公开(公告)号：CN117912782A

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202410141411.6

申请日：2024-02-01

申请人： 西安瑞特三维科技有限公司

发明人： 李超 ,  尹恩怀 ,  杜小东 ,  王天石 ,  王彦亮 ,  邓超 ,  张怡

IPC分类号： H01C17/06 ,  H01C17/00 ,  H01C17/28

摘要： 本发明提供了3D打印制备耐功率电阻器件的方法，解决了现有3D打印电阻器件方法未考虑打印电阻的耐功率特性以及在工况下热载荷所导致的失效、电阻值不稳定等特性的不足之处。本发明通过对打印电阻区域底层采用高导热衬底机制层过渡设计、打印电阻与电极分离以及打印电阻本身表面和形状控制等方式有效提高打印电阻器件的耐功率特性。相比现有3D打印电阻，本发明将电阻设计为独立单元，不直接与基板、电极相连，避免了原有电极根部服役过程中受热应力开裂导致电阻未达到额定功率值而提前失效，同时又可以改善由于电极间距尺寸控制不均匀而导致电阻一致差的问题，能够进一步提升3D打印电阻的耐功率值以及电阻值的精度。