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公开(公告)号：CN101785325A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200980100206.9
申请日：2009-02-18
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/005 , H04R2201/003
Abstract: 一种静电电容式振动传感器。在硅基板(32)上贯通表面及背面而形成有贯通孔(37)。覆盖贯通孔(37)而在硅基板(32)的上表面形成振动电极板(34)，在振动电极板(34)之上隔着气隙(35)而形成固定电板(36)。在固定电极板(36)中与振动电极板(34)相对的区域，在该区域内的外周部设有音响孔(43b)，其比在该区域内的外周部以外设置的音响孔(43a)的开口面积小。这些音响孔(43a、43b)无论其开口面积大小如何，都以一定的间距有规则地排列。
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公开(公告)号：CN101785097A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200980100231.7
申请日：2009-02-16
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H05K3/341 , H01L23/055 , H01L23/10 , H01L23/552 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/16152 , H01L2924/16251 , H01L2924/16315 , H01L2924/1632 , H01L2924/3025 , H05K3/3452 , H05K2201/099 , H05K2201/10371 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种电子零件，通过基板(52)和导电性罩(54)构成用于收纳安装在基板(52)上表面的半导体元件的封装。在基板(52)的上表面外周部环状地形成接地电极(57)。由抗焊料剂(67)将接地电极(57)的内周部上表面覆盖。在导电性罩(54)的外周下端面形成有大致水平弯曲的凸缘(70)。将导电性罩(54)配置在基板(52)的上表面并且使凸缘(70)的下表面与抗焊料剂(67)的上表面抵接。另外，在抗焊料剂(67)的外周侧，在形成于凸缘(70)的下表面与接地电极(57)之间的空间填充导电性接合部件(73)而使导电性罩(54)与基板(52)接合。
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公开(公告)号：CN102190278B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201110037541.8
申请日：2011-02-14
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H04R19/04 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/1461 , H01L2924/3025 , H04R19/005 , H04R31/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体装置，将具有封装结构的半导体装置的结构简单化，该封装结构为将安装有半导体元件的部件和设有信号输入输出装置的部件做成分体部件的封装结构。由盖和基板构成传声器的封装。在设置于盖的凹部内收纳有传声器芯片和电路元件并将其粘接固定于凹部的顶面。在凹部的外侧，在盖的下表面设置有多个接合用焊盘。将接合线的一端连接于电路元件，将另一端连接于接合用焊盘。基板作为信号输入输出装置具有信号输入输出端子，在基板的上表面与接合用焊盘对置而设置有与信号输入输出端子导通的连接电极。基板和盖通过导电性粘接剂及焊锡等导电性部件将连接电极和接合用焊盘接合。
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公开(公告)号：CN102124549A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200980132056.X
申请日：2009-02-20
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H04R31/006 , B81B2201/0257 , B81B2203/0392 , B81C3/001 , H01L23/552 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2731 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83855 , H01L2224/83862 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/10158 , H01L2924/16152 , H01L2924/164 , H04R19/005 , H04R19/04 , H01L2924/0715 , H01L2224/48 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种半导体装置。半导体元件(53)在上下贯通有截棱锥形状的空洞(73)的基座(71)的上表面设有膜片(72)。在印刷配线基板这样的基板(52)的上表面设有装片用盘(65)，半导体元件(53)通过装片树脂(74)将下表面粘接在装片用盘(65)之上。装片用盘(65)将与在半导体元件(53)的空洞(73)的内周面形成的凹部(75)的下端相对的区域除去而形成有开口部(76)，装片用盘(65)不与凹部(75)的下端接触。
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公开(公告)号：CN101785325B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN200980100206.9
申请日：2009-02-18
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/005 , H04R2201/003
Abstract: 一种静电电容式振动传感器。在硅基板(32)上贯通表面及背面而形成有贯通孔(37)。覆盖贯通孔(37)而在硅基板(32)的上表面形成振动电极板(34)，在振动电极板(34)之上隔着气隙(35)而形成固定电板(36)。在固定电极板(36)中与振动电极板(34)相对的区域，在该区域内的外周部设有音响孔(43b)，其比在该区域内的外周部以外设置的音响孔(43a)的开口面积小。这些音响孔(43a、43b)无论其开口面积大小如何，都以一定的间距有规则地排列。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102190278A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110037541.8
申请日：2011-02-14
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H04R19/04 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/1461 , H01L2924/3025 , H04R19/005 , H04R31/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体装置，将具有封装结构的半导体装置的结构简单化，该封装结构为将安装有半导体元件的部件和设有信号输入输出装置的部件做成分体部件的封装结构。由盖和基板构成传声器的封装。在设置于盖的凹部内收纳有传声器芯片和电路元件并将其粘接固定于凹部的顶面。在凹部的外侧，在盖的下表面设置有多个接合用焊盘。将接合线的一端连接于电路元件，将另一端连接于接合用焊盘。基板作为信号输入输出装置具有信号输入输出端子，在基板的上表面与接合用焊盘对置而设置有与信号输入输出端子导通的连接电极。基板和盖通过导电性粘接剂及焊锡等导电性部件将连接电极和接合用焊盘接合。
