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公开(公告)号：CN108695285A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810271708.9
申请日：2018-03-29
Applicant: 艾普凌科有限公司
Inventor： 门井圣明
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L23/49 , H01L23/055 , H01L23/4822 , H01L23/49555 , H01L24/30 , H01L24/33 , H01L2224/4805 , H01L2224/48092 , H05K1/113 , H05K3/00 , H05K3/308 , H05K3/3447 , H05K2201/09836 , H05K2201/09954 , H05K2201/10757 , H05K2203/1446 , H01L23/488
Abstract: 本发明涉及半导体装置以及电子装置。提供一种能够高精度地调整将半导体装置安装于安装基板时的装配高度的半导体装置以及电子装置。设置从覆盖半导体芯片的圆柱形状的树脂密封体（10）的一个主面（4）沿轴向引出的直线状引线（3）以及以将其围绕的方式设置多个螺旋状引线（2a）和（2b）来做成多级螺旋构造。构成多级螺旋构造的多个螺旋状引线为相同的间距。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN110246826A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201910052478.1
申请日：2019-01-21
Applicant: 艾普凌科有限公司
Inventor： 门井圣明
Abstract: 本发明涉及半导体装置以及其制造方法。提供容易观察在安装基板安装后的半导体装置的端子的连接状态且基板安装性也良好的半导体装置以及制造方法。是在具有管芯焊盘檐部（6a）的管芯焊盘（6）上载置半导体芯片（10）、在管芯焊盘（6）的周围分离地设置引线（9）、将引线（9）与半导体芯片（10）电连接、将密封树脂（8）包覆后的半导体装置（4），其中，在远离管芯焊盘侧的引线（9）的外侧设置凹部（7e），与凹部（7e）面对的引线凹面（7d）为正锥形形状的引线倾斜面（7h）。此外，密封树脂（8）的侧面（8a、8b）成阶梯状，为引线（9）的顶端比第一树脂侧面（8a）突出的构造。
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公开(公告)号：CN108695285B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN201810271708.9
申请日：2018-03-29
Applicant: 艾普凌科有限公司
Inventor： 门井圣明
IPC: H01L23/488
Abstract: 本发明涉及半导体装置以及电子装置。提供一种能够高精度地调整将半导体装置安装于安装基板时的装配高度的半导体装置以及电子装置。设置从覆盖半导体芯片的圆柱形状的树脂密封体（10）的一个主面（4）沿轴向引出的直线状引线（3）以及以将其围绕的方式设置多个螺旋状引线（2a）和（2b）来做成多级螺旋构造。构成多级螺旋构造的多个螺旋状引线为相同的间距。
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公开(公告)号：CN114914218A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210120356.3
申请日：2022-02-09
Applicant: 艾普凌科有限公司
Inventor： 门井圣明
Abstract: 提供能够提高与安装基板的固接强度的半导体装置。其是由密封树脂(50)以长方体状覆盖、多个引线部(11)从侧面(100c)和底面(100a)露出一部分的半导体装置(100)，是如下的半导体装置(100)：具有沿着侧面(100c)和底面(100a)所形成的边在密封树脂(50)设置的切口部(100b)，引线部(11)具备：第一露出表面(11ba)，其与侧面(100c)是同一表面且从侧面(100c)露出；和第二露出表面(11bb)，其是邻接于第一露出表面(11ba)的两侧的表面，且从切口部(100b)露出。
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