发明授权
- 专利标题： 具导电通孔阵列基板的电子装置
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申请号： CN202010987166.2申请日： 2020-09-18
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公开(公告)号： CN113347786B公开(公告)日： 2023-12-26
- 发明人: 洪胜哲 , 吴仕先 , 黄昱玮
- 申请人： 财团法人工业技术研究院
- 申请人地址： 中国台湾新竹县
- 专利权人： 财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人： 财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹县
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 陈小雯
- 主分类号： H01L23/00
- IPC分类号： H01L23/00 ; H05K1/11
摘要：
本发明公开一种具导电通孔阵列基板的电子装置，其包含一导电通孔阵列基板及至少一外层板。导电通孔阵列基板具有多个第一导电通孔。外层板具有多个第二导电通孔。外层板设置于导电通孔阵列基板的一侧，第一导电通孔的分布密度或数量大于第二导电通孔的分布密度或数量，使得部分第一导电通孔电连接于第二导电通孔，部分第一导电通孔为电性浮动。
公开/授权文献
- CN113347786A 具导电通孔阵列基板的电子装置 公开/授权日：2021-09-03
IPC分类:
