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公开(公告)号：CN103548361A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201280021251.7
申请日：2012-08-29
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor： 鞍谷直人
CPC classification number: B81B7/0064 , B81B2201/0257 , H01L23/04 , H01L23/552 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , H01L2924/15192 , H01L2924/16151 , H01L2924/163 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H04R1/04 , H04R1/086 , H04R19/005 , H04R19/04 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 通过上下重叠壳体44和基板45而形成封装。在设置了壳体44的凹部46的顶面安装麦克风芯片42，在基板45的上表面安装电路元件43。麦克风芯片42通过焊线50连接到壳体下表面的焊盘48上，电路元件43通过焊线连接到基板上表面的焊盘上。通过导电性材料86接合与壳体下表面的焊盘48导通的壳体侧接合部49和与基板上表面的焊盘导通的基板侧接合部69。在焊接用焊盘48及壳体侧接合部49的附近，在壳体44内嵌入了电磁屏蔽用的导电层55。
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公开(公告)号：CN102190278B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201110037541.8
申请日：2011-02-14
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H04R19/04 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/1461 , H01L2924/3025 , H04R19/005 , H04R31/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体装置，将具有封装结构的半导体装置的结构简单化，该封装结构为将安装有半导体元件的部件和设有信号输入输出装置的部件做成分体部件的封装结构。由盖和基板构成传声器的封装。在设置于盖的凹部内收纳有传声器芯片和电路元件并将其粘接固定于凹部的顶面。在凹部的外侧，在盖的下表面设置有多个接合用焊盘。将接合线的一端连接于电路元件，将另一端连接于接合用焊盘。基板作为信号输入输出装置具有信号输入输出端子，在基板的上表面与接合用焊盘对置而设置有与信号输入输出端子导通的连接电极。基板和盖通过导电性粘接剂及焊锡等导电性部件将连接电极和接合用焊盘接合。
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公开(公告)号：CN103583057A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201280025569.2
申请日：2012-09-14
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H01L24/09 , B81B2201/0257 , B81B2207/012 , B81B2207/093 , B81B2207/096 , B81B2207/097 , B81C1/0023 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49 , H01L2224/73203 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , H01L2924/15192 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/16251 , H01L2924/165 , H01L2924/1659 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H04R19/005 , H04R19/04 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 在基板45的上表面设置凸点接合焊盘61，将电路元件43的凸点70连接在凸点接合焊盘61上。凸点接合焊盘61通过图案布线64与基板侧接合部69连接，并且该基板侧接合部69设置在与罩体44相对置的相对置面。在罩体44的下表面安装有麦克风芯片42。在罩体44的与基板45相对置的面设置第一接合用焊盘（焊接用焊盘48、罩体侧接合部49），麦克风芯片42通过焊线50与第一接合用焊盘连接。罩体44的第一接合用焊盘和基板45的基板侧接合部69通过导电性材料65接合，结果使麦克风芯片42和电路元件43电连接。
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公开(公告)号：CN102275861A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110136641.6
申请日：2011-05-25
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H04R19/005 , B81B7/0064 , B81B2201/0257 , B81C1/0023 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , H01L2924/3025 , H04R19/04 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种安装面积小的半导体装置(特别是传声器)。通过使罩(44)和基板(45)在上下重叠，形成封装。罩(44)的凹部(46)顶面安装有传声器芯片(42)，在基板(45)的凹部(66)上表面安装有电路元件(43)，传声器芯片(42)位于电路元件(43)的垂直上方。传声器芯片(42)利用接合线与在罩(44)的下表面设置的接合用焊盘连接，电路元件(43)利用接合线(80)与在基板(45)的上表面设置的接合用焊盘(68)连接，与罩(44)下表面的接合用焊盘导通的罩侧接合部(49)和与基板(45)上表面的接合用焊盘(68)导通的基板侧接合部(69)由导电性材料(86)接合。
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公开(公告)号：CN102340727A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201110145888.4
申请日：2011-06-01
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/005 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/1461 , H01L2924/15151 , H01L2924/16151 , H01L2924/16195 , H01L2924/3025 , H04R1/04 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种传声器，在维持传声器芯片的特性的同时，将传声器小型化，特别是实现安装面积的小面积化。本发明的传声器由罩(14)和基板(15)构成封装。在基板(15)的上表面安装电路元件(13)，在电路元件(13)之上设有传声器芯片(12)。设于传声器芯片(12)的传声器端子(23)和设于电路元件(13)的输入输出端子(24)通过接合线(27)连接，设于电路元件(13)的输入输出端子(25a)及接地端子(25b)和基板(15)的焊盘部(26a、26b)通过接合线(28)连接。在罩(14)上开设有用于向封装内传播声振动的声孔(16)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102190278A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110037541.8
