-
公开(公告)号：CN111958079A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202010750711.6
申请日：2020-07-30
摘要： 本发明提出的一种曲面微带天线的焊接方法，旨在提供一种焊接成功率高、焊接质量高的曲面微带天线的焊接方法，以满足曲面微带天线的长期使用可靠性要求。本发明通过下述技术方法予以实现：制备一个固定立柱支撑上压板和下压板的装夹工装，压力立柱外套主压力弹簧并穿过上压板与主压力螺母相连。利用钢网印刷的方式在微带底部印刷一层焊料，并利用销钉与基座、柔性均压板、刚性均压板固定。在刚性均压板四角布置副压板，并用副压力螺母将副压板、副立柱、副压力弹簧固定在下压板上压缩主压力弹簧和副压力弹簧从而使得微带和基座紧密接触。组装完成后，将装夹工装整体放入真空气相炉内加热，冷却后拆卸工装完成微带和基座的焊接。
-
公开(公告)号：CN109755760B
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201910094608.8
申请日：2019-01-31
摘要： 本发明公开的一种曲面共形微带天线阵面的制备方法，旨在提供一种与金属结构件完全共形的微带天线的工艺方法。本发明通过下述技术方案予以实现：选用微带贴片作为天线共形阵单元，直接在金属结构件上打印曲面天线阵面，首先做喷砂粗化处理，采用直写笔A在金属载体的喷砂面按照微带天线阵面的介质层形状尺寸分层涂写聚酰亚胺前躯体溶液直至总厚度要求，待表干后通过加热基板升温脱水，在金属载体表面聚合形成微带天线阵面的共形介质层；在聚酰亚胺介质层的阵元位置采用脉冲激光烧蚀出垂直互联孔底孔，在孔内填充导电银浆作为垂直互联孔并烧结使其固化；在共形介质层上涂写导电银浆阵元图形，表干并固化到介质层表面上，形成曲面共形微带天线阵面。
-
公开(公告)号：CN111564687A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN202010233507.7
申请日：2020-03-30
摘要： 本发明公开的一种3D打印的曲面共形天线液冷冷板结构，旨在提供一种具备曲面共形散热效率高、一体成形质量高的液冷冷板。本发明通过下述技术方案实现：内流道的中心线位于冷板基体厚度方向的中分曲面上，进液口和出液口分别沿进液流道和出液流道连通，在进液流道和出液流道的终止端形成锥形结构的内流道；结合冷板的整体结构特点利用三维软件，将冷板流道截面结构设计为椭圆形主流道和若干圆形微流道；采用选区激光熔融3D打印粉床设备，设置激光功率200～400W，激光扫描速度为1～5m/s，利用高能激光束熔化预先铺在粉床上的薄层粉末，通过层层铺粉，逐层熔化堆积成形3D打印微通道冷板，实现从三维模形到实物的一体成形。
-
公开(公告)号：CN109755760A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201910094608.8
申请日：2019-01-31
摘要： 本发明公开的一种曲面共形微带天线阵面的制备方法，旨在提供一种与金属结构件完全共形的微带天线的工艺方法。本发明通过下述技术方案予以实现：选用微带贴片作为天线共形阵单元，直接在金属结构件上打印曲面天线阵面，首先做喷砂粗化处理，采用直写笔A在金属载体的喷砂面按照微带天线阵面的介质层形状尺寸分层涂写聚酰亚胺前躯体溶液直至总厚度要求，待表干后通过加热基板升温脱水，在金属载体表面聚合形成微带天线阵面的共形介质层；在聚酰亚胺介质层的阵元位置采用脉冲激光烧蚀出垂直互联孔底孔，在孔内填充导电银浆作为垂直互联孔并烧结使其固化；在共形介质层上涂写导电银浆阵元图形，表干并固化到介质层表面上，形成曲面共形微带天线阵面。
-
-
-
搜索结果
4 条记录 (耗时 0.047 秒)
