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公开(公告)号：CN118951627A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411441390.6
申请日：2024-10-16
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所 , 电子科技大学
摘要： 本发明涉及电子信息装备模块装配技术领域，提供一种电子信息装备模块装配前表面调控工艺优化方法，包括：对液冷冷板流道表面进行化学铣削；对液冷冷板流道进行超声清洗；利用仿生原理，将润滑油注入液冷冷板流道的表面微结构以获得仿生超滑液冷冷板流道。本发明具有高效率、高精度、粉末清除干净、无残留应力、表面质量好、抗腐蚀减阻等技术优点；同时，本发明不仅能够实现电子信息装备——多功能射频蒙皮天线液冷冷板流道内粉末清理和表面精整，还能实现液冷冷板流道内表面抗腐蚀、减阻等；并且，本发明特别适用于新一代电子信息装备——多功能射频蒙皮天线液冷冷板装配前液冷冷板流道表面调控，能够显著提升飞机的散热能力以及气动性能。
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公开(公告)号：CN115828756A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211583008.6
申请日：2022-12-09
申请人： 西安电子科技大学 , 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： G06F30/27 , G06N3/0442 , G06N3/08 , G06F16/36
摘要： 本发明公开一种基于设计和故障知识图谱的相控阵天线激励反演方法，其实现步骤为：收集相控阵天线在设计和运维阶段中的非结构化文本数据；构建设计和故障知识图谱的本体；生成训练集和测试集以获取合格的实体抽取模型；将所有文本数据输入到合格的实体抽取模型中，得到设计和故障知识图谱的知识三元组；构建设计和故障知识图谱，将设计和故障知识图谱融合阵元激励反演；利用知识图谱对相控阵天线阵元激励进行反演。本发明实现相控阵天线设计和运维阶段数据的关联，实现相控阵天线的设计和故障知识图谱中信息的反演，增加知识图谱对于解决故障的参考性。
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公开(公告)号：CN118977418A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411426184.8
申请日：2024-10-14
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： B29C64/386 , B29C64/393 , B29C64/209 , B29C64/245 , B33Y50/00 , B33Y50/02 , B33Y30/00 , H01Q1/28 , H05K3/10
摘要： 本发明涉及电子信息装备模块装配技术领域，提供一种电子信息装备模块装配定位精度控制工艺优化方法，包括：优化打印图形的工艺参数；调控和优化表面处理工艺；通过设计的定位工装优化尺寸补偿。与传统的装配工艺技术相比，本发明具有高效、高精度、低成本、多功能的技术优点；并且，本发明不仅能够实现电子信息装备高精度定位，还能实现后续的高精度装配以及尺寸补偿等；同时，本发明特别适用于新一代电子信息装备——多功能射频蒙皮天线模块单元，能够显著提升飞机的功能性能，尤其是隐身性能。
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公开(公告)号：CN118875485A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411357305.8
申请日：2024-09-27
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开了一种基于高重频超快激光热效应的金属焊盘键合系统及方法，该键合系统包括：激光加工光路子系统，其包括第一激光发射器、上位机、扩束镜、第一反射镜以及振镜与聚焦镜模块；显微成像光路子系统，其包括第二激光发射器、目镜、CCD图像传感器以及第二反射镜。本发明通过金属材料与半导体材料夹紧金丝，再通过高重频飞秒激光的作用，使金属材料表面发生烧蚀熔融溅射，高温金属熔融溅射物在半导体材料表面上不断沉积并逐渐冷却，从而直接在半导体材料表面形成金属接触面即焊盘，同时又由于高重频飞秒激光的不断作用，半导体材料、焊盘和金丝形成热量累积并体现出高热效应，此时在高重频飞秒激光的作用下形成了金属焊盘的直接键合。
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公开(公告)号：CN116596419A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310524615.3
申请日：2023-05-10
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： G06Q10/083 , G06Q10/0631 , G06Q10/087 , G06Q50/04
摘要： 本发明公开了一种柔性整机调测规划系统，所述系统包括任务子系统、工艺子系统、测试子系统和物流子系统。本发明解决了行业内调测任务人工管理的难题，提供了一种结合航空综合化装备调测生产特性与用户检验抽检要求的任务执行模式，实现了任务自动化、信息化管理。
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公开(公告)号：CN116578510A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310478729.9
申请日：2023-04-28
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： G06F13/38
摘要： 本发明提供一种电子装备低频接口适配方法，属于复杂电子装备调试工艺技术领域；方法包括：分析被测设备的接口类型，划分低频接口的具体类别，分析接口定义，分析接口特殊需求；对分析完成后的接口类型、接口定义和接口特殊需求进行统计整合，得出接口类型需求和接口定义信息；建立接口适配器，确定出应设置的低频接口类型和低频接口数量；划分出具有相同输入指标的陪试仪器需求，确定出多个可将同种陪试仪器作为输入源的被测设备，将对应的接口引脚组合；被测设备通过接口适配器，连接至同一个陪试仪器，从而实现适配及复用过程，进行调测任务；本发明能达到测试资源复用和快速更换测试工装的效果，由此节约了生产成本，提升效率。
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公开(公告)号：CN116578046A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310487611.2
申请日：2023-05-04
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： G05B19/418
摘要： 本发明提供模块智能调测分产线的调测分产方法，属于柔性模拟类模块调测试验技术领域，解决了传统技术以模块的全部调测内容为对象而带来的局限性问题；本发明将多个产品模块依次通过多个调测区域，在每个调测区域完成对应调测内容，若无对应调测需求，则不进入该调测区域；调测区域包括调试准备区、常温调试区、环境调试区、振动调试区和试验室调试区，每个调测区域中均包括多个调测工位，具有相同或不同的测试仪器及工具；产品模块依据自身在当前调测区域的调测需求，在空闲状态的调测工位上进行调测过程，调测过程完成后进入下一调测区域；本发明以信号和功能建设工作站生产线，能满足短期内突发的大批量模块产品生产调测任务需求。
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公开(公告)号：CN116565824A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310453239.3
申请日：2023-04-25
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明提供了一种多产品共用直流电源加电控制设备，包括：功率分配模块具有输入端、输出端和控制端，所述功率分配模块的输入端与直流电源耦接，所述功率分配模块的输出端与用电设备耦接，从而形成用电设备的供电回路，所述功率分配模块采用固态功率控制器单元控制供电回路的通断；控制模块分别与若干个功率分配模块的控制端相连，用于实现各个功率分配模块的通信控制功能，以及收发外部通信控制指令，并检测功率分配模块的工作状态以及各供电回路的输出电压、输出电流。实现了对输入直流供电进行多路分配，可对每一路输出进行分配电控制，任一供电回路出现过流或过压情况，仅切断隔离故障电路，不影响其他回路供电，最大程度方便现场使用。
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公开(公告)号：CN116513703A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310471364.7
申请日：2023-04-27
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开了一种用于模块测试的数字化柔性生产线及生产方法，该生产线包括：线边库、循环传送带和多个测试工位；线边库设置在传送带的产品上料端，用于在接到管控系统的指令时，配合搬运设备执行上料，并将待测模块放入指定暂存区，以及在测试工位完成待测模块的测试后，执行下料操作，将待测模块放入搬运设备送至指定位置；线边库的取放料机构，用于将待测模块在线边库的货架、转运待测模块的搬运设备、传送带三者之间自动转移；传送带用于使待测模块转移至相应的测试工位进行测试；多个测试工位沿传送带的产品传送方向依次设置，用于对传送带上的产品进行测试。本发明能够有效提升仪器设备使用率，提升测试生产效率。
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公开(公告)号：CN115310427A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210913289.0
申请日：2022-07-28
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： G06F40/211 , G06F40/284 , G06F40/289 , G06N3/04 , G06N3/08
摘要： 本发明公开了一种基于Bi‑LSTM与CRF融合的非结构化信息提取方法，该方法包括对数据集进行分句、分词等预处理；对分词后的数据进行B‑I‑II‑O标签标注；建立字词向量表示；建立Bi‑LSTM神经网络层；建立CRF层；对抽取信息进行后处理。本发明通过使用Bi‑LSTM与CRF两个模型进行融合，可以对标签序列给予相应的约束，来解决信息提取输出逻辑混乱的问题，针对传统BIO标签标注对长实体特征不适用这一问题，提出B‑I‑II‑O标注方法，在标注上加入层级关系，提升长文本的信息提取效果，解决了目前非结构化数据难以处理、BIO标签针对长实体特征不适用的技术问题。
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