公开(公告)号：CN118875485A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202411357305.8

申请日：2024-09-27

申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所

发明人： 文磊 ,  阎德劲 ,  张郭勇 ,  王聪 ,  贾贤石 ,  林奈 ,  殷营政

IPC分类号： B23K26/21 ,  B23K26/70

摘要： 本发明公开了一种基于高重频超快激光热效应的金属焊盘键合系统及方法，该键合系统包括：激光加工光路子系统，其包括第一激光发射器、上位机、扩束镜、第一反射镜以及振镜与聚焦镜模块；显微成像光路子系统，其包括第二激光发射器、目镜、CCD图像传感器以及第二反射镜。本发明通过金属材料与半导体材料夹紧金丝，再通过高重频飞秒激光的作用，使金属材料表面发生烧蚀熔融溅射，高温金属熔融溅射物在半导体材料表面上不断沉积并逐渐冷却，从而直接在半导体材料表面形成金属接触面即焊盘，同时又由于高重频飞秒激光的不断作用，半导体材料、焊盘和金丝形成热量累积并体现出高热效应，此时在高重频飞秒激光的作用下形成了金属焊盘的直接键合。

公开(公告)号：CN117774323A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311737192.X

申请日：2023-12-18

申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所

发明人： 冷杰 ,  阎德劲 ,  苑博 ,  文磊 ,  桑树艳 ,  汪鹏 ,  殷营政

IPC分类号： B29C64/386 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/28 ,  B29C64/393 ,  B29C64/124 ,  B33Y50/00 ,  B33Y50/02 ,  B33Y10/00 ,  B29L31/34

摘要： 本发明公开了一种共形天线曲面辐射阵面3D打印成型方法，包括以下步骤：建立曲面辐射阵面的三维数字模型；定位安装共形承载基板于3D打印机内；在共形承载基板的顶端3D打印并光固化第一介质层；在第一介质层的顶端依次3D打印并光固化导电柱和导电层；重复制备第一介质层、导电柱和导电层，直至所有导电层制备完毕；最后，在导电层的顶端3D打印第二介质层。本发明可在一台设备上完成若干层第一介质层与若干导电层交替堆叠成型，并在最后成型第二介质层；另外，该成型方法不受曲面形状的限制，工艺流程相对简单、成型自由度高、成型精度高且可靠性高；因此，该成型方法可高质量地制备共形天线曲面辐射阵面。