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公开(公告)号：CN101785100A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200980100230.2
申请日：2009-02-18
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/12 , H01L23/055 , H01L23/13 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/16235 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48463 , H01L2224/48599 , H01L2224/48644 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83 , H01L2224/85444 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1433 , H01L2924/16152 , H01L2924/166 , H05K3/305 , H05K9/0026 , H05K2201/09036 , H01L2924/00014 , H01L2924/0715 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电子零件，在基板(52)(印刷基板)的上表面通过导体图案形成有装片部(55)和引线接合用端子(56)。在装片部(55)的上表面使用装片树脂(68)粘接固定有半导体元件(53)。半导体元件(53)的端子与引线接合用端子(56)之间通过接合线(69)连接。此外，在引线接合用端子(56)的周围以环绕引线接合用端子(56)的方式形成有槽部(64)，该槽部(64)用于收集装片树脂(68)以防止其向引线接合用端子(56)侧流动。
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公开(公告)号：CN102124549B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN200980132056.X
申请日：2009-02-20
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H04R31/006 , B81B2201/0257 , B81B2203/0392 , B81C3/001 , H01L23/552 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2731 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83855 , H01L2224/83862 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/10158 , H01L2924/16152 , H01L2924/164 , H04R19/005 , H04R19/04 , H01L2924/0715 , H01L2224/48 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种半导体装置。半导体元件（53）在上下贯通有截棱锥形状的空洞（73）的基座（71）的上表面设有膜片（72）。在印刷配线基板这样的基板（52）的上表面设有装片用盘（65），半导体元件（53）通过装片树脂（74）将下表面粘接在装片用盘（65）之上。装片用盘（65）将与在半导体元件（53）的空洞（73）的内周面形成的槽部（75）的下端相对的区域除去而形成有开口部（76），装片用盘（65）不与槽部（75）的下端接触。
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公开(公告)号：CN101785097B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200980100231.7
申请日：2009-02-16
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H05K3/341 , H01L23/055 , H01L23/10 , H01L23/552 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/16152 , H01L2924/16251 , H01L2924/16315 , H01L2924/1632 , H01L2924/3025 , H05K3/3452 , H05K2201/099 , H05K2201/10371 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种电子零件，通过基板(52)和导电性罩(54)构成用于收纳安装在基板(52)上表面的半导体元件的封装。在基板(52)的上表面外周部环状地形成接地电极(57)。由抗焊料剂(67)将接地电极(57)的内周部上表面覆盖。在导电性罩(54)的外周下端面形成有大致水平弯曲的凸缘(70)。将导电性罩(54)配置在基板(52)的上表面并且使凸缘(70)的下表面与抗焊料剂(67)的上表面抵接。另外，在抗焊料剂(67)的外周侧，在形成于凸缘(70)的下表面与接地电极(57)之间的空间填充导电性接合部件(73)而使导电性罩(54)与基板(52)接合。
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公开(公告)号：CN101785099B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200980100229.X
申请日：2009-02-17
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H01L23/055 , B81B2201/0257 , B81C1/00269 , B81C2203/0109 , B81C2203/019 , B81C2203/032 , H01L23/552 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/27013 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/32014 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/484 , H01L2224/73265 , H01L2224/83051 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10158 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/16152 , H01L2924/3025 , H01L2924/0715 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种电子零件，在基板(52)(印刷基板)的上表面设有由镀Au等无机材料(61b)覆盖导电图案部(61b)的表面的装片用焊盘(55)。在装片用焊盘(55)的中央部涂敷有抗焊料剂(67)，在装片用焊盘(55)的外周部露出无机材料(61b)。半导体元件(53)通过装片树脂粘接固定在装片用焊盘之上。装片用焊盘(55)和其它邻接的导电图案之间通过槽(60)分离，覆盖导电图案的抗焊料剂(67)不与装片用焊盘55接触。
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