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公开(公告)号：CN102472790A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200980160637.4
申请日：2009-12-24
申请人： QMC株式会社
发明人： 柳炳韶
CPC分类号： H01L21/67132 , G01R31/2635
摘要： 提供一种能够容易地拾取目标物的拾取设备以及具有该拾取设备的LED芯片分选设备。所述拾取设备包括：支撑部件，安装在承托部件的下方并在面向所述承托部件的表面上具有凹槽；支撑销，安装在所述支撑部件的所述凹槽的内部，以便朝着所述承托部件凸出，并且能够在穿过所述承托部件之后支撑所述目标物；以及拾取头，安装在所述目标物的上方，以便拾取所述目标物。另外，提供至少一个吸气孔，所述吸气孔穿通所述支撑部件的凹槽，以便空气流动。
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公开(公告)号：CN102233485B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201110110545.4
申请日：2011-04-29
IPC分类号： B23K26/36 , B23K26/064
CPC分类号： C03B33/091 , B23K26/0006 , B23K26/0624 , B23K26/0648 , B23K26/0736 , B23K26/0853 , B23K26/0869 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/56 , C03B33/0222
摘要： 本发明公开一种能够利用激光束使目标对象自裂的目标对象处理方法和目标对象处理装置。所述目标对象处理方法包括：从激光束源产生激光束；校正所产生的激光束的发散角；以及通过将所述经校正后的激光束会聚到所述目标对象内部来形成光斑。通过校正所述激光束的所述发散角来调节所述光斑的形状或尺寸，通过所述光斑在所述目标对象内形成相变区域，并且所述目标对象以所述相变区域作为起始点来进行自裂。
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公开(公告)号：CN102233485A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201110110545.4
申请日：2011-04-29
CPC分类号： C03B33/091 , B23K26/0006 , B23K26/0624 , B23K26/0648 , B23K26/0736 , B23K26/0853 , B23K26/0869 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/56 , C03B33/0222
摘要： 本发明公开一种能够利用激光束使目标对象自裂的目标对象处理方法和目标对象处理装置。所述目标对象处理方法包括：从激光束源产生激光束；校正所产生的激光束的发散角；以及通过将所述经校正后的激光束会聚到所述目标对象内部来形成光斑。通过校正所述激光束的所述发散角来调节所述光斑的形状或尺寸，通过所述光斑在所述目标对象内形成相变区域，并且所述目标对象以所述相变区域作为起始点来进行自裂。
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公开(公告)号：CN102233479A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201110096619.3
申请日：2011-04-18
CPC分类号： B23K26/064 , B23K26/0006 , B23K26/032 , B23K26/0624 , B23K26/0853 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50
摘要： 提供一种蓝宝石基底的激光处理方法，该方法包括：制备上面形成有彼此隔开的多个叠层部的蓝宝石基底；从激光光源辐射短脉冲激光束；使所述激光光源所辐射的所述激光束穿过光束整形组件；调节聚光单元或所述蓝宝石基底的位置，使得所述激光束通过所述聚光单元会聚到所述蓝宝石基底的内部；以及通过使所述激光束照射到所述蓝宝石基底内在所述蓝宝石基底内形成相变区。所述激光束被引入所述蓝宝石基底内，同时避开所述蓝宝石基底上形成有所述叠层部的区域，使得所述相变区被形成在所述蓝宝石基底内。
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公开(公告)号：CN102388436B
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN200980135714.0
申请日：2009-09-21
发明人： 柳炳韶
IPC分类号： H01L21/268 , H01L33/32
CPC分类号： H01L33/0079 , B23K26/066 , H01L21/268 , Y10T156/1917
