麦克风装置与麦克风装置的控制方法

    公开(公告)号:CN107820147B

    公开(公告)日:2019-07-16

    申请号:CN201710761546.2

    申请日:2017-08-30

    发明人: 杨宗龙

    IPC分类号: H04R1/08 H04R3/00

    摘要: 本发明公开一种麦克风装置与麦克风装置的控制方法,该麦克风装置包括第一与第二腔室、第一与第二声音感测器以及声音传输装置。第一、第二腔室分别包括第一、第二通孔。第一、第二声音感测器分别被配置于第一、第二腔室中。声音传输装置耦接第一、第二腔室,且声音传输装置包括第三与第四通孔、第一与第二导音管。第一导音管连通第一通孔与第三通孔。第二导音管连通第二通孔与第四通孔。麦克风装置基于第一导音管与第二导音管之间的长度差值或截面积差值,决定第一声音感测器与第二声音感测器之间的声音敏感度差值。

    有音频信号检测的包括麦克风和低功率电路的微机电系统(MEMS)

    公开(公告)号:CN109155881A

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201780028819.0

    申请日:2017-05-10

    摘要: 提供了MEMS传感器系统和操作的方法。MEMS传感器系统包括具有可移动构件的传感器设备和传感器电路,所述传感器电路将传感器设备通信地耦合到至少一个或多个端子。传感器电路包括传感器ASIC和模拟信号处理器,所述模拟信号处理器耦合到传感器ASIC、传感器设备和端子中的至少一个。传感器ASIC被配置为在检测到音频信号之后以全性能模式操作,或者当没有检测到音频信号时以较低功率模式操作。耦合到传感器设备的前置放大器被配置为输出信号,所述信号指示提供在可移动构件上的声压。传感器电路还包括通信地耦合到前置放大器的西格马-德耳塔调制器。当模拟信号处理器检测到目标音频信号时,向传感器ASIC发送控制信号来将前置放大器设置为全性能模式并且使西格马-德耳塔转换器通电。当模拟信号处理器没有检测到目标音频信号时,到传感器ASIC的控制信号将前置放大器设置为低性能模式并使西格马-德耳塔转换器断电。传感器ASIC和音频信号处理器可以在三维芯片堆叠配置中或集成在一起以形成单个传感器电路。

    麦克风及其制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108063991A

    公开(公告)日:2018-05-22

    申请号:CN201710628583.6

    申请日:2017-07-28

    发明人: 俞一善

    IPC分类号: H04R1/08 H04R31/00

    摘要: 本申请涉及一种麦克风及其制造方法。本申请提供了一种麦克风,包括:基底,其具有声孔;振动膜,其形成在所述基底上;电磁感应层,其具有预定图案,且对应于所述声孔而形成于所述振动膜的下表面上;第一电极,其形成在振动膜的上表面上;第一固定层和第二固定层,其与振动膜间隔开;第二电极,其形成在所述第一固定层的下表面处,并具有多个通孔;第一线圈,其插置在第一固定层和第二固定层之间,其中,第一线圈形成为从第一线圈的中心向外延伸的螺旋形状;以及第二线圈,其结合到第二固定层的上表面,其中,第二线圈形成为从第二线圈的中心向外延伸的螺旋形状。

    带扩音器的麦克风
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107708047A

    公开(公告)日:2018-02-16

    申请号:CN201610646367.X

    申请日:2016-08-09

    发明人: 郭增涛

    摘要: 本发明为带扩音器的麦克风,所述麦克风设置有麦克风开关和麦克风线;所述扩音器设置了音量调节旋钮,充电口,麦克风连接口,用于切换使用扩音器和音箱的扩音无线切换开关,用于固定在腰间的挂扣以及扩音器天线;所述无线接收音箱设置音箱开关,音箱提手,轮子以及音箱天线;所述带扩音器与无线接收音箱通过无线连接;所述扩音器给麦克风供电;进一步的,所述音量调节旋钮可控制无线接收音响的音量。本发明的有益效果在于,当需要的扩音面积较小时,使用麦克风加扩音器即可;当需要的扩音面积较大时,可将扩音器的扩音功能关闭,麦克风的声音通过无线传输到无线接收音箱。

    麦克风
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104105017B

    公开(公告)日:2017-11-14

    申请号:CN201410117064.X

    申请日:2014-03-26

    发明人: 笠井诚朗

    IPC分类号: H04R1/08

    摘要: 本发明提供一种可实现麦克风的低高度化和音响效果的提高两方面的麦克风。麦克风(1)具备:具有主表面(10a)的板状基板(10)、安装于主表面(10a)上的声音传感器、层积于声音传感器的电路元件(30)。在声音传感器与电路元件(30)之间形成有中空空间(37)。声音传感器包含传感器基板(20)。传感器基板(20)具有与板状基板(10)相对的第一面(20b)及第一面(20b)相反侧的第二面(20a)。在传感器基板(20)上形成有相对于第二面(20a)凹陷的空洞部(27)。在板状基板(10)上形成有在厚度方向上贯通板状基板(10)的贯通孔(18)。在传感器基板(20)上形成有从第一面(20b)贯通到第二面(20a)且连通贯通孔(18)和空间(37)的连通孔(28)。