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公开(公告)号：CN117915565A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202311725253.0
申请日：2023-12-15
申请人： 西安瑞特三维科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00 , G06F30/20 , G06F113/10
摘要： 本发明提供了一种面向电子增材制造技术的曲面多层电路切片及路径轨迹生成方法，能够快速实现多层电路中导电线路和介质层打印轨迹的快速生成，解决EDA设计文件到电路增材制造数据文件的转换。本发明主要是通过将EDA设计的文件导出为.dwg/.dxf/.odb++格式后，导入三维建模软件MCAD后，将模型进行包覆设计，并进行导电体和介质体特征模型组合。针对特征体组合形成的模型，以CAM模块为基础，通过分层设计实现介质体和导电体模型打印路径轨迹的生成，满足增材制造装备的曲面多层电路复合打印制造数据传输的问题。
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公开(公告)号：CN115835516A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211561779.5
申请日：2022-12-07
申请人： 西安瑞特三维科技有限公司
IPC分类号： H05K3/22
摘要： 本发明提出一种基于激光诱导正向转移技术的精细电子线路修补方法，首先检测电路板缺陷区域，确定缺陷区域位置信息；利用激光对缺陷区域的导电线路金属层表面及电路板基材底部进行杂质清理；再次对对电路板缺陷区域进行检测标定，标定的信息包括缺陷轮廓、位置、缺陷深度；利用带金属薄膜的高透明性基材，采用激光器根据缺陷位置及轮廓信息，按照补修图形形状在高透明性基材上进行填充式扫描；重复进行填充式扫描过程直至在缺陷部位填充至预定修补厚度，待缺陷区域补修完成后，对缺陷部位填充的已经表干的金属油墨或浆料进行激光微烧结。本发明属于非接触式沉积技术，通过高精度沉积实现了精细铜线路的修补。
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公开(公告)号：CN115339103A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210934745.X
申请日：2022-08-04
申请人： 西安瑞特三维科技有限公司
IPC分类号： B29C64/209 , B29C64/20 , B29C64/124 , B29C64/264 , B33Y30/00
摘要： 为解决现有通过设置活动挡板防止喷头内残留的气溶胶释放滴落至基材上而使得基材表面打印图形受到污染的方案，其存在整体打印设备体积大、配件繁杂，且存在小概率遮挡失效的情况，因此，而提供了一种气溶胶喷头，改进之处在于：利用伯努利原理，在所述气溶胶输送管路上，位于喷头上外壳前端的管段处设置高速气流管路，该高速气流管路用于通入高速压缩气流使其上方压强减小形成压差，其一端为高速压缩气流入口，另一端用于与气溶胶回收装置相连或者直接与大气相连通。
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公开(公告)号：CN112123950A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202011066795.8
申请日：2020-10-03
申请人： 西安瑞特三维科技有限公司
IPC分类号： B41J3/407 , B41J11/00 , B41J2/14 , B41J25/308 , B41J25/00 , B41J29/377 , B41J29/393 , B41M5/00 , B41M7/00 , H05K3/12
摘要： 本发明公开了一种基于压电喷墨技术制备陶瓷基电路板的装置及方法，通过构建三轴运动装置，采用两个独立的压电喷墨头，按照运动轨迹分别将导电墨水材料和陶瓷墨水材料喷墨成型。此外在该装置中有近红外固化系统及加热平台，辅助两种墨水的固化，通过交替叠层打印及控制打印过程中和打印完成后的平台温度实现陶瓷基电路板的制备。应用本发明的装置及工艺方法，可以一步式一体化制造LTCC、HTCC等类型高精度陶瓷基电路板，此外可以实现异形陶瓷基电路板及器件嵌装等创新型产品的应用，加速研制过程中的迭代，缩短创新产品开发周期，有利于企业自主的知识产权保护等。
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公开(公告)号：CN108156765B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201810140815.8
申请日：2018-02-11
申请人： 西安瑞特三维科技有限公司
IPC分类号： H05K3/12
摘要： 本发明提出一种曲面上制备聚酰亚胺介质层及电子线路的装置及方法，基于运动平台结合3D打印技术将配置好的一定浓度聚酰亚胺前躯体溶液打印于曲面基材上，再次在成型的膜上打印电子浆料形成电子线路，在打印过程中辅助加热装置对金属基材进行加热，促使聚酰亚胺前躯体溶液中溶剂快速挥发，并防止打印过程中由于重力作用发生流动造成膜厚不均匀。该技术可解决传统薄膜印刷电路后再赋形胶结工艺所引起的赋形精度差及成型工艺复杂等问题。采用该工艺技术后可在非展开曲面上一次性制备聚酰亚胺介质层及电子线路，为智能穿戴、共形天线、光伏等领域研发过程中所涉及的手板模型进行快速验证，缩短产品研发周期。
