公开(公告)号：CN116828728A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202310619525.2

申请日：2023-05-29

申请人： 西安瑞特三维科技有限公司 ,  中国电子科技集团公司第十研究所

发明人： 李超 ,  苑博 ,  尹恩怀 ,  刘秀利 ,  赵云贵 ,  朱晨辉 ,  王彦亮

IPC分类号： H05K3/30 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K1/18 ,  H01G4/30 ,  B33Y10/00

摘要： 本发明提供一种板内集成3D打印叠层电容的方法，解决现有3D打印电容通常为单层叉指形平板电容或者只是打印电容电极以及通过沟槽填充封装后形成单个电容结构，其形成的单体电容精度难以控制，很难灵活集成于现有的电子线路板中的问题。本方法根据实际电子线路中对于电容容值的需要以及集成区域所允许的面积大小，按照叠层片式电容公式计算出所需要打印电容的层数，通过在底层电子线路基板上预留电容区域打印叠层片式电容，在电容打印完成后，中间层线路芯板采用胶膜与带电容的底层电子线路基板进行真空热压成型，随后采用填胶方式对缝隙进行填充，通过磨板的方式保证填胶面的平整度，最终通过与顶层电路板装配热压成型形成板内3D打印电容的集成。

公开(公告)号：CN117855823A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202311745480.X

申请日：2023-12-18

申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所

发明人： 苑博 ,  冷杰 ,  阎德劲 ,  文磊 ,  刘秀利 ,  汪鹏 ,  刘汉洋

IPC分类号： H01Q1/42 ,  H01Q1/28 ,  H01Q15/00 ,  B23K26/362

摘要： 本发明公开了一种低剖面多层频率选择表面复材天线罩的制备方法，包括以下步骤：分别热压成型，以形成若干层复材透波基体；处理复材透波基体的表面；在复材透波基体顶面制备激光活化膜；在复材透波基体顶面激光刻蚀；清洗，以去除激光活化膜；在激光刻蚀区域沉积导电金属；对导电层进行激光刻蚀修形；将所有设置有导电层的复材透波基体依次堆叠并热压成型；热压成型，以在最下方复材透波基材的底端和最上方导电层的顶端制备绝缘保护层。本发明能够高效且高质量地制备低剖面多层频率选择表面复材天线罩。

公开(公告)号：CN114843747B

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202210572973.7

申请日：2022-05-25

申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所

发明人： 刘秀利 ,  何林涛 ,  芶晓松 ,  李继

IPC分类号： H01Q1/28 ,  H01Q1/42

摘要： 本发明公开了一种金属和复材耐极低温防水共形天线罩及其制备方法，涉及天线罩制备的技术领域，具体包括透波罩、金属框架和空心衬套；所述透波罩和金属框架上开设有安装孔，所述空心衬套置于安装孔内，通过压铆使空心衬套两端形成翻边，将透波罩和金属框架贴合连接为一体；所述透波罩与金属框架之间填充有硅橡胶；本发明相比普通复合材料工艺的天线罩，具有整体刚性好、高低温特别是极低温耐受性好，无层间结合力风险、安装孔长期可靠性高、更能满足天线体各模块在天线罩上的吊装承载需求，而且不会影响原有尺寸，同时可以解决传统工艺的结构承载区域与透波区域异质拼接导致的表面凹坑积水、热失配油漆开裂等风险。

公开(公告)号：CN115338495A

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202210880868.X

申请日：2022-07-25

申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所

发明人： 李颖凡 ,  窦欣 ,  王文川 ,  金珂 ,  冷方贵 ,  刘秀利

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K3/08 ,  B23K101/04

摘要： 本发明公开了一种陶瓷管壳气密封装方法，该方法包括将盖板、陶瓷管壳和焊料用清洗剂清洗干净，然后放入真空干燥箱烘干水分，将焊料片与盖板进行对位，使用激光打点的方式将焊料片与盖板的位置进行固定，使用定位工装将盖板与管壳进行对位装配，然后进行激光打点固定盖板与管壳的位置，使用平行缝焊机配合阵列工装实现可伐盖板与陶瓷管壳的气密封装。本发明通过对配装可伐合金盖板的一体化陶瓷管壳在盖板与管壳间添加金锡合金焊料，控制金锡合金焊料片的厚度及对焊料片进行预定位固定焊料片的位置，利用激光打点固定管壳与盖板，进行阵列平行缝焊封装，解决了目前一体化陶瓷管壳气密性封装效率低、可靠性差、气密指标不稳定的技术问题。

公开(公告)号：CN118951627A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202411441390.6

申请日：2024-10-16

申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所 ,  电子科技大学

发明人： 海洋 ,  张郭勇 ,  苑博 ,  刘秀利 ,  鲁聪 ,  张鑫

IPC分类号： B23P15/00 ,  H05K7/20

摘要： 本发明涉及电子信息装备模块装配技术领域，提供一种电子信息装备模块装配前表面调控工艺优化方法，包括：对液冷冷板流道表面进行化学铣削；对液冷冷板流道进行超声清洗；利用仿生原理，将润滑油注入液冷冷板流道的表面微结构以获得仿生超滑液冷冷板流道。本发明具有高效率、高精度、粉末清除干净、无残留应力、表面质量好、抗腐蚀减阻等技术优点；同时，本发明不仅能够实现电子信息装备——多功能射频蒙皮天线液冷冷板流道内粉末清理和表面精整，还能实现液冷冷板流道内表面抗腐蚀、减阻等；并且，本发明特别适用于新一代电子信息装备——多功能射频蒙皮天线液冷冷板装配前液冷冷板流道表面调控，能够显著提升飞机的散热能力以及气动性能。

公开(公告)号：CN118951049A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202411463501.3

