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    线路板与使用此线路板的电子构装
    1.
    发明公开
    线路板与使用此线路板的电子构装 审中-实审

    公开(公告)号：CN116261253A

    公开(公告)日：2023-06-13

    申请号：CN202111572985.1

    申请日：2021-12-21

    申请人： 高技企业股份有限公司 ,  新汉股份有限公司 ,  财团法人工业技术研究院

    发明人： 李明林 ,  洪胜哲 ,  张景山 ,  刘盈村

    IPC分类号： H05K1/02

    摘要： 本发明提供一种线路板与使用此线路板的电子构装。线路板包括硬板本体、可弯曲的至少一个延伸部、多个连接件以及多个屏蔽件。硬板本体包括多个导电层与位于导电层之间的多个介电层。各延伸部连接硬板本体的侧边，是由导电层中的多层与介电层中的至少一层延伸至硬板本体之外而形成，且各延伸部的末端为一连接端。连接件配置于连接端表面，并且电连接导电层中的信号层。屏蔽件配置于所述连接端表面，并且电连接导电层中的接地层，其中各屏蔽件围绕相应的连接件设置，连接件与屏蔽件突出于连接端表面，且屏蔽件的高度低于连接件的高度。

    电源设计架构
    2.
    发明公开
    电源设计架构 审中-实审

    公开(公告)号：CN117917852A

    公开(公告)日：2024-04-23

    申请号：CN202310002574.1

    申请日：2023-01-03

    申请人： 财团法人工业技术研究院

    发明人： 洪胜哲 ,  吴仕先 ,  刘旭伟 ,  吴宗霖

    IPC分类号： H02M1/44 ,  H02M1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

    摘要： 本发明公开一种电源设计架构，包括电源供应电路、电源走线、至少一芯片、电源环以及第一参考导体。电源走线连接电源供应电路，电源环环绕芯片设置，并与芯片及电源走线电连接，而第一参考导体与芯片电连接，其中于电源环的任意位置能够保持低自阻抗。

    具导电通孔阵列基板的电子装置
    4.
    发明授权
    具导电通孔阵列基板的电子装置 有权

    公开(公告)号：CN113347786B

    公开(公告)日：2023-12-26

    申请号：CN202010987166.2

    申请日：2020-09-18

    申请人： 财团法人工业技术研究院

    发明人： 洪胜哲 ,  吴仕先 ,  黄昱玮

    IPC分类号： H01L23/00 ,  H05K1/11

    摘要： 本发明公开一种具导电通孔阵列基板的电子装置，其包含一导电通孔阵列基板及至少一外层板。导电通孔阵列基板具有多个第一导电通孔。外层板具有多个第二导电通孔。外层板设置于导电通孔阵列基板的一侧，第一导电通孔的分布密度或数量大于第二导电通孔的分布密度或数量，使得部分第一导电通孔电连接于第二导电通孔，部分第一导电通孔为电性浮动。

    具导电通孔阵列基板的电子装置
    5.
    发明公开
    具导电通孔阵列基板的电子装置 审中-实审

    公开(公告)号：CN113347786A

    公开(公告)日：2021-09-03

    申请号：CN202010987166.2

    申请日：2020-09-18

    申请人： 财团法人工业技术研究院

    发明人： 洪胜哲 ,  吴仕先 ,  黄昱玮

    IPC分类号： H05K1/11

    摘要： 本发明公开一种具导电通孔阵列基板的电子装置，其包含一导电通孔阵列基板及至少一外层板。导电通孔阵列基板具有多个第一导电通孔。外层板具有多个第二导电通孔。外层板设置于导电通孔阵列基板的一侧，第一导电通孔的分布密度或数量大于第二导电通孔的分布密度或数量，使得部分第一导电通孔电连接于第二导电通孔，部分第一导电通孔为电性浮动。