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公开(公告)号：CN117912782A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202410141411.6
申请日：2024-02-01
申请人： 西安瑞特三维科技有限公司
摘要： 本发明提供了3D打印制备耐功率电阻器件的方法，解决了现有3D打印电阻器件方法未考虑打印电阻的耐功率特性以及在工况下热载荷所导致的失效、电阻值不稳定等特性的不足之处。本发明通过对打印电阻区域底层采用高导热衬底机制层过渡设计、打印电阻与电极分离以及打印电阻本身表面和形状控制等方式有效提高打印电阻器件的耐功率特性。相比现有3D打印电阻，本发明将电阻设计为独立单元，不直接与基板、电极相连，避免了原有电极根部服役过程中受热应力开裂导致电阻未达到额定功率值而提前失效，同时又可以改善由于电极间距尺寸控制不均匀而导致电阻一致差的问题，能够进一步提升3D打印电阻的耐功率值以及电阻值的精度。
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公开(公告)号：CN117162480A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202310971233.5
申请日：2023-08-03
申请人： 西安瑞特三维科技有限公司
IPC分类号： B29C64/209 , B29C64/30 , B33Y30/00 , B33Y40/00 , G01N15/00 , G01B11/24 , G01P5/26 , G01P15/03
摘要： 为了解决现有的液滴观测装置无法对多喷头打印过程进行监测以及整体观测精度较低的技术问题，本发明提供一种多喷头单一液滴实时观测装置、观测方法、3D打印系统。本发明的观测装置通过第一舵机与位移平台的配合，使观测相机能实时捕捉当前工作的打印喷头并与其自动对焦，完成对打印喷头打印状态的实时监测；通过LED闪光灯高频多次闪烁，实现观测相机拍摄一张照片便能够拍摄到同一液滴在多个时刻的图像，与此同时，利用压电偏摆镜的高频偏转与远心镜头相互配合，将相邻时刻单一液滴重叠图像分离，使单张照片能够有足够液滴图像显示其成形过程，提高了整体观测精度，改善了增材制造期间的质量监测与故障诊断问题，降低了电子3D打印的废品率。
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公开(公告)号：CN111992738B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202010989812.9
申请日：2020-09-19
申请人： 西安瑞特三维科技有限公司
IPC分类号： B22F9/24
摘要： 本发明提出一种一锅法制备宽范围粒径尺寸的纳米银颗粒的方法，可一次性制备不同粒径尺度分布的纳米银颗粒。在该方法中，我们通过改变物料的加入方式，通过硝酸银溶液的快速加入，从而促使反应溶液中产生浓度差异。即加入方向处的硝酸银浓度较高，而远离加入方向的硝酸银浓度未及时补充，在溶液中产生浓度梯度差异；进而在溶液中，银纳米颗粒生长速率不同，随着时间的增长，生长出纳米尺度不同的纳米颗粒。
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公开(公告)号：CN112123950B
公开(公告)日：2023-02-10
申请号：CN202011066795.8
申请日：2020-10-03
申请人： 西安瑞特三维科技有限公司
IPC分类号： B41J3/407 , B41J11/00 , B41J2/14 , B41J25/308 , B41J25/00 , B41J29/377 , B41J29/393 , B41M5/00 , B41M7/00 , H05K3/12
摘要： 本发明公开了一种基于压电喷墨技术制备陶瓷基电路板的装置及方法，通过构建三轴运动装置，采用两个独立的压电喷墨头，按照运动轨迹分别将导电墨水材料和陶瓷墨水材料喷墨成型。此外在该装置中有近红外固化系统及加热平台，辅助两种墨水的固化，通过交替叠层打印及控制打印过程中和打印完成后的平台温度实现陶瓷基电路板的制备。应用本发明的装置及工艺方法，可以一步式一体化制造LTCC、HTCC等类型高精度陶瓷基电路板，此外可以实现异形陶瓷基电路板及器件嵌装等创新型产品的应用，加速研制过程中的迭代，缩短创新产品开发周期，有利于企业自主的知识产权保护等。
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公开(公告)号：CN115058153A
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202210530169.2
申请日：2022-05-16
申请人： 西安瑞特三维科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种高固含量纳米银喷墨导电墨水的制备方法，可使制备出的纳米银墨水兼具导电填料固含量高及导电性能良好的特点。本发明通过改变旋蒸过程中的工艺参数与旋蒸时溶剂加入顺序，得到的纳米银颗粒浓缩液的最高浓度不同，即通过本发明方法能制备高分散性、高浓度的纳米银颗粒浓缩液，后根据对固含量不同的需求，直接使用浓缩液进行纳米银喷墨导电墨水的配制，获得固含量不同的喷墨导电墨水。
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