发明公开
- 专利标题: 一种3D打印用多氟聚芳醚低介电油墨及其制备方法和应用
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申请号: CN202211160644.8申请日: 2022-09-22
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公开(公告)号: CN115537069A公开(公告)日: 2022-12-30
- 发明人: 宗立率 , 苑博 , 王锦艳 , 刘秀利 , 张广胜 , 蹇锡高
- 申请人: 大连理工大学 , 中国电子科技集团公司第十研究所
- 申请人地址: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号;
- 专利权人: 大连理工大学,中国电子科技集团公司第十研究所
- 当前专利权人: 大连理工大学,中国电子科技集团公司第十研究所
- 当前专利权人地址: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号;
- 代理机构: 北京五洲洋和知识产权代理事务所
- 代理商 荣红颖; 马士精
- 主分类号: C09D11/30
- IPC分类号: C09D11/30
摘要:
本发明提供一种3D打印用多氟聚芳醚低介电油墨及其制备方法和应用;所述3D打印用多氟聚芳醚低介电油墨,原料包括:70wt%‑80wt%油墨混合物,余量为有机溶剂;其中,以质量百分比计,所述油墨混合物包括:预聚物10wt%‑80wt%,稀释单体10wt%‑80wt%,引发剂5wt%‑10wt%,氧清除剂5wt%‑10wt%;本发明以可光固化的多氟聚芳醚作为预聚物,与稀释单体、引发剂、氧清除剂、有机溶剂复配得到3D打印用油墨,将其通过喷墨打印成型得到所需形状结构的固化材料,该固化材料具有高力学性能、高热稳定性能、低介电常数及低介电损耗,能够应用于微电子、通信等高科技领域。
公开/授权文献
- CN115537069B 一种3D打印用多氟聚芳醚低介电油墨及其制备方法和应用 公开/授权日:2023-12-15
IPC分类: