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1.

发明公开
发光装置及其制造方法有权

公开(公告)号：CN107565002A

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201710371383.7

申请日：2017-05-23

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 高桥续

IPC: H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/60

CPC classification number: H01L33/62 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L33/20 , H01L33/46 , H01L2224/16225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/4805 , H01L2224/48091 , H01L2224/48237 , H01L2224/8592 , H01L2924/15159 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供可高效地制造具有能够小型化的结构的发光装置的制造方法以及能够轻量化的发光装置。发光装置的制造方法具有：准备平板状的母材的工序，在俯视观察时，该母材具有第一部以及包围所述第一部的第二部；向所述第一部安装发光元件的工序；形成凹部的工序，在安装所述发光元件后，使所述第一部与所述第二部的上下方向上的相对位置关系偏移，形成将所述第一部的上表面作为底面并将所述第二部的侧面的至少一部分作为内侧面的凹部；以及将所述第一部与所述第二部接合的工序。

2.

发明授权
采用超材料的阻抗受控制的电性内连线有权

公开(公告)号：CN102160175B

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN200880131238.0

申请日：2008-08-22

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 克里斯多夫·威兰德

IPC: H01L23/66 , H01L23/538

CPC classification number: H01L23/5383 , H01L23/5226 , H01L23/5387 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/50 , H01L24/91 , H01L2223/6611 , H01L2223/6627 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4805 , H01L2224/48091 , H01L2224/48135 , H01L2224/48472 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/49052 , H01L2224/49111 , H01L2224/49174 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/85207 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/1903 , H01L2924/19032 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H01P1/047 , H05K1/0243 , H05K2203/049 , H01L2924/00 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种改善二个电性元件(510，550)之间的电性内连线的方法，其是借由提供与电性内连线(530)相结合的一超材料覆盖物(700)来实现。该超材料覆盖物被设计为使得电性信号经由电性内连线传播时表现得如同其内形成有电性内连线的介电介质的介电系数与导磁系数与电性内连线周围的介电介质的实部的介电系数与导磁系数不同。在某些情况下，该超材料所造成的介电系数与导磁系数会使信号犹如在介电系数与导磁系数为负值之下传播。因此，本方法提供的电性内连线能够强化阻抗控制与稳定度，减少噪声，并减小损耗。该超材料覆盖物的可替换的实施例则强化了传统的分离的焊线接合，同时促进了与带状实现相兼容的单一集成设计。

3.

发明公开
一种大功率IGBT模块封装结构无效

公开(公告)号：CN103035587A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210530554.3

申请日：2012-12-11

Applicant: 国网智能电网研究院 , 国家电网公司

Inventor： 张朋 , 韩荣刚 , 于坤山 , 金锐 , 杨霏

IPC: H01L23/29 , H01L23/49

CPC classification number: H01L2224/46 , H01L2224/4805 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种大功率IGBT模块封装结构，所述结构包括底板、覆铜陶瓷基板、半导体芯片、功率电极、控制电极、凝胶层、环氧树脂层和双绞软连线；所述底板、凝胶层和环氧树脂层从下到上依次分布，所述覆铜陶瓷基板的上下表面分别与半导体芯片和底板焊接，所述覆铜陶瓷基板和半导体芯片均封装在所述凝胶层内部，所述功率电极穿过环氧树脂层和凝胶层与覆铜陶瓷基板相连，所述控制电极通过环氧树脂层紧固，其通过双绞软连线与覆铜陶瓷基板的焊盘或直接与半导体芯片连接。本发明通过增加环氧树脂层增加了IGBT模块的气密性，同时对控制电极可起到紧固支撑的作用，从而简化了控制电极结构，同时便于覆铜陶瓷基板上半导体芯片的布局设计。

4.

发明公开
采用超材料的阻抗受控制的电性内连线有权

公开(公告)号：CN102160175A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200880131238.0

申请日：2008-08-22

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 克里斯多夫·威兰德

IPC: H01L23/66 , H01L23/538

CPC classification number: H01L23/5383 , H01L23/5226 , H01L23/5387 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/50 , H01L24/91 , H01L2223/6611 , H01L2223/6627 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4805 , H01L2224/48091 , H01L2224/48135 , H01L2224/48472 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/49052 , H01L2224/49111 , H01L2224/49174 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/85207 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/1903 , H01L2924/19032 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H01P1/047 , H05K1/0243 , H05K2203/049 , H01L2924/00 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599

Abstract: 公开了一种改善二个电性元件(510，550)之间的电性内连线的方法，其是借由提供与电性内连线(530)相结合的一超材料覆盖物(700)来实现。该超材料覆盖物被设计为使得电性信号经由电性内连线传播时表现得如同其内形成有电性内连线的介电介质的介电系数与导磁系数与电性内连线周围的介电介质的实部的介电系数与导磁系数不同。在某些情况下，该超材料所造成的介电系数与导磁系数会使信号犹如在介电系数与导磁系数为负值之下传播。因此，本方法提供的电性内连线能够强化阻抗控制与稳定度，减少噪声，并减小损耗。该超材料覆盖物的可替换的实施例则强化了传统的分离的焊线接合，同时促进了与带状实现相兼容的单一集成设计。

5.

发明公开
半导体装置以及电子装置有权

公开(公告)号：CN108695285A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810271708.9

申请日：2018-03-29

Applicant: 艾普凌科有限公司

Inventor： 门井圣明

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49 , H01L23/055 , H01L23/4822 , H01L23/49555 , H01L24/30 , H01L24/33 , H01L2224/4805 , H01L2224/48092 , H05K1/113 , H05K3/00 , H05K3/308 , H05K3/3447 , H05K2201/09836 , H05K2201/09954 , H05K2201/10757 , H05K2203/1446 , H01L23/488

Abstract: 本发明涉及半导体装置以及电子装置。提供一种能够高精度地调整将半导体装置安装于安装基板时的装配高度的半导体装置以及电子装置。设置从覆盖半导体芯片的圆柱形状的树脂密封体（10）的一个主面（4）沿轴向引出的直线状引线（3）以及以将其围绕的方式设置多个螺旋状引线（2a）和（2b）来做成多级螺旋构造。构成多级螺旋构造的多个螺旋状引线为相同的间距。

6.

发明公开
一种具有单一反射结构的印刷电路板及利用其的发光二极管封装制造方法无效

公开(公告)号：CN102905468A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201210266568.9

申请日：2012-07-30

Applicant: 斗星A-Tech , 张种镇

Inventor： 张种镇

IPC: H05K1/18 , H05K1/02 , H05K3/30 , H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/60

CPC classification number: H01L25/0753 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L33/60 , H01L2224/32225 , H01L2224/4805 , H01L2224/48091 , H01L2224/48108 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/4909 , H01L2224/49113 , H01L2224/4912 , H01L2224/73265 , H01L2224/83439 , H01L2224/85439 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H05K1/021 , H05K1/0274 , H05K1/181 , H05K3/325 , H05K2201/0338 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/072 , H01L2224/45099 , H01L2224/29099 , H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种具有单一反射结构的印刷电路板及利用其的发光二极管封装制造方法，其中，在一个封装内使用一个以上芯片来构成发光二极管封装的情况下，在芯片之间构成单一反射构造物，从而防止芯片之间的光的再吸收，其包括：印刷电路板；配线图形形成用物质层，其形成在所述印刷电路板上，并且在其之间形成有绝缘层；坝，其形成在以所述印刷电路板的芯片安装区域为中心的其周围的配线图形形成用物质层上；光再吸收防止用坝，其形成在装载有所述芯片安装区域内的发光二极管芯片的区域之间的配线图形形成用物质层上。