申请日：2024-10-21

申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所

发明人： 张郭勇 ,  海洋 ,  刘秀利 ,  苑博

IPC分类号： B22F10/85 ,  B22F10/28 ,  B22F10/36 ,  B22F10/31 ,  B33Y10/00 ,  B33Y50/02 ,  B33Y80/00 ,  B22F5/00

摘要： 本发明涉及电子信息装备模块装配技术领域，提供一种电子信息装备模块装配前成型缺陷控制工艺优化方法，包括：选择适合于SLM激光选区熔化用的粉末；建立工艺参数与缺陷率之间的影响关系模型，对SLM激光选区熔化的主要工艺参数进行优化；通过参数化控制打印极限尺寸，对SLM打印进行定位控制。本发明首次将原材料成分分析、微观形貌分析、工艺参数优化以及极限尺寸精确打印定位等技术进行组合后，提出了一种电子信息装备模块装配前成型缺陷控制工艺优化方法，本发明具有技术上的先进性，主要体现在：既满足了组织形成规律的探索，又能够得到打印的最优工艺参数组合，还能通过打印极限尺寸的精确定位，控制缺陷的形成，技术优点非常突出。

公开(公告)号：CN116156789A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202310074726.9

申请日：2023-01-17

申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所

发明人： 刘秀利 ,  李鑫 ,  李鹏凯 ,  王义富 ,  孙雨婷 ,  单术平

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01Q21/20

摘要： 本发明涉及射频电路板制造技术领域，具体涉及一种曲面多层射频电路板的制造方法及压装模具，包括预压装工序和复压装工序，两次压装工序中均进行了射频电路板的曲面压合成型，最终使射频电路板的覆盖层与电路层共形效果好，稳定可靠。本发明实现了曲面多层电路的制造，在保证内部多层互联完好性的前提下，避免了平面多层PCB强行曲面成型造成的内应力，提高了PCB与结构件共形装配的可实现性以及长期共形可靠性；保留了传统的PCB材料体系，不影响电性能、不影响产品的振动、温度等环境适应性。

公开(公告)号：CN111958079A

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN202010750711.6

申请日：2020-07-30

申请人： 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)

发明人： 苏欣 ,  苑博 ,  刘秀利

IPC分类号： B23K1/008 ,  B23K3/08 ,  B23K31/02 ,  H01Q1/28 ,  H01Q13/08

摘要： 本发明提出的一种曲面微带天线的焊接方法，旨在提供一种焊接成功率高、焊接质量高的曲面微带天线的焊接方法，以满足曲面微带天线的长期使用可靠性要求。本发明通过下述技术方法予以实现：制备一个固定立柱支撑上压板和下压板的装夹工装，压力立柱外套主压力弹簧并穿过上压板与主压力螺母相连。利用钢网印刷的方式在微带底部印刷一层焊料，并利用销钉与基座、柔性均压板、刚性均压板固定。在刚性均压板四角布置副压板，并用副压力螺母将副压板、副立柱、副压力弹簧固定在下压板上压缩主压力弹簧和副压力弹簧从而使得微带和基座紧密接触。组装完成后，将装夹工装整体放入真空气相炉内加热，冷却后拆卸工装完成微带和基座的焊接。

公开(公告)号：CN115537069B

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202211160644.8

申请日：2022-09-22

申请人： 大连理工大学 ,  中国电子科技集团公司第十研究所

发明人： 宗立率 ,  苑博 ,  王锦艳 ,  刘秀利 ,  张广胜 ,  蹇锡高

IPC分类号： C09D11/30

摘要： 本发明提供一种3D打印用多氟聚芳醚低介电油墨及其制备方法和应用；所述3D打印用多氟聚芳醚低介电油墨，原料包括：70wt％‑80wt％油墨混合物，余量为有机溶剂；其中，以质量百分比计，所述油墨混合物包括：预聚物10wt％‑80wt％，稀释单体10wt％‑80wt％，引发剂5wt％‑10wt％，氧清除剂5wt％‑10wt％；本发明以可光固化的多氟聚芳醚作为预聚物，与稀释单体、引发剂、氧清除剂、有机溶剂复配得到3D打印用油墨，将其通过喷墨打印成型得到所需形状结构的固化材料，该固化材料具有高力学性能、高热稳定性能、低介电常数及低介电损耗，能够应用于(56)对比文件李闯等.可交联氟化氮杂环聚芳醚的合成及性能《.高分子材料科学与工程》.2021,第第37卷卷(第第11期期),第13-21页.

公开(公告)号：CN115536834A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202211160983.6

申请日：2022-09-22

申请人： 大连理工大学 ,  中国电子科技集团公司第十研究所

发明人： 王锦艳 ,  宗立率 ,  阎德劲 ,  苑博 ,  刘秀利 ,  张广胜 ,  蹇锡高

IPC分类号： C08G65/40 ,  C08G75/045 ,  B33Y70/00 ,  C09D11/30

摘要： 本发明提供一种基于硫醇‑烯点击化学的3D打印用低介电油墨及其制备方法和应用；低介电油墨的原料包括：70wt％‑80wt％油墨混合物，余量为有机溶剂；其中，以质量百分比计，所述油墨混合物包括：预聚物80wt％‑90wt％，稀释单体5wt％‑15wt％，引发剂5wt％‑10wt％；预聚物为具有式I所示的结构的侧链交联型杂萘联苯多氟聚芳醚；稀释单体选自3,6‑二氧杂‑1,8‑辛烷二硫醇、三羟甲基丙烷三(3‑巯基丙酸)酯、季戊四醇四‑3‑巯基丙酸酯中的一种或几种；本发明通过将上述低介电油墨经喷墨打印成型得到所需形状结构的固化材料，该固化材料具有高力学性能、高热稳定性能、低介电常数及低介电损耗。