公开(公告)号：CN104752904B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201410054568.1

申请日：2014-02-18

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 李信贤 ,  李明林 ,  林子闵 ,  余纪桦

IPC: H01R13/6591 ,  H01R13/648

Abstract: 本发明公开一种连接器，适于电性连接电子元件。连接器包括绝缘体，以及阵列排列在绝缘体内的多个第一导体与多个第二导体，其中各第一导体旁存在至少一第二导体。

公开(公告)号：CN104752855B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201410046194.9

申请日：2014-02-10

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 林子闵 ,  李信贤 ,  余纪桦

IPC: H01R12/70 ,  H01R13/6585

Abstract: 本发明公开一种连接器，其适于电性连接于电子元件与电路板之间。连接器包括绝缘本体及配置其内的多个第一导体片及多个第二导体片。绝缘本体具有呈阵列排列的多个插孔。电子元件以其多个导电端子可拆卸地插设于插孔，而使绝缘本体位在电子元件与电路板之间。第一导体片形成各插孔的侧壁并电性抵接于导电端子，其中部分第一导体片对应电性连接电路板的多个导电接垫。第二导体片对应于同一列或同一行的插孔且平行地对应于至少一第一导体片，而部分绝缘本体存在于第一导体片与第二导体片之间，以使该第一导体片与第二导体片之间保持间距。

公开(公告)号：CN104752904A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410054568.1

申请日：2014-02-18

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 李信贤 ,  李明林 ,  林子闵 ,  余纪桦

IPC: H01R13/6591 ,  H01R13/648

Abstract: 本发明公开一种连接器，适于电性连接电子元件。连接器包括绝缘体，以及阵列排列在绝缘体内的多个第一导体与多个第二导体，其中各第一导体旁存在至少一第二导体。

公开(公告)号：CN104752855A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410046194.9

申请日：2014-02-10

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 林子闵 ,  李信贤 ,  余纪桦

IPC: H01R12/70 ,  H01R13/6585

Abstract: 本发明公开一种连接器，其适于电性连接于电子元件与电路板之间。连接器包括绝缘本体及配置其内的多个第一导体片及多个第二导体片。绝缘本体具有呈阵列排列的多个插孔。电子元件以其多个导电端子可拆卸地插设于插孔，而使绝缘本体位在电子元件与电路板之间。第一导体片形成各插孔的侧壁并电性抵接于导电端子，其中部分第一导体片对应电性连接电路板的多个导电接垫。第二导体片对应于同一列或同一行的插孔且平行地对应于至少一第一导体片，而部分绝缘本体存在于第一导体片与第二导体片之间，以使该第一导体片与第二导体片之间保持间距。