目标对象处理方法和目标对象处理装置
摘要:
本发明公开一种能够利用激光束使目标对象自裂的目标对象处理方法和目标对象处理装置。所述目标对象处理方法包括:从激光束源产生激光束;校正所产生的激光束的发散角;以及通过将所述经校正后的激光束会聚到所述目标对象内部来形成光斑。通过校正所述激光束的所述发散角来调节所述光斑的形状或尺寸,通过所述光斑在所述目标对象内形成相变区域,并且所述目标对象以所述相变区域作为起始点来进行自裂。
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