摘要： 本发明公开了一种LED的制造设备和方法，所述设备和方法能够使垂直型LED中的薄膜与基底分离，所述设备包括：激光束源，用于发射激光束；网孔型掩膜，所述网孔型掩膜具有多个孔，用于使所述激光束有选择地通过；以及成像透镜，用于通过将穿过所述网孔型掩膜的激光束聚焦而形成多个束斑，从而将基底与形成在所述基底上的半导体层分离。
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公开(公告)号：CN102844667A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201180009126.X
申请日：2011-01-27
CPC分类号： G01R31/2887
摘要： 本发明关于一种具备用于同时调节旋转及升降运动的单一驱动部的旋转装置，包括：检查台，其包含自旋转中心向外侧延伸的支撑框架，以及位于支撑框架的末端用于安放被检查体的安放部件；驱动部，其接收电信号而产生旋转力；以及传动部件，其连接至检查台的旋转中心的下部，并自驱动部接收旋转力而转换成检查台的断续性的旋转及升降运动。
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公开(公告)号：CN102388436A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200980135714.0
申请日：2009-09-21
发明人： 柳炳韶
IPC分类号： H01L21/268 , H01L33/32
CPC分类号： H01L33/0079 , B23K26/066 , H01L21/268 , Y10T156/1917
摘要： 本发明公开了一种LED的制造设备和方法，所述设备和方法能够使垂直型LED中的薄膜与基底分离，所述设备包括：激光束源，用于发射激光束；网孔型掩膜，所述网孔型掩膜具有多个孔，用于使所述激光束有选择地通过；以及成像透镜，用于通过将穿过所述网孔型掩膜的激光束聚焦而形成多个束斑，从而将基底与形成在所述基底上的半导体层分离。
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公开(公告)号：CN102472790B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN200980160637.4
申请日：2009-12-24
申请人： QMC株式会社
发明人： 柳炳韶
CPC分类号： H01L21/67132 , G01R31/2635
摘要： 提供一种能够容易地拾取目标物的拾取设备以及具有该拾取设备的LED芯片分选设备。所述拾取设备包括：支撑部件，安装在承托部件的下方并在面向所述承托部件的表面上具有凹槽；支撑销，安装在所述支撑部件的所述凹槽的内部，以便朝着所述承托部件凸出，并且能够在穿过所述承托部件之后支撑所述目标物；以及拾取头，安装在所述目标物的上方，以便拾取所述目标物。另外，提供至少一个吸气孔，所述吸气孔穿通所述支撑部件的凹槽，以便空气流动。
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公开(公告)号：CN102326090B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN200980157166.1
申请日：2009-12-24
申请人： QMC株式会社
发明人： 柳炳韶
CPC分类号： G01R31/2635 , G01R31/2887 , G01R31/2893
摘要： 本发明提供一种LED芯片测试装置，所述LED芯片测试装置测量LED芯片的特性。所述LED芯片测试装置包括：转动构件，所述转动构件支撑所述LED芯片并且使所述LED芯片转动到测试该LED芯片的特性的测试位置；以及测试机，所述测试机与所述转动构件相邻地安装并且用于测量所述测试位置处的所述LED芯片的特性。
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公开(公告)号：CN102371434A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201010533367.1
申请日：2010-11-05
CPC分类号： H01L21/68 , B23K26/048 , B23K26/0861 , B23K26/705 , H01L21/67092 , H01L22/12
摘要： 本发明涉及一种使用激光来加工部件的激光加工装置以及利用该激光加工装置的激光加工方法，特别涉及一种将晶片加载到工作台上之后的加工方法以及用于该方法的激光加工装置。本发明提供一种激光加工方法，该激光加工方法包括：加载晶片步骤，将晶片加载到工作台上；检测步骤，移动上述工作台并掌握形成在所加载的晶片上的芯片数量，检测缺陷并排列晶片；测量高度步骤，利用位移传感器检测加载到上述工作台上的晶片表面高度；检测激光功率步骤，利用功率表检测加工用激光的功率；以及激光加工步骤，照射上述加工用激光并移动上述工作台，以此加工晶片。
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