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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101785100A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200980100230.2
申请日：2009-02-18
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/12 , H01L23/055 , H01L23/13 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/16235 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48463 , H01L2224/48599 , H01L2224/48644 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83 , H01L2224/85444 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1433 , H01L2924/16152 , H01L2924/166 , H05K3/305 , H05K9/0026 , H05K2201/09036 , H01L2924/00014 , H01L2924/0715 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电子零件，在基板(52)(印刷基板)的上表面通过导体图案形成有装片部(55)和引线接合用端子(56)。在装片部(55)的上表面使用装片树脂(68)粘接固定有半导体元件(53)。半导体元件(53)的端子与引线接合用端子(56)之间通过接合线(69)连接。此外，在引线接合用端子(56)的周围以环绕引线接合用端子(56)的方式形成有槽部(64)，该槽部(64)用于收集装片树脂(68)以防止其向引线接合用端子(56)侧流动。
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公开(公告)号：CN101785097A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200980100231.7
申请日：2009-02-16
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H05K3/341 , H01L23/055 , H01L23/10 , H01L23/552 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/16152 , H01L2924/16251 , H01L2924/16315 , H01L2924/1632 , H01L2924/3025 , H05K3/3452 , H05K2201/099 , H05K2201/10371 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种电子零件，通过基板(52)和导电性罩(54)构成用于收纳安装在基板(52)上表面的半导体元件的封装。在基板(52)的上表面外周部环状地形成接地电极(57)。由抗焊料剂(67)将接地电极(57)的内周部上表面覆盖。在导电性罩(54)的外周下端面形成有大致水平弯曲的凸缘(70)。将导电性罩(54)配置在基板(52)的上表面并且使凸缘(70)的下表面与抗焊料剂(67)的上表面抵接。另外，在抗焊料剂(67)的外周侧，在形成于凸缘(70)的下表面与接地电极(57)之间的空间填充导电性接合部件(73)而使导电性罩(54)与基板(52)接合。
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公开(公告)号：CN101785097B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200980100231.7
申请日：2009-02-16
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H05K3/341 , H01L23/055 , H01L23/10 , H01L23/552 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/16152 , H01L2924/16251 , H01L2924/16315 , H01L2924/1632 , H01L2924/3025 , H05K3/3452 , H05K2201/099 , H05K2201/10371 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种电子零件，通过基板(52)和导电性罩(54)构成用于收纳安装在基板(52)上表面的半导体元件的封装。在基板(52)的上表面外周部环状地形成接地电极(57)。由抗焊料剂(67)将接地电极(57)的内周部上表面覆盖。在导电性罩(54)的外周下端面形成有大致水平弯曲的凸缘(70)。将导电性罩(54)配置在基板(52)的上表面并且使凸缘(70)的下表面与抗焊料剂(67)的上表面抵接。另外，在抗焊料剂(67)的外周侧，在形成于凸缘(70)的下表面与接地电极(57)之间的空间填充导电性接合部件(73)而使导电性罩(54)与基板(52)接合。
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公开(公告)号：CN101785099B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200980100229.X
申请日：2009-02-17
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H01L23/055 , B81B2201/0257 , B81C1/00269 , B81C2203/0109 , B81C2203/019 , B81C2203/032 , H01L23/552 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/27013 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/32014 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/484 , H01L2224/73265 , H01L2224/83051 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10158 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/16152 , H01L2924/3025 , H01L2924/0715 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种电子零件，在基板(52)(印刷基板)的上表面设有由镀Au等无机材料(61b)覆盖导电图案部(61b)的表面的装片用焊盘(55)。在装片用焊盘(55)的中央部涂敷有抗焊料剂(67)，在装片用焊盘(55)的外周部露出无机材料(61b)。半导体元件(53)通过装片树脂粘接固定在装片用焊盘之上。装片用焊盘(55)和其它邻接的导电图案之间通过槽(60)分离，覆盖导电图案的抗焊料剂(67)不与装片用焊盘55接触。
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公开(公告)号：CN101785099A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200980100229.X
申请日：2009-02-17
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H01L23/055 , B81B2201/0257 , B81C1/00269 , B81C2203/0109 , B81C2203/019 , B81C2203/032 , H01L23/552 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/27013 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/32014 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/484 , H01L2224/73265 , H01L2224/83051 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10158 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/16152 , H01L2924/3025 , H01L2924/0715 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种电子零件，在基板(52)(印刷基板)的上表面设有由镀Au等无机材料(61b)覆盖导电图案部(61b)的表面的装片用焊盘(55)。在装片用焊盘(55)的中央部涂敷有抗焊料剂(67)，在装片用焊盘(55)的外周部露出无机材料(61b)。半导体元件(53)通过装片树脂粘接固定在装片用焊盘之上。装片用焊盘(55)和其它邻接的导电图案之间通过槽(60)分离，覆盖导电图案的抗焊料剂(67)不与装片用焊盘55接触。
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