发明公开
- 专利标题: 线路板与使用此线路板的电子构装
-
申请号: CN202111572985.1申请日: 2021-12-21
-
公开(公告)号: CN116261253A公开(公告)日: 2023-06-13
- 发明人: 李明林 , 洪胜哲 , 张景山 , 刘盈村
- 申请人: 高技企业股份有限公司 , 新汉股份有限公司 , 财团法人工业技术研究院
- 申请人地址: 中国台湾桃园市; ;
- 专利权人: 高技企业股份有限公司,新汉股份有限公司,财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人: 高技企业股份有限公司,新汉股份有限公司,财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人地址: 中国台湾桃园市; ;
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 王锐
- 优先权: 110146168 20211209 TW
- 主分类号: H05K1/02
- IPC分类号: H05K1/02
摘要:
本发明提供一种线路板与使用此线路板的电子构装。线路板包括硬板本体、可弯曲的至少一个延伸部、多个连接件以及多个屏蔽件。硬板本体包括多个导电层与位于导电层之间的多个介电层。各延伸部连接硬板本体的侧边,是由导电层中的多层与介电层中的至少一层延伸至硬板本体之外而形成,且各延伸部的末端为一连接端。连接件配置于连接端表面,并且电连接导电层中的信号层。屏蔽件配置于所述连接端表面,并且电连接导电层中的接地层,其中各屏蔽件围绕相应的连接件设置,连接件与屏蔽件突出于连接端表面,且屏蔽件的高度低于连接件的高度。