2016-11-15
申请人： 财团法人工业技术研究院 , 高技企业股份有限公司 , 新汉股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明公开一种多层线路结构，包括差动传输线对及至少一导电图样。差动传输线对包括并排的第一及第二传输线。第一及第二传输线分别包括相连的第一及第二部分，两第一部分之间的间距存在变化，两第二部分之间的间距固定，第一区位于两第一部分之间，第二区与第一区相对且位于第一传输线的第一部分的外侧，第三区与第一区相对且位于第二传输线的第一部分的外侧。导电图样与差动传输线对共平面且位于第一区、第二区及第三区的至少其中之一，导电图样电连接于参考电位且与差动传输线对电性绝缘。
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公开(公告)号：CN103310990B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201210139386.5
申请日：2012-05-07
申请人： 财团法人工业技术研究院
CPC分类号： H05K1/162 , H01G9/012 , H01G9/04 , H01G9/15 , H01G9/26 , H05K1/0231 , H05K1/053 , H05K2201/0116 , H05K2201/0175 , H05K2201/0191 , H05K2201/0323 , H05K2201/0329 , H05K2201/0338 , H05K2201/09063 , H05K2201/10522 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315 , H05K2203/0369 , H05K2203/0723
摘要： 本发明公开一种固态电解电容基板模块及包括该固态电解电容基板模块的电路板。固态电解电容基板模块包括基板、氧化层、第二电极、绝缘层、导通薄片及导通孔。基板包括第一电极与多孔隙结构，第一电极包括第一表面。多孔隙结构包括表面及多个分布区域，每一分布区域分别具有一深度。氧化层设置于多孔隙结构的表面上。第二电极设置于氧化层之上，并包括导电性高分子材料。绝缘层设置于第二电极上，且包括第三表面及第四表面，第四表面连接第二电极。导通薄片设置于第一电极的第一表面上及绝缘层的第三表面上，并依照不同的极性相对应性地与导通孔电连接。
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公开(公告)号：CN102024565B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN200910173551.7
申请日：2009-09-15
申请人： 财团法人工业技术研究院
摘要： 本发明提供一种电容结构，其包括：第一电极层；第一介电层，设于该第一电极层上；以及第二电极层，设于第一介电层上，其中第一电极层与第二电极层至少其一具有凹凸结构，使第一电极层与第二电极层之间具有至少两种不同距离，形成至少两组电容值的并联效果。
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公开(公告)号：CN102693975A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210188751.1
申请日：2007-12-28
申请人： 财团法人工业技术研究院
摘要： 本发明公开了一种复合型电容，包含基板、至少一平行板电容与至少一贯通孔电容，上述基板具有贯通孔，而平行板电容则位于基板上包括第一导体层、二介电层以及第二导体层。至少一贯通孔电容与至少一平行板电容并联。这种贯通孔电容至少包括一层与第一导体层电性连接至基板的一面的正极层、一层第一介电层、一层第一负极层、及一层与第二导体层电性连接至基板的另一面的第二负极层，使平行板电容与贯通孔电容的单极拉出在基板的表面。而正极层位于至少一贯通孔的内表面，且正极层的表面为多孔结构。第一介电层则位于正极层的多孔结构上。至于第一负极层是覆盖于第一介电层的表面，第二负极层是覆盖于第一负极层的表面。
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公开(公告)号：CN102548210A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010623839.2
申请日：2010-12-31
申请人： 财团法人工业技术研究院
IPC分类号： H05K1/16 , H01L23/498 , H01L23/64
CPC分类号： H05K1/0231 , H01G9/012 , H01G9/15 , H01L23/49822 , H01L23/642 , H01L24/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H05K1/162 , H05K3/4608 , H05K2201/0187 , H05K2201/09309 , H05K2203/0315
摘要： 本发明公开一种内藏电容基板模块，包括有一基板、一金属基板以及一固态电解电容材料，其中固态电解电容材料形成于金属基板之上，以与基板形成一固态电解电容；此外，内藏电容基板模块更包括有一电极引出区，系由基板以及金属基板延伸形成，其中金属基板作为一第一电极，基板作为一第二电极；绝缘材料形成于基板与金属基板之间。根据本发明所公开的实施例的内藏电容基板模块，不但保留传统固态电容大电容值的优点，还可在内埋于印刷电路板之后再进行钻孔电镀与其它电路电性连接。
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公开(公告)号：CN101930846B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010105736.7
申请日：2010-01-28
申请人： 财团法人工业技术研究院
CPC分类号： H05K1/162 , H01G4/1209 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/35 , H01L28/86 , H05K3/429 , H05K2201/0187 , H05K2201/09309 , H05K2201/09663 , H05K2201/09672 , H05K2201/09718 , Y10T29/43
摘要： 本发明公开一种多层电容器及其制造方法。该电容器元件包括第一电极、第二电极、第三电极、第一介电层以及第二介电层。第一电极与电容器元件的第一电极接点电性耦合。第二电极位于第一电极的下方且与电容器元件的第二电极接点电性耦合。第二电极与第一电极电性绝缘。第三电极位于第一电极以及第二电极的下方，第三电极与第二电极电性绝缘并与第一电极电性耦合。第一介电层位于第一电极与第二电极之间，而且第一介电层具有第一介电常数。第二介电层位于第二电极与第三电极之间，而且第二介电层具有第二介电常数。在一实施例中，第二介电常数比第一介电常数至少大五倍。
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公开(公告)号：CN101179898B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200610143540.0
申请日：2006-11-10
申请人： 财团法人工业技术研究院
摘要： 在此提出一种互补镜像式内藏平面电阻架构，其内藏平面电阻设计是将内藏平面电阻的接地面或电极面做互补式的镂空结构，使得寄生电容最小，此可有效提高应用频率。另外，由于内藏平面电阻有时候下方会有其他信号线通过，若完全无区隔也会造成严重的干扰或是串音(Cross Talk)现象，因此邻近内藏平面电阻的接地面、电极面或电源层的互补式镂空可以设计成网格形状以减少干扰或是串音，此时可以使整个电阻结构在电路中具有最好的高频电气特性。
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公开(公告)号：CN101175372B
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200610138028.7
申请日：2006-11-02
申请人： 财团法人工业技术研究院
摘要： 本发明涉及一种具有内藏元件的电路板，其特征在于，包含：多个内藏元件；及至少一传输线，用以电性连接至少一个以上该内藏元件，且该传输线具有一传输线终端电路，以形成一电气回路。该传输线终端电路呈开路配置，该传输线终端电路为将该传输线直接接地。本发明可以大幅缩短在制作过程中测试内藏元件的时间，提高制造效率，降低因费时费工而增加的制造成本，并且借此方法可以增加内藏元件测量的准确度。
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公开(公告)号：CN101018473B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200610007437.3
申请日：2006-02-10
申请人： 财团法人工业技术研究院
IPC分类号： H05K9/00 , H05K1/02 , H01L23/552
摘要： 本发明公开了一种镜像式屏蔽结构，包括有电子组件和位于电子组件下方的接地屏蔽面；其中，接地屏蔽面的形状相似于电子组件的垂直投影形状，且接地屏蔽面的水平尺寸大于等于电子组件的水平尺寸。如此一来，既可有效地缩小电子组件与接地屏蔽面的寄生效应，且减少电子组件间的垂直耦合效应。并且，可阻绝传输线走线方式垂直影响内藏组件信号完整性。
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