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公开(公告)号：CN117855823A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202311745480.X
申请日：2023-12-18
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： H01Q1/42 , H01Q1/28 , H01Q15/00 , B23K26/362
摘要： 本发明公开了一种低剖面多层频率选择表面复材天线罩的制备方法，包括以下步骤：分别热压成型，以形成若干层复材透波基体；处理复材透波基体的表面；在复材透波基体顶面制备激光活化膜；在复材透波基体顶面激光刻蚀；清洗，以去除激光活化膜；在激光刻蚀区域沉积导电金属；对导电层进行激光刻蚀修形；将所有设置有导电层的复材透波基体依次堆叠并热压成型；热压成型，以在最下方复材透波基材的底端和最上方导电层的顶端制备绝缘保护层。本发明能够高效且高质量地制备低剖面多层频率选择表面复材天线罩。
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公开(公告)号：CN117774323A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311737192.X
申请日：2023-12-18
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： B29C64/386 , H01Q1/36 , H01Q1/28 , B29C64/393 , B29C64/124 , B33Y50/00 , B33Y50/02 , B33Y10/00 , B29L31/34
摘要： 本发明公开了一种共形天线曲面辐射阵面3D打印成型方法，包括以下步骤：建立曲面辐射阵面的三维数字模型；定位安装共形承载基板于3D打印机内；在共形承载基板的顶端3D打印并光固化第一介质层；在第一介质层的顶端依次3D打印并光固化导电柱和导电层；重复制备第一介质层、导电柱和导电层，直至所有导电层制备完毕；最后，在导电层的顶端3D打印第二介质层。本发明可在一台设备上完成若干层第一介质层与若干导电层交替堆叠成型，并在最后成型第二介质层；另外，该成型方法不受曲面形状的限制，工艺流程相对简单、成型自由度高、成型精度高且可靠性高；因此，该成型方法可高质量地制备共形天线曲面辐射阵面。
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公开(公告)号：CN118977418A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411426184.8
申请日：2024-10-14
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： B29C64/386 , B29C64/393 , B29C64/209 , B29C64/245 , B33Y50/00 , B33Y50/02 , B33Y30/00 , H01Q1/28 , H05K3/10
摘要： 本发明涉及电子信息装备模块装配技术领域，提供一种电子信息装备模块装配定位精度控制工艺优化方法，包括：优化打印图形的工艺参数；调控和优化表面处理工艺；通过设计的定位工装优化尺寸补偿。与传统的装配工艺技术相比，本发明具有高效、高精度、低成本、多功能的技术优点；并且，本发明不仅能够实现电子信息装备高精度定位，还能实现后续的高精度装配以及尺寸补偿等；同时，本发明特别适用于新一代电子信息装备——多功能射频蒙皮天线模块单元，能够显著提升飞机的功能性能，尤其是隐身性能。
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公开(公告)号：CN116828728A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310619525.2
申请日：2023-05-29
申请人： 西安瑞特三维科技有限公司 , 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明提供一种板内集成3D打印叠层电容的方法，解决现有3D打印电容通常为单层叉指形平板电容或者只是打印电容电极以及通过沟槽填充封装后形成单个电容结构，其形成的单体电容精度难以控制，很难灵活集成于现有的电子线路板中的问题。本方法根据实际电子线路中对于电容容值的需要以及集成区域所允许的面积大小，按照叠层片式电容公式计算出所需要打印电容的层数，通过在底层电子线路基板上预留电容区域打印叠层片式电容，在电容打印完成后，中间层线路芯板采用胶膜与带电容的底层电子线路基板进行真空热压成型，随后采用填胶方式对缝隙进行填充，通过磨板的方式保证填胶面的平整度，最终通过与顶层电路板装配热压成型形成板内3D打印电容的集成。
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公开(公告)号：CN115537069A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211160644.8
申请日：2022-09-22
申请人： 大连理工大学 , 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： C09D11/30
摘要： 本发明提供一种3D打印用多氟聚芳醚低介电油墨及其制备方法和应用；所述3D打印用多氟聚芳醚低介电油墨，原料包括：70wt％‑80wt％油墨混合物，余量为有机溶剂；其中，以质量百分比计，所述油墨混合物包括：预聚物10wt％‑80wt％，稀释单体10wt％‑80wt％，引发剂5wt％‑10wt％，氧清除剂5wt％‑10wt％；本发明以可光固化的多氟聚芳醚作为预聚物，与稀释单体、引发剂、氧清除剂、有机溶剂复配得到3D打印用油墨，将其通过喷墨打印成型得到所需形状结构的固化材料，该固化材料具有高力学性能、高热稳定性能、低介电常数及低介电损耗，能够应用于微电子、通信等高科技领域。
