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公开(公告)号：CN102282764A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200980153622.5
申请日：2009-12-11
申请人： 意法半导体公司
发明人： 琼-弗兰斯瓦·卡朋蒂埃 , 皮埃尔·巴尔 , 亚历山大·沃拉捷
IPC分类号： H03H9/58
摘要： 本发明提供具有耦合谐振器的滤波电路，其包括：衬底（100）；声镜（101）或膜，其既定充当声谐振器的机械支撑件且将这些谐振器与所述衬底隔离；第一区段（左），其包括借助于至少一个声耦合层（130）彼此耦合的上部谐振器（120）和下部谐振器（110），所述上部和下部谐振器构成第一区段（A1）；第二区段（右），其包括借助于至少一个声耦合层（130）彼此耦合的上部谐振器（220）和下部谐振器（210），所述第二区段的所述上部和下部谐振器构成第二区段（A2）；以及金属通路，其实施一个区段的所述下部谐振器与另一区段的所述上部谐振器之间的级间连接。
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公开(公告)号：CN1795610B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200480014533.X
申请日：2004-04-07
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H03H9/02133 , H03H3/02 , H03H3/08 , H03H9/0523 , H03H9/105 , H03H9/1092 , H03H9/174 , H03H9/588
摘要： 一种适用于移动电话及其它，且可以减小尺寸和外形的压电电子元件。一个响应施加的输入信号发生振动并输出对应于该振动的输出信号的压电组件(3)被设置于衬底(1)上。压电组件(3)具有垫片单元(3c1)以用于上述输入信号和输出信号。外壳构件(5)形成于衬底(1)上，其为一个由绝缘薄膜所组成的密封构件，用于盖住压电组件(3)但与其隔开。该外壳构件(5)在上述垫片单元(3c1)及其它上具有一个通孔(5a)，所述通孔(5a)被电极(17)关闭。
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公开(公告)号：CN101166020A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200710181952.8
申请日：2007-10-17
申请人： 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC分类号： H03H9/205 , H03H3/00 , H03H3/0073 , H03H3/04 , H03H9/0211 , H03H9/02118 , H03H9/02133 , H03H9/02149 , H03H9/131 , H03H9/132 , H03H9/15 , H03H9/173 , H03H9/174 , H03H9/178 , H03H9/54 , H03H9/568 , H03H9/587 , H03H9/588 , H03H9/605 , H03H9/6483 , H03H2003/021 , H03H2003/023 , H03H2003/0414 , H03H2003/0471 , Y10T29/42 , Y10T29/49002 , Y10T29/49005 , Y10T29/49124 , Y10T29/49208 , Y10T29/49224
摘要： 本发明提供了一种梯型滤波器。该梯型滤波器包括：串联谐振器，该串联谐振器具有第一层叠膜，在该第一层叠膜中，上部电极和下部电极隔着压电膜而彼此面对，并且在该第一层叠膜上设有第一膜；以及并联谐振器，该并联谐振器具有第二层叠膜，该第二层叠膜具有与所述第一层叠膜相似的结构，在该第二层叠膜上设有第二膜以及与所述第一膜相同的另一第一膜。
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公开(公告)号：CN1795610A
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200480014533.X
申请日：2004-04-07
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H03H9/02133 , H03H3/02 , H03H3/08 , H03H9/0523 , H03H9/105 , H03H9/1092 , H03H9/174 , H03H9/588
摘要： 一种适用于移动电话及其它，且可以减小尺寸和外形的压电电子元件。一个响应施加的输入信号发生振动并输出对应于该振动的输出信号的压电组件(3)被设置于衬底(1)上。压电组件(3)具有垫片单元(3c1)以用于上述输入信号和输出信号。外壳构件(5)形成于衬底(1)上，其为一个由绝缘薄膜所组成的密封构件，用于盖住压电组件(3)但与其隔开。该外壳构件(5)在上述垫片单元(3c1)及其它上具有一个通孔(5a)，所述通孔(5a)被电极(17)关闭。
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公开(公告)号：CN109039296A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810640995.6
申请日：2018-06-21
申请人： 珠海晶讯聚震科技有限公司
发明人： 不公告发明人
CPC分类号： H03H9/173 , H03H9/02031 , H03H9/02102 , H03H9/02401 , H03H9/132 , H03H9/584 , H03H9/588 , H03H2003/021 , H03H9/02047 , H03H9/0504 , H03H9/174
摘要： 一种制造FBAR滤波器装置的方法，FBAR滤波器装置包括一个谐振器阵列，每个谐振器包括夹在第一和第二金属电极之间的单晶压电薄膜，其中第一电极由空气腔体上的支撑薄膜支撑，所述空气腔体被嵌入硅柄上的二氧化硅层中，具有穿过所述硅柄并进入空气腔体中的硅通孔，在二氧化硅层中的所述空气腔体的侧壁被能抵抗二氧化硅蚀刻剂的边界沟槽所限定。
