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公开(公告)号：CN102844667A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201180009126.X
申请日：2011-01-27
CPC分类号： G01R31/2887
摘要： 本发明关于一种具备用于同时调节旋转及升降运动的单一驱动部的旋转装置，包括：检查台，其包含自旋转中心向外侧延伸的支撑框架，以及位于支撑框架的末端用于安放被检查体的安放部件；驱动部，其接收电信号而产生旋转力；以及传动部件，其连接至检查台的旋转中心的下部，并自驱动部接收旋转力而转换成检查台的断续性的旋转及升降运动。
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公开(公告)号：CN102371434A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201010533367.1
申请日：2010-11-05
CPC分类号： H01L21/68 , B23K26/048 , B23K26/0861 , B23K26/705 , H01L21/67092 , H01L22/12
摘要： 本发明涉及一种使用激光来加工部件的激光加工装置以及利用该激光加工装置的激光加工方法，特别涉及一种将晶片加载到工作台上之后的加工方法以及用于该方法的激光加工装置。本发明提供一种激光加工方法，该激光加工方法包括：加载晶片步骤，将晶片加载到工作台上；检测步骤，移动上述工作台并掌握形成在所加载的晶片上的芯片数量，检测缺陷并排列晶片；测量高度步骤，利用位移传感器检测加载到上述工作台上的晶片表面高度；检测激光功率步骤，利用功率表检测加工用激光的功率；以及激光加工步骤，照射上述加工用激光并移动上述工作台，以此加工晶片。
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公开(公告)号：CN102233485B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201110110545.4
申请日：2011-04-29
IPC分类号： B23K26/36 , B23K26/064
CPC分类号： C03B33/091 , B23K26/0006 , B23K26/0624 , B23K26/0648 , B23K26/0736 , B23K26/0853 , B23K26/0869 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/56 , C03B33/0222
摘要： 本发明公开一种能够利用激光束使目标对象自裂的目标对象处理方法和目标对象处理装置。所述目标对象处理方法包括：从激光束源产生激光束；校正所产生的激光束的发散角；以及通过将所述经校正后的激光束会聚到所述目标对象内部来形成光斑。通过校正所述激光束的所述发散角来调节所述光斑的形状或尺寸，通过所述光斑在所述目标对象内形成相变区域，并且所述目标对象以所述相变区域作为起始点来进行自裂。
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公开(公告)号：CN102233485A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201110110545.4
申请日：2011-04-29
CPC分类号： C03B33/091 , B23K26/0006 , B23K26/0624 , B23K26/0648 , B23K26/0736 , B23K26/0853 , B23K26/0869 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/56 , C03B33/0222
摘要： 本发明公开一种能够利用激光束使目标对象自裂的目标对象处理方法和目标对象处理装置。所述目标对象处理方法包括：从激光束源产生激光束；校正所产生的激光束的发散角；以及通过将所述经校正后的激光束会聚到所述目标对象内部来形成光斑。通过校正所述激光束的所述发散角来调节所述光斑的形状或尺寸，通过所述光斑在所述目标对象内形成相变区域，并且所述目标对象以所述相变区域作为起始点来进行自裂。
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公开(公告)号：CN102233479A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201110096619.3
申请日：2011-04-18
CPC分类号： B23K26/064 , B23K26/0006 , B23K26/032 , B23K26/0624 , B23K26/0853 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50
摘要： 提供一种蓝宝石基底的激光处理方法，该方法包括：制备上面形成有彼此隔开的多个叠层部的蓝宝石基底；从激光光源辐射短脉冲激光束；使所述激光光源所辐射的所述激光束穿过光束整形组件；调节聚光单元或所述蓝宝石基底的位置，使得所述激光束通过所述聚光单元会聚到所述蓝宝石基底的内部；以及通过使所述激光束照射到所述蓝宝石基底内在所述蓝宝石基底内形成相变区。所述激光束被引入所述蓝宝石基底内，同时避开所述蓝宝石基底上形成有所述叠层部的区域，使得所述相变区被形成在所述蓝宝石基底内。
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公开(公告)号：CN102233479B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201110096619.3
申请日：2011-04-18
IPC分类号： B23K26/53 , B23K26/03 , B23K26/0622 , B23K26/064 , B23K26/08 , B23K101/40
CPC分类号： B23K26/064 , B23K26/0006 , B23K26/032 , B23K26/0624 , B23K26/0853 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50
摘要： 提供一种蓝宝石基底的激光处理方法，该方法包括：制备上面形成有彼此隔开的多个叠层部的蓝宝石基底；从激光光源辐射短脉冲激光束；使所述激光光源所辐射的所述激光束穿过光束整形组件；调节聚光单元或所述蓝宝石基底的位置，使得所述激光束通过所述聚光单元会聚到所述蓝宝石基底的内部；以及通过使所述激光束照射到所述蓝宝石基底内在所述蓝宝石基底内形成相变区。所述激光束被引入所述蓝宝石基底内，同时避开所述蓝宝石基底上形成有所述叠层部的区域，使得所述相变区被形成在所述蓝宝石基底内。
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公开(公告)号：CN102468120A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201010574502.7
申请日：2010-12-06
摘要： 本发明涉及一种利用激光加工材料的激光加工装置以及利用该装置的激光加工方法，更详细地说，公开了能够缩短工序时间、提高生产率的激光加工装置以及利用该装置的激光加工方法。该激光加工方法包括如下步骤：引出晶片步骤，所述送料机从安装在所述晶片盒升降器上的晶片盒中引出晶片并移送至所述晶片对准器；晶片排列及边缘检测步骤，所述晶片对准器对所述晶片的两侧面施压而排列晶片，然后所述边缘检测器动作而检测被固定在所述晶片对准器上的晶片的外轮廓形状图案；装载晶片步骤，所述转送臂动作，将已结束边缘检测的晶片移送至工作台；以及加工晶片步骤，所述工作台和所述激光加工部动作，加工晶片。
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公开(公告)号：CN101234383A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200710162649.3
申请日：2007-10-16
申请人： QMC株式会社
IPC分类号： B07C5/38
摘要： 提供一种半导体芯片分类装置，其包括：多个旋转臂，可同时位于晶片载置部和集料块上；拾取器，分别上下移动地结合在上述多个旋转臂上，在晶片载置部拾取半导体芯片，将拾取的半导体芯片移送到对应于等级的集料块进行分类；以及旋转部，利用由旋转电机提供的驱动力使上述旋转臂向一个方向旋转。根据本发明，可以缩短分类工序所需的工作时间，同时减少施加在旋转电机上的负载，在持续的使用中也可以进行精密的控制，可以提高半导体芯片的分类工序的效率和准确性。
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公开(公告)号：CN101234383B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200710162649.3
申请日：2007-10-16
申请人： QMC株式会社
IPC分类号： H01L21/677 , B07C5/38
摘要： 提供一种半导体芯片分类装置，其包括：多个旋转臂，可同时位于晶片载置部和集料块上；拾取器，分别上下移动地结合在上述多个旋转臂上，在晶片载置部拾取半导体芯片，将拾取的半导体芯片移送到对应于等级的集料块进行分类；以及旋转部，利用由旋转电机提供的驱动力使上述旋转臂向一个方向旋转。根据本发明，可以缩短分类工序所需的工作时间，同时减少施加在旋转电机上的负载，在持续的使用中也可以进行精密的控制，可以提高半导体芯片的分类工序的效率和准确性。
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