高频宽带阻抗匹配的传输孔

    公开(公告)号:CN101662882A

    公开(公告)日:2010-03-03

    申请号:CN200910171524.6

    申请日:2005-01-25

    Abstract: 本发明涉及一种高频宽带阻抗匹配的传输孔,以多层印刷电路板为例子,为多个电路层及绝缘层的组合,电路层与绝缘层交错层叠设置,其包括多个信号传输线、垂直信号导通孔及垂直接地导通孔,各信号传输线设置于不同电路层,在信号传输线之间以垂直信号传输孔连接,并借由设置对应的垂直接地导通孔来使垂直信号传输孔达到阻抗匹配。

    具滤波器功能的平衡至非平衡转换器

    公开(公告)号:CN1983712A

    公开(公告)日:2007-06-20

    申请号:CN200610160981.1

    申请日:2006-12-11

    Abstract: 本发明公开了一种具滤波器功能的平衡至非平衡转换器,包括:一非平衡单端输出入端口、第一传输线及第二传输线、一平衡输出入端口、第三传输线及第四传输线、一第五传输线及一串联电容。该平衡至非平衡转换器使用一多层基板,该多层基板的上下层设计有垂直耦合的传输线以提升传输效能;该平衡至非平衡转换器并于单端输出入端口连接有一电容与一传输线,使该平衡至非平衡转换器兼具有带通滤波器的功能。

    具滤波器功能的平衡至非平衡转换器

    公开(公告)号:CN1983712B

    公开(公告)日:2010-05-19

    申请号:CN200610160981.1

    申请日:2006-12-11

    Abstract: 本发明公开了一种具滤波器功能的平衡至非平衡转换器,包括:一非平衡单端输出入端口、第一传输线及第二传输线、一平衡输出入端口、第三传输线及第四传输线、一第五传输线及一串联电容。该平衡至非平衡转换器使用一多层基板,该多层基板的上下层设计有垂直耦合的传输线以提升传输效能;该平衡至非平衡转换器并于单端输出入端口连接有一电容与一传输线,使该平衡至非平衡转换器兼具有带通滤波器的功能。

    高频宽带阻抗匹配的传输孔

    公开(公告)号:CN100556243C

    公开(公告)日:2009-10-28

    申请号:CN200510002500.X

    申请日:2005-01-25

    Abstract: 本发明涉及一种高频宽带阻抗匹配的传输孔,以多层印刷电路板为例子,为多个电路层及绝缘层的组合,电路层与绝缘层交错层叠设置,其包括多个信号传输线、垂直信号导通孔及垂直接地导通孔,各信号传输线设置于不同电路层,在信号传输线之间以垂直信号传输孔连接,并借由设置对应的垂直接地导通孔来使垂直信号传输孔达到阻抗匹配。

    无线通讯的开关模块及单刀双掷模块

    公开(公告)号:CN100550632C

    公开(公告)日:2009-10-14

    申请号:CN200510075438.7

    申请日:2005-06-01

    Abstract: 本发明为一种无线通讯的开关模块及单刀双掷模块,该模块由一增层多层板结构与若干被动元件所组成。增层多层板结构具有复数个导电层与复数个介电层相互叠合,其中任两导电层之间存在至少任一介电层,该介电层由低介电常数的RCC/pre-preg材料所组成。被动元件为至少任一导电层的一部分并电性连接复数个位于增层多层板结构的至少一表面上的导电垫。本发明将射频开关电路所需的电容、电感、电阻等被动元件整合于多层板中,可应用于无线通讯电子产品的射频前端模块,同时达到降低成本与小型化的目的。

    内含滤波器的多层印刷电路板

    公开(公告)号:CN100515159C

    公开(公告)日:2009-07-15

    申请号:CN200510134499.6

    申请日:2005-12-15

    Abstract: 一种内含滤波器的多层印刷电路板。使用以高介电材料及低介电材料压合而成的复合材料多层印刷电路板。复合材料多层印刷电路板内设计有多个串联及并联电容组件以形成一滤波器,其中至少一串联电容组件为设置于低介电材料层上第三金属层的交叉指型电容,或设置于高介电材料层上第二金属层的交叉指型电容,交叉指型电容的两端各具有多个耦合齿,且交叉指型电容仅使用低介电材料层上的第三金属层或交叉指型电容仅使用高介电材料层上的第二金属层。交叉指型电容的金属电极皆位于同一层平面,能够预先调整交叉指型电容的金属电极结构尺寸,以精确控制滤波器的中心频率及传输损耗等电气特性,且可避开复合材料多层印刷电路板制作时的上下层对位误差问题。

    嵌入式薄膜电阻及其制造方法、多层基板

    公开(公告)号:CN101048036A

    公开(公告)日:2007-10-03

    申请号:CN200610071591.7

    申请日:2006-03-30

    Abstract: 一种在多层电路板内的电阻结构及其制造方法在此提出介绍。设计时将电阻材料涂布于多层电路板的任一层中,并形成两个对称电极于电阻材料区域的几何中心位置。而两电极各自独立并位于电阻材料区域中,并由电阻材料所完全覆盖,而各有一钻孔分别在电阻电极的中心位置引出后连接至其它任一层金属层上。此电阻结构可同时解决涂布式电阻无法在高频操作时维持稳定阻值,及涂布材料时产生毛边而影响阻值精准度的问题。

    垂直互补式碎形天线
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1881681A

    公开(公告)日:2006-12-20

    申请号:CN200510075387.8

    申请日:2005-06-16

    Inventor: 卓威明

    Abstract: 本发明公开了一种垂直互补式碎形天线,包括有一第一碎形结构与一第二碎形结构,其中第一碎形结构以一基本图案为基准进行堆叠后形成,而第二碎形结构是相应于第一碎形结构,使得第一碎形结构与一第二碎形结构形成互补而相互搭配。本发明所公开的天线,可以有效增加天线的频宽。

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