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公开(公告)号：CN102903824A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210267025.9
申请日：2012-07-30
Inventor： 张种镇
CPC classification number: H01L33/642 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种发光二极管封装及其制造方法，其中，使用具有多层反射面的散热基板，并且将配线图形层延长至芯片安装区域的下部底面，从而确保片焊接工艺的容易性，并且能够减少封装的厚度，其包括：散热基板，其具有反射槽和安装槽，所述反射槽具有下部底面和宽度比下部底面宽的上部开口装置，从而在上部开口装置和下部底面之间形成斜面，所述安装槽在所述反射槽内具有下部底面和宽度比下部底面宽的上部开口装置，从而在上部开口装置和下部底面之间形成了斜面；绝缘层和配线图形层，所述绝缘层选择性地形成在所述散热基板上，所述配线图形层形成在所述绝缘层上，并且延长至所述安装槽底面，从而选择性地形成；发光二极管芯片，其安装在所述安装槽内；模压层，以发光二极管芯片为中心而形成。
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公开(公告)号：CN102905468A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210266568.9
申请日：2012-07-30
Inventor： 张种镇
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L33/60 , H01L2224/32225 , H01L2224/4805 , H01L2224/48091 , H01L2224/48108 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/4909 , H01L2224/49113 , H01L2224/4912 , H01L2224/73265 , H01L2224/83439 , H01L2224/85439 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H05K1/021 , H05K1/0274 , H05K1/181 , H05K3/325 , H05K2201/0338 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/072 , H01L2224/45099 , H01L2224/29099 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种具有单一反射结构的印刷电路板及利用其的发光二极管封装制造方法，其中，在一个封装内使用一个以上芯片来构成发光二极管封装的情况下，在芯片之间构成单一反射构造物，从而防止芯片之间的光的再吸收，其包括：印刷电路板；配线图形形成用物质层，其形成在所述印刷电路板上，并且在其之间形成有绝缘层；坝，其形成在以所述印刷电路板的芯片安装区域为中心的其周围的配线图形形成用物质层上；光再吸收防止用坝，其形成在装载有所述芯片安装区域内的发光二极管芯片的区域之间的配线图形形成用物质层上。
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公开(公告)号：CN102802343A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210266704.4
申请日：2012-07-30
Inventor： 张种镇
CPC classification number: H05K3/0061 , H01L33/60 , H01L33/64 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K2201/09027 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , Y10T29/49124 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种具有孔反射面的金属印刷电路板以及其制造方法，其中，将形成通过金属圆板的表面处理的反射面的工艺和形成孔的印刷电路板（PCB，Printed Circuit Board）的接合工艺通过单一工艺进行，从而提高了制造工艺的简化以及产品的可用性。其包括：金属圆板，其具有通过表面处理形成在芯片接合区域的一次反射面；印刷电路板层，其层压于上述金属圆板上，并且具有在芯片接合区域所形成的孔和布线图形；二次反射面，其形成在上述印刷电路板层的孔的内侧面；坝，其以上述孔为中心形成在孔的周围印刷电路板上。
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