申请日：2011-02-14
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H04R19/04 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/1461 , H01L2924/3025 , H04R19/005 , H04R31/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体装置，将具有封装结构的半导体装置的结构简单化，该封装结构为将安装有半导体元件的部件和设有信号输入输出装置的部件做成分体部件的封装结构。由盖和基板构成传声器的封装。在设置于盖的凹部内收纳有传声器芯片和电路元件并将其粘接固定于凹部的顶面。在凹部的外侧，在盖的下表面设置有多个接合用焊盘。将接合线的一端连接于电路元件，将另一端连接于接合用焊盘。基板作为信号输入输出装置具有信号输入输出端子，在基板的上表面与接合用焊盘对置而设置有与信号输入输出端子导通的连接电极。基板和盖通过导电性粘接剂及焊锡等导电性部件将连接电极和接合用焊盘接合。
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公开(公告)号：CN101785100A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200980100230.2
申请日：2009-02-18
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/12 , H01L23/055 , H01L23/13 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/16235 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48463 , H01L2224/48599 , H01L2224/48644 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83 , H01L2224/85444 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1433 , H01L2924/16152 , H01L2924/166 , H05K3/305 , H05K9/0026 , H05K2201/09036 , H01L2924/00014 , H01L2924/0715 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电子零件，在基板(52)(印刷基板)的上表面通过导体图案形成有装片部(55)和引线接合用端子(56)。在装片部(55)的上表面使用装片树脂(68)粘接固定有半导体元件(53)。半导体元件(53)的端子与引线接合用端子(56)之间通过接合线(69)连接。此外，在引线接合用端子(56)的周围以环绕引线接合用端子(56)的方式形成有槽部(64)，该槽部(64)用于收集装片树脂(68)以防止其向引线接合用端子(56)侧流动。
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公开(公告)号：CN103548361B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201280021251.7
申请日：2012-08-29
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor： 鞍谷直人
CPC classification number: B81B7/0064 , B81B2201/0257 , H01L23/04 , H01L23/552 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , H01L2924/15192 , H01L2924/16151 , H01L2924/163 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H04R1/04 , H04R1/086 , H04R19/005 , H04R19/04 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 通过上下重叠壳体44和基板45而形成封装。在设置了壳体44的凹部46的顶面安装麦克风芯片42，在基板45的上表面安装电路元件43。麦克风芯片42通过焊线50连接到壳体下表面的焊盘48上，电路元件43通过焊线连接到基板上表面的焊盘上。通过导电性材料86接合与壳体下表面的焊盘48导通的壳体侧接合部49和与基板上表面的焊盘导通的基板侧接合部69。在焊接用焊盘48及壳体侧接合部49的附近，在壳体44内嵌入了电磁屏蔽用的导电层55。
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公开(公告)号：CN101785097A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200980100231.7
申请日：2009-02-16
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H05K3/341 , H01L23/055 , H01L23/10 , H01L23/552 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/16152 , H01L2924/16251 , H01L2924/16315 , H01L2924/1632 , H01L2924/3025 , H05K3/3452 , H05K2201/099 , H05K2201/10371 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种电子零件，通过基板(52)和导电性罩(54)构成用于收纳安装在基板(52)上表面的半导体元件的封装。在基板(52)的上表面外周部环状地形成接地电极(57)。由抗焊料剂(67)将接地电极(57)的内周部上表面覆盖。在导电性罩(54)的外周下端面形成有大致水平弯曲的凸缘(70)。将导电性罩(54)配置在基板(52)的上表面并且使凸缘(70)的下表面与抗焊料剂(67)的上表面抵接。另外，在抗焊料剂(67)的外周侧，在形成于凸缘(70)的下表面与接地电极(57)之间的空间填充导电性接合部件(73)而使导电性罩(54)与基板(52)接合。
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公开(公告)号：CN101785097B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200980100231.7
申请日：2009-02-16
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H05K3/341 , H01L23/055 , H01L23/10 , H01L23/552 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/16152 , H01L2924/16251 , H01L2924/16315 , H01L2924/1632 , H01L2924/3025 , H05K3/3452 , H05K2201/099 , H05K2201/10371 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种电子零件，通过基板(52)和导电性罩(54)构成用于收纳安装在基板(52)上表面的半导体元件的封装。在基板(52)的上表面外周部环状地形成接地电极(57)。由抗焊料剂(67)将接地电极(57)的内周部上表面覆盖。在导电性罩(54)的外周下端面形成有大致水平弯曲的凸缘(70)。将导电性罩(54)配置在基板(52)的上表面并且使凸缘(70)的下表面与抗焊料剂(67)的上表面抵接。另外，在抗焊料剂(67)的外周侧，在形成于凸缘(70)的下表面与接地电极(57)之间的空间填充导电性接合部件(73)而使导电性罩(54)与基板(52)接合。
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