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公开(公告)号：CN111564687A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN202010233507.7
申请日：2020-03-30
摘要： 本发明公开的一种3D打印的曲面共形天线液冷冷板结构，旨在提供一种具备曲面共形散热效率高、一体成形质量高的液冷冷板。本发明通过下述技术方案实现：内流道的中心线位于冷板基体厚度方向的中分曲面上，进液口和出液口分别沿进液流道和出液流道连通，在进液流道和出液流道的终止端形成锥形结构的内流道；结合冷板的整体结构特点利用三维软件，将冷板流道截面结构设计为椭圆形主流道和若干圆形微流道；采用选区激光熔融3D打印粉床设备，设置激光功率200～400W，激光扫描速度为1～5m/s，利用高能激光束熔化预先铺在粉床上的薄层粉末，通过层层铺粉，逐层熔化堆积成形3D打印微通道冷板，实现从三维模形到实物的一体成形。
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公开(公告)号：CN118951627A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411441390.6
申请日：2024-10-16
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所 , 电子科技大学
摘要： 本发明涉及电子信息装备模块装配技术领域，提供一种电子信息装备模块装配前表面调控工艺优化方法，包括：对液冷冷板流道表面进行化学铣削；对液冷冷板流道进行超声清洗；利用仿生原理，将润滑油注入液冷冷板流道的表面微结构以获得仿生超滑液冷冷板流道。本发明具有高效率、高精度、粉末清除干净、无残留应力、表面质量好、抗腐蚀减阻等技术优点；同时，本发明不仅能够实现电子信息装备——多功能射频蒙皮天线液冷冷板流道内粉末清理和表面精整，还能实现液冷冷板流道内表面抗腐蚀、减阻等；并且，本发明特别适用于新一代电子信息装备——多功能射频蒙皮天线液冷冷板装配前液冷冷板流道表面调控，能够显著提升飞机的散热能力以及气动性能。
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公开(公告)号：CN118951049A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411463501.3
申请日：2024-10-21
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： B22F10/85 , B22F10/28 , B22F10/36 , B22F10/31 , B33Y10/00 , B33Y50/02 , B33Y80/00 , B22F5/00
摘要： 本发明涉及电子信息装备模块装配技术领域，提供一种电子信息装备模块装配前成型缺陷控制工艺优化方法，包括：选择适合于SLM激光选区熔化用的粉末；建立工艺参数与缺陷率之间的影响关系模型，对SLM激光选区熔化的主要工艺参数进行优化；通过参数化控制打印极限尺寸，对SLM打印进行定位控制。本发明首次将原材料成分分析、微观形貌分析、工艺参数优化以及极限尺寸精确打印定位等技术进行组合后，提出了一种电子信息装备模块装配前成型缺陷控制工艺优化方法，本发明具有技术上的先进性，主要体现在：既满足了组织形成规律的探索，又能够得到打印的最优工艺参数组合，还能通过打印极限尺寸的精确定位，控制缺陷的形成，技术优点非常突出。
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公开(公告)号：CN116461097A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310462181.9
申请日：2023-04-26
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： B29C64/386 , B29C64/393 , B33Y50/00 , B33Y50/02
摘要： 本发明公开了一种3D打印聚合物合金强度控制方法，涉及聚合物材料加工成型技术领域，本发明包括步骤1，获取聚合物合金材料在不同温度下的粘度‑剪切速率曲线，根据3D打印机喷嘴的特征剪切速率和对材料的粘度要求窗口，确定3D打印机打印成型的喷嘴温度和打印速度；步骤2，若聚合物合金材料中有结晶材料，使用差示扫描量热法对聚合物合金材料的结晶温度进行测试，3D打印机的打印平台加热温度低于聚合物合金材料结晶温度；若聚合物合金材料中无结晶材料，3D打印机的打印平台加热温度低于喷嘴温度；步骤3，将聚合物合金制备成丝材用于进行3D打印。本发明不改变聚合物材料配比的情况下精准高效控制聚合物打印制件的合金强度。
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公开(公告)号：CN111958079A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202010750711.6
申请日：2020-07-30
摘要： 本发明提出的一种曲面微带天线的焊接方法，旨在提供一种焊接成功率高、焊接质量高的曲面微带天线的焊接方法，以满足曲面微带天线的长期使用可靠性要求。本发明通过下述技术方法予以实现：制备一个固定立柱支撑上压板和下压板的装夹工装，压力立柱外套主压力弹簧并穿过上压板与主压力螺母相连。利用钢网印刷的方式在微带底部印刷一层焊料，并利用销钉与基座、柔性均压板、刚性均压板固定。在刚性均压板四角布置副压板，并用副压力螺母将副压板、副立柱、副压力弹簧固定在下压板上压缩主压力弹簧和副压力弹簧从而使得微带和基座紧密接触。组装完成后，将装夹工装整体放入真空气相炉内加热，冷却后拆卸工装完成微带和基座的焊接。
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