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公开(公告)号：CN104752904B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201410054568.1
申请日：2014-02-18
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01R13/6591 , H01R13/648
Abstract: 本发明公开一种连接器，适于电性连接电子元件。连接器包括绝缘体，以及阵列排列在绝缘体内的多个第一导体与多个第二导体，其中各第一导体旁存在至少一第二导体。
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公开(公告)号：CN103594440B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201210367115.5
申请日：2012-09-28
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01L23/48 , H01L21/02107 , H01L23/147 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L23/5223 , H01L23/5228 , H01L23/64 , H01L23/66 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/06181 , H01L2224/13111 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/81192 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种半导体基板，其包括有具有相对的一第一表面与一第二表面的一基板、形成于该基板的一第一表面的一预定位置的一第一导电接垫、以及对应第一导电接垫的位置而形成于该基板的一第二表面的一预定位置的一第二导电接垫以及形成于基板中而与第一导电接垫以及第二导电接垫其中之一接触的一导电柱。
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公开(公告)号：CN102024565A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200910173551.7
申请日：2009-09-15
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明提供一种电容结构，其包括：第一电极层；第一介电层，设于该第一电极层上；以及第二电极层，设于第一介电层上，其中第一电极层与第二电极层至少其一具有凹凸结构，使第一电极层与第二电极层之间具有至少两种不同距离，形成至少两组电容值的并联效果。
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公开(公告)号：CN1937884B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200610127271.9
申请日：2006-09-19
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01L23/50 , H01G4/38 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2924/01079 , H05K1/0231 , H05K1/162 , H05K2201/09309 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明提供一种在电路板内的埋入式电容装置，在其上具有集成电路。该电路板在该集成电路的下方具有共享耦合区域。该埋入式电容装置包括第一电容区段，其提供至少一个电容给该集成电路的第一终端组，而第二电容区段，其提供至少一个电容给该集成电路的第二终端组。该第一电容区段的一部分在该共享耦合区域中，并将其耦合到位于该共享耦合区域中该第一终端组。类似地，该第二电容区段的一部分在该共享耦合区域中，并将其耦合到位于该共享耦合区域中该第二终端组。
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公开(公告)号：CN101458994A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200810184389.4
申请日：2008-12-10
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01G4/35 , H01G4/38 , H01L23/488 , H01L23/498 , H05K1/16 , H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种阶梯式电容结构、其制造方法、及应用其的基板。阶梯式电容结构至少有一层导体层为阶梯式结构。导孔会贯穿此阶梯式电容的导体层。所以，当有不同频率的电流流过此导孔时，会引发不同的电流回流路径，导致不同电感效应。如此，可在单一平板电容结构达成阶层式去耦合电容的效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101026151A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200610007882.X
申请日：2006-02-23
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L25/16 , H01L23/488 , H01L23/31
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/4824 , H01L2224/49109 , H01L2224/73215 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
Abstract: 一种具内藏式电容结构的芯片封装体，其包括集成电路元件、电容元件、封装架体以及封装胶体。电容元件设置于集成电路元件上。电容元件包括第一金属片、第二金属片以及介电层，其中介电层设置于第一金属片与第二金属片之间。封装架体设置于第二金属片的远离介电层的表面上。第一金属片与封装架体电连接、第二金属片与封装架体电连接、集成电路元件与封装架体电连接、集成电路元件与第一金属片电连接以及集成电路元件与第二金属片电连接。封装胶体设置于封装架体上，以固定集成电路元件、电容元件以及封装架体。
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公开(公告)号：CN101017185A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200610003444.6
申请日：2006-02-08
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种内藏电容组件的测试方法及其测试系统，用来测定基板架构中的内藏电容性组件的电性规格，以避免不符规格的基板结构进入后续制作流程。其通过测量内藏电容组件的几何尺寸，并从模型数据库中取得电气参数与几何尺寸的关系数值及标准电气参数，据此来计算出内藏电容组件的电气参数，再通过比较标准电气参数和电气参数来得到一误差值，并借助此误差值确定基板结构是否符合所设定的电性规格。
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公开(公告)号：CN1983578A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200510130233.4
申请日：2005-12-14
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/11 , H01L2224/81385 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种集成电路的接合结构及其制造方法，用以接合一第一基板与一第二基板，该接合结构包括有：一第一垫片，附着于该第一基板上；多个第一柱状物，以一第一密度形成于该第一垫片上；一第二垫片，附着于该第二基板上；以及多个第二柱状物，以一第二密度形成于该第二垫片上；其中，该多个第一柱状物与该多个第二柱状物互相穿插以接合该第一基板与该第二基板。本发明还能够与导电性材料制成的纤维组织做连接，并且此接合结构不需任何热固性高分子做补强的动作即可保有可挠的特质，具有高可靠度。
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公开(公告)号：CN116261253A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202111572985.1
申请日：2021-12-21
Applicant: 高技企业股份有限公司 , 新汉股份有限公司 , 财团法人工业技术研究院
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种线路板与使用此线路板的电子构装。线路板包括硬板本体、可弯曲的至少一个延伸部、多个连接件以及多个屏蔽件。硬板本体包括多个导电层与位于导电层之间的多个介电层。各延伸部连接硬板本体的侧边，是由导电层中的多层与介电层中的至少一层延伸至硬板本体之外而形成，且各延伸部的末端为一连接端。连接件配置于连接端表面，并且电连接导电层中的信号层。屏蔽件配置于所述连接端表面，并且电连接导电层中的接地层，其中各屏蔽件围绕相应的连接件设置，连接件与屏蔽件突出于连接端表面，且屏蔽件的高度低于连接件的高度。
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公开(公告)号：CN107222970A
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201611004131.2
申请日：2016-11-15
Applicant: 财团法人工业技术研究院 , 高技企业股份有限公司 , 新汉股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明公开一种多层线路结构，包括差动传输线对及至少一导电图样。差动传输线对包括并排的第一及第二传输线。第一及第二传输线分别包括相连的第一及第二部分，两第一部分之间的间距存在变化，两第二部分之间的间距固定，第一区位于两第一部分之间，第二区与第一区相对且位于第一传输线的第一部分的外侧，第三区与第一区相对且位于第二传输线的第一部分的外侧。导电图样与差动传输线对共平面且位于第一区、第二区及第三区的至少其中之一，导电图样电连接于参考电位且与差动传输线对电性绝缘。
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