公开(公告)号：CN116259603A

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN202210877008.0

申请日：2022-07-25

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 洪宗益 ,  黄昱玮

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/544

Abstract: 本发明公开一种具对位标记的电子装置，其包含导电通孔阵列基板、外层板及对位基板。导电通孔阵列基板具有多个第一导电通孔。外层板具有多个第二导电通孔且设置于导电通孔阵列基板的一侧。第一导电通孔的分布密度或数量大于第二导电通孔。一部分的第一导电通孔电连接于第二导电通孔，另一部分为电性浮动。对位基板包含设置于外层板上的芯层、设置于芯层内的多个导电迹线、多个内连接垫及多个对位标记垫。内连接垫及对位标记垫设置于芯层的远离外层板的表面上。部分的导电迹线电连接部分的内连接垫及部分的第一导电通孔。各个对位标记垫的图案与各个内连接垫相异。

公开(公告)号：CN102543968B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201110034039.1

申请日：2011-01-31

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 黄昱玮 ,  杨琮富

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种三维立体芯片堆叠封装结构，该芯片堆叠封装结构至少包含具有坡度的一挡墙结构，位于载体上并紧靠堆叠芯片。通过该挡墙结构来帮助底胶填充。本发明通过整合挡墙结构至封装结构中，可以帮助底胶的填充完全并避免底胶填充时气泡或空隙残存，而可以提高封装结构接点可靠度。

公开(公告)号：CN101668240A

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200810212834.3

申请日：2008-09-05

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 林育民 ,  刘昌和 ,  黄昱玮 ,  陈明道 ,  李荣贤

IPC: H04R1/06

Abstract: 一种扬声器单体的电极连接结构。此扬声器单体包括至少一电极层，此电极层是导电材料所组成，或是由非导电材料表面形成导电层所组成。此电极连接结构包括导电电极与胶材。此导电电极用以提供扬声器单体用以发声的电源信号。此胶材将导电电极平行贴附于电极层的表面，此胶材具有粘着特性，将导电电极与电极层达到电性连接导通，其中此胶材以一定面积粘着于电极层的表面紧邻导电电极的一侧。

公开(公告)号：CN103187372B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201210567748.0

申请日：2012-12-24

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 张景尧 ,  张道智 ,  黄昱玮 ,  林育民 ,  黄馨仪

IPC: H01L23/42 ,  H01L23/38 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/38 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15786 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开一种芯片封装结构，其包括载板、第一、二芯片、凸块、第一、二菊链线路、异质热电元件对、第一、二散热元件与封装胶体。第一芯片配置于载板上。第一芯片的第一背面朝向载板的第一表面，第一芯片的第一有源面上具有第一接垫。第二芯片配置于第一芯片上并与载板电连接。第二芯片的第二有源面朝向第一有源面且具有第二接垫。凸块连接第一、二接垫。第一、二菊链线路分别配置于第一、二有源面上。异质热电元件对通过第一、二菊链线路串联连接且与外部元件构成封闭回路。第一、二散热元件分别配置于载板的第二表面与第二芯片的第二背面上。

公开(公告)号：CN103187372A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201210567748.0

申请日：2012-12-24

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 张景尧 ,  张道智 ,  黄昱玮 ,  林育民 ,  黄馨仪

IPC: H01L23/42 ,  H01L23/38 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/38 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15786 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开一种芯片封装结构，其包括载板、第一、二芯片、凸块、第一、二菊链线路、异质热电元件对、第一、二散热元件与封装胶体。第一芯片配置于载板上。第一芯片的第一背面朝向载板的第一表面，第一芯片的第一有源面上具有第一接垫。第二芯片配置于第一芯片上并与载板电连接。第二芯片的第二有源面朝向第一有源面且具有第二接垫。凸块连接第一、二接垫。第一、二菊链线路分别配置于第一、二有源面上。异质热电元件对通过第一、二菊链线路串联连接且与外部元件构成封闭回路。第一、二散热元件分别配置于载板的第二表面与第二芯片的第二背面上。

公开(公告)号：CN101668240B

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN200810212834.3

申请日：2008-09-05

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 林育民 ,  刘昌和 ,  黄昱玮 ,  陈明道 ,  李荣贤

IPC: H04R1/06

Abstract: 一种扬声器单体的电极连接结构。此扬声器单体包括至少一电极层，此电极层是导电材料所组成，或是由非导电材料表面形成导电层所组成。此电极连接结构包括导电电极与胶材。此导电电极用以提供扬声器单体用以发声的电源信号。此胶材将导电电极平行贴附于电极层的表面，此胶材具有粘着特性，将导电电极与电极层达到电性连接导通，其中此胶材以一定面积粘着于电极层的表面紧邻导电电极的一侧。

公开(公告)号：CN102543968A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110034039.1

申请日：2011-01-31

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 黄昱玮 ,  杨琮富

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种三维立体芯片堆叠封装结构，该芯片堆叠封装结构至少包含具有坡度的一挡墙结构，位于载体上并紧靠堆叠芯片。通过该挡墙结构来帮助底胶填充。本发明通过整合挡墙结构至封装结构中，可以帮助底胶的填充完全并避免底胶填充时气泡或空隙残存，而可以提高封装结构接点可靠度。

公开(公告)号：CN117690910A

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202211364592.6

申请日：2022-11-02

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 黄昱玮 ,  余庆峰 ,  萧志诚

IPC: H01L23/538

Abstract: 本发明提供一种封装结构，包括电路板、多个线路结构层、至少一个桥接结构以及至少一个支撑结构。线路结构层配置于电路板上。桥接结构连接于两两相邻的线路结构层之间。支撑结构位于两相邻的线路结构层之间，且支撑结构具有相对的第一端与第二端，分别连接桥接结构与电路板。

公开(公告)号：CN107665851B

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201610824036.0

申请日：2016-09-14

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 王钦宏 ,  黄昱玮

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明公开一种元件选取系统，包括多个致动元件阵列式设置于一基板上，其中每一该些致动元件包括一第一电极，设置于该基板上，且电连接至该基板；一接垫，设置于该基板上；一电致变形材料层，具有一第一表面与一第二表面，其中该第一表面的一端设置且固定于该第一电极，且该第一表面的另一端设置且固定于该接垫；以及一第二电极，设置于该电致变形材料层的该第二表面，且电连接至该基板。

公开(公告)号：CN107403737A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201610481544.3

申请日：2016-06-27

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 菅野俊夫 ,  黄昱玮 ,  芮嘉玮 ,  沈志明

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L22/12 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67271 ,  H01L22/20

Abstract: 本发明公开一种自动封装产线、封装方法及封装系统。其中该自动封装产线用以对物品进行封装制作工艺。此自动封装产线包括多个依序配置的加工站及多个自动光学检测装置。这些自动光学检测装置分别配置于这些加工站之后，以分别检测被这些加工站加工后的物品，其中每一加工站后皆设置一自动光学检测装置。一种封装方法及封装系统也被提出。