公开(公告)号：CN102371434A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201010533367.1

申请日：2010-11-05

申请人： QMC株式会社 ,  柳炳韶

发明人： 柳炳韶 ,  郑洪珍 ,  李炳植 ,  金范中 ,  张铉三 ,  金学龙 ,  郭钟浩 ,  金永龙 ,  洪宣荣

IPC分类号： B23K26/36 ,  B23K26/42

CPC分类号： H01L21/68 ,  B23K26/048 ,  B23K26/0861 ,  B23K26/705 ,  H01L21/67092 ,  H01L22/12

摘要： 本发明涉及一种使用激光来加工部件的激光加工装置以及利用该激光加工装置的激光加工方法，特别涉及一种将晶片加载到工作台上之后的加工方法以及用于该方法的激光加工装置。本发明提供一种激光加工方法，该激光加工方法包括：加载晶片步骤，将晶片加载到工作台上；检测步骤，移动上述工作台并掌握形成在所加载的晶片上的芯片数量，检测缺陷并排列晶片；测量高度步骤，利用位移传感器检测加载到上述工作台上的晶片表面高度；检测激光功率步骤，利用功率表检测加工用激光的功率；以及激光加工步骤，照射上述加工用激光并移动上述工作台，以此加工晶片。

公开(公告)号：CN102468120A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201010574502.7

申请日：2010-12-06

申请人： QMC株式会社 ,  柳炳韶

发明人： 柳炳韶 ,  金学龙 ,  李炳植 ,  张铉三 ,  郭钟浩

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/02

摘要： 本发明涉及一种利用激光加工材料的激光加工装置以及利用该装置的激光加工方法，更详细地说，公开了能够缩短工序时间、提高生产率的激光加工装置以及利用该装置的激光加工方法。该激光加工方法包括如下步骤：引出晶片步骤，所述送料机从安装在所述晶片盒升降器上的晶片盒中引出晶片并移送至所述晶片对准器；晶片排列及边缘检测步骤，所述晶片对准器对所述晶片的两侧面施压而排列晶片，然后所述边缘检测器动作而检测被固定在所述晶片对准器上的晶片的外轮廓形状图案；装载晶片步骤，所述转送臂动作，将已结束边缘检测的晶片移送至工作台；以及加工晶片步骤，所述工作台和所述激光加工部动作，加工晶片。