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公开(公告)号：CN101051628A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200610073138.X
申请日：2006-04-06
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/485 , H01L23/498 , H01L21/60 , H01L21/48 , H01L21/28
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明为一种具应力缓冲的微连凸块结构，其包括有：一第一顶面，该第一顶面与基板及电子组件其中之一连接；一第二顶面，该第二顶面与基板及电子组件其中之一连接；一支撑体，连接于第一顶面与第二顶面之间，且该支撑体的二端表面积不大于第一顶面及第二顶面；一缓冲层，设置于支撑体的外部，以提供应力吸收及缓冲的功能。
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公开(公告)号：CN101452901B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200810187338.7
申请日：2006-04-06
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/485 , H01L23/498 , H01L21/60 , H01L21/48
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明为一种具应力缓冲的微连凸块结构及其制造方法，该具应力缓冲的微连凸块结构包括有：一第一顶面，该第一顶面与基板及电子组件其中之一连接；一第二顶面，该第二顶面与基板及电子组件其中之一连接；一支撑体，连接于第一顶面与第二顶面之间，且该支撑体的二端表面积不大于第一顶面及第二顶面；一缓冲层，设置于支撑体的外部，以提供应力吸收及缓冲的功能。
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公开(公告)号：CN100452373C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200510130233.4
申请日：2005-12-14
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/11 , H01L2224/81385 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种集成电路的接合结构及其制造方法，用以接合一第一基板与一第二基板，该接合结构包括有：一第一垫片，附着于该第一基板上；多个第一柱状物，以一第一密度形成于该第一垫片上；一第二垫片，附着于该第二基板上；以及多个第二柱状物，以一第二密度形成于该第二垫片上；其中，该多个第一柱状物与该多个第二柱状物互相穿插以接合该第一基板与该第二基板。本发明还能够与导电性材料制成的纤维组织做连接，并且此接合结构不需任何热固性高分子做补强的动作即可保有可挠的特质，具有高可靠度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1979839A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200510126154.6
申请日：2005-11-30
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/522 , H01L21/768
CPC classification number: H01L24/20 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种降低导孔应力的结构及其制造方法，其利用呈现格状结构的应力阻障块将厚度方向的一个或多个导线或导孔框起，借此来隔绝与大块的高热膨胀系数的绝缘材料的直接接触，进而可将在温度负载下所产生的剪切应力阻隔或吸收掉。
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公开(公告)号：CN100514615C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200610073138.X
申请日：2006-04-06
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/485 , H01L23/498 , H01L21/60 , H01L21/48 , H01L21/28
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明为一种具应力缓冲的微连凸块结构，其包括有：一第一顶面，该第一顶面与基板及电子组件其中之一连接；一第二顶面，该第二顶面与基板及电子组件其中之一连接；一支撑体，连接于第一顶面与第二顶面之间，且该支撑体的二端表面积不大于第一顶面及第二顶面；一缓冲层，设置于支撑体的外部，以提供应力吸收及缓冲的功能。
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公开(公告)号：CN101452901A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200810187338.7
申请日：2006-04-06
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/485 , H01L23/498 , H01L21/60 , H01L21/48
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明为一种具应力缓冲的微连凸块结构及其制造方法，该具应力缓冲的微连凸块结构包括有：一第一顶面，该第一顶面与基板及电子组件其中之一连接；一第二顶面，该第二顶面与基板及电子组件其中之一连接；一支撑体，连接于第一顶面与第二顶面之间，且该支撑体的二端表面积不大于第一顶面及第二顶面；一缓冲层，设置于支撑体的外部，以提供应力吸收及缓冲的功能。
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公开(公告)号：CN100456465C
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200510126154.6
申请日：2005-11-30
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/522 , H01L21/768
CPC classification number: H01L24/20 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种降低导孔应力的结构及其制造方法，其利用呈现格状结构的应力阻障块将厚度方向的一个或多个导线或导孔框起，借此来隔绝与大块的高热膨胀系数的绝缘材料的直接接触，进而可将在温度负载下所产生的剪切应力阻隔或吸收掉。
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公开(公告)号：CN1983578A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200510130233.4
申请日：2005-12-14
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/11 , H01L2224/81385 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种集成电路的接合结构及其制造方法，用以接合一第一基板与一第二基板，该接合结构包括有：一第一垫片，附着于该第一基板上；多个第一柱状物，以一第一密度形成于该第一垫片上；一第二垫片，附着于该第二基板上；以及多个第二柱状物，以一第二密度形成于该第二垫片上；其中，该多个第一柱状物与该多个第二柱状物互相穿插以接合该第一基板与该第二基板。本发明还能够与导电性材料制成的纤维组织做连接，并且此接合结构不需任何热固性高分子做补强的动作即可保有可挠的特质，具有高可靠度。
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