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公开(公告)号：CN106062238A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580011354.9
申请日：2015-03-02
申请人： 株式会社村田制作所 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC分类号： C23C14/06 , H01L41/083 , H01L41/187 , H01L41/27 , H01L41/316 , H01L41/39 , H03H3/02 , H03H9/17
CPC分类号： H01L41/18 , C04B35/581 , C04B35/62218 , C04B2235/3865 , C04B2235/40 , C23C14/0042 , C23C14/0617 , C23C14/0641 , C23C14/14 , C23C14/3435 , C23C14/3464 , G10K9/125 , H01L41/0805 , H01L41/081 , H01L41/0831 , H01L41/0973 , H01L41/187 , H01L41/27 , H01L41/316 , H03H3/02 , H03H9/02015 , H03H9/588 , H03H2003/023
摘要： 本发明提供一种氮化铝压电薄膜及其制造方法、压电材、压电部件。可得出呈氮极性且量产性优越的氮化铝压电薄膜。提供使含有锗的氮化铝压电薄膜(3)以及在基材(2)上通过溅射而含有锗的氮化铝压电薄膜生长的氮化铝压电薄膜的制造方法。
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公开(公告)号：CN1685610A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN200380100149.7
申请日：2003-10-24
申请人： 松下电器产业株式会社
发明人： 佐佐木幸纪
CPC分类号： H03H3/04 , H03H9/0207 , H03H9/02102 , H03H9/02133 , H03H9/174 , H03H9/177 , H03H9/562 , H03H9/564 , H03H9/588
摘要： 本发明的压电振子的特征在于，是将氧化硅膜(3)作为电介质膜而设置的层叠结构。通过采取上述结构，减小了由于在压电板(1)的两主面上存在电介质膜的缘故而起因于长期的应力缓和的差的对压电板(1)或电介质膜起作用的内部应力的差，可尽可能减小翘曲。具有可减小因压电振子发生翘曲引起的压电振子的共振频率的变化的效果。
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公开(公告)号：CN106062238B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201580011354.9
申请日：2015-03-02
申请人： 株式会社村田制作所 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC分类号： C23C14/06 , H01L41/083 , H01L41/187 , H01L41/27 , H01L41/316 , H01L41/39 , H03H3/02 , H03H9/17
CPC分类号： H01L41/18 , C04B35/581 , C04B35/62218 , C04B2235/3865 , C04B2235/40 , C23C14/0042 , C23C14/0617 , C23C14/0641 , C23C14/14 , C23C14/3435 , C23C14/3464 , G10K9/125 , H01L41/0805 , H01L41/081 , H01L41/0831 , H01L41/0973 , H01L41/187 , H01L41/27 , H01L41/316 , H03H3/02 , H03H9/02015 , H03H9/588 , H03H2003/023
摘要： 本发明提供一种氮化铝压电薄膜及其制造方法、压电材、压电部件。可得出呈氮极性且量产性优越的氮化铝压电薄膜。提供使含有锗的氮化铝压电薄膜(3)以及在基材(2)上通过溅射而含有锗的氮化铝压电薄膜生长的氮化铝压电薄膜的制造方法。
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公开(公告)号：CN108173525A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201711453596.0
申请日：2017-12-28
申请人： 珠海晶讯聚震科技有限公司
发明人： 不公告发明人
CPC分类号： H03H9/205 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L29/045 , H01L41/0815 , H01L41/183 , H01L2224/0401 , H01L2924/0002 , H03H3/02 , H03H9/0523 , H03H9/131 , H03H9/568 , H03H9/587 , H03H9/588 , H03H9/605 , H03H2003/021 , H03H2003/023 , H01L2924/0001 , H03H9/02015 , H03H9/0514 , H03H9/1007 , H03H9/564 , H03H9/582
摘要： 滤波器封装件，包括夹裹在下电极与一系列上电极之间的一组压电薄膜；上电极上方覆盖有硅膜，其上方为腔体；下电极连接至转接线路板，其中下电极和转接线路板之间大部分由第一腔体隔开；硅膜具有既定的厚度并且与一系列上层腔体一起结合在上电极上方，每一上层腔体存在于一系列硅膜和普通硅盖之间，并与位于其下方的硅膜、上电极、压电薄膜居中对齐，上层腔体具有包括二氧化硅的侧壁。每个压电薄膜和所对应的上电极、硅膜一起通过钝化材料与相邻的压电薄膜、上电极与硅膜分隔开来。
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