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公开(公告)号：CN118983289A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411055597.X
申请日：2024-08-02
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所 , 中南大学
IPC分类号： H01L23/492 , H01L21/48
摘要： 本申请公开了一种用于半导体器件的连接件及其制备方法，涉及微电子技术领域。一种用于半导体器件的连接件，包括对向设置的两个导电基板，以及连接于两个上述导电基板之间的封接层；任意一个上述导电基板靠近上述封接层的表面均设置有纳米结构阵列；任意一个上述纳米结构阵列的表面均设置有石墨烯层。其制备方法利用飞秒激光的手段在导电基板的表面制备得到纳米结构阵列，并在纳米结构阵列的表面制备覆盖一层石墨烯，能够降低烧结温度，提高连接界面剪切强度，增强抗氧化能力，具有良好的高温稳定性能，有助于保障高功率半导体器件在各种极端环境下的正常工作，在微电子封装互连领域有着广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN115536834B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202211160983.6
申请日：2022-09-22
申请人： 大连理工大学 , 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： C08G65/40 , C08G75/045 , B33Y70/00 , C09D11/30
摘要： 本发明提供一种基于硫醇‑烯点击化学的3D打印用低介电油墨及其制备方法和应用；低介电油墨的原料包括：70wt％‑80wt％油墨混合物，余量为有机溶剂；其中，以质量百分比计，所述油墨混合物包括：预聚物80wt％‑90wt％，稀释单体5wt％‑15wt％，引发剂5wt％‑10wt％；预聚物为具有式I所示的结构的侧链交联型杂萘联苯多氟聚芳醚；稀释单体选自3,6‑二氧杂‑1,8‑辛烷二硫醇、三羟甲基丙烷三(3‑巯基丙酸)酯、季戊四醇四‑3‑巯基丙酸酯中的一种或几种；本发明通过将上述低介电油墨经喷墨打印成型得到所需形状结构的固化材料，该固化材料具有高力学性能、高热稳定性能、低介电常数及低介电损耗。
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公开(公告)号：CN117791122A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311745447.7
申请日：2023-12-18
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： H01Q1/42 , H01Q1/28 , H01Q15/00 , B23K26/362
摘要： 本发明公开了一种基于多层频率选择表面的曲面共形天线罩制备方法，其包括以下步骤：建立曲面共形天线罩的三维数字模型；3D打印底端的第一透波介质层；处理第一透波介质层顶面；在第一透波介质层顶面制备激光活化膜；在第一透波介质层顶面激光刻蚀；清洗，以去除激光活化膜；在激光刻蚀区域沉积导电金属；对导电层进行激光刻蚀修形；在前一层第一透波介质层的顶端3D打印后一层第一透波介质层，并再次处理、制备激光活化膜、激光刻蚀、清洗、沉积导电金属和激光刻蚀修形，直至所有第一透波介质层制备完毕；之后，3D打印第二透波介质层。本发明能够实现基于激光刻蚀技术的高精度且高效地增减材复合制造。
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公开(公告)号：CN117113048A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202310681753.2
申请日：2023-06-09
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： G06F18/213 , G06F18/25 , G06N3/0464 , G06N3/08 , G06Q10/20
摘要： 本发明公开了一种航空电子装备多尺度故障特征提取与排序方法，涉及航空电子装备技术领域。本发明的方法具体包括：获取航空电子装备运行数据，对数据进行归一化处理；使用不同尺度的卷积核对归一化后的数据进行卷积操作，获取多个不同尺度的时间特征表示，并进行特征融合；采用多路注意力机制对融合处理后的特征在各个维度进行编码，并计算其权重向量，权重向量组成为一个掩码张量映射到原始输入特征上的到一个全局高维特征，然后将其作为后续任务的输入。本发明利用多尺度深度学习模型提取出了更具有代表性的故障特征，有效降低了专家知识依赖，提高数据分析的准确性和效率，为航空电子装备的性能优化和故障诊断等方面提供更好的支持。
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公开(公告)号：CN116667949A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310468483.7
申请日：2023-04-27
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开了一种用于模块测试及故障定位的装置及方法，该装置包括：当装置用于模块测试时，装置为测试装置，其包括测试系统、射频开关网络、多个待测模块；其中，测试系统通过射频开关网络分别与多个待测模块连接；当装置用于故障定位时，装置为故障定位装置，其包括测试系统、射频开关网络、自检组件；其中，测试系统通过射频开关网络与自检组件连接。本发明能够在实现模块的测试与故障定位两者之间快速切换，不用额外搭建自检或测试环境，节约了设备资源，有效地减少了自检排故时间和模块测试时间。
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公开(公告)号：CN116627912A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310885109.7
申请日：2023-07-19
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开了一种多类型文档多模态内容的整合提取方法，涉及自然语言处理技术领域。本发明的方法首先判断目标文档的类型，再根据关键词进行检索，对目标文档不同模态的数据采用不同的内容提取方法，生成目标文档的多模态内容。本发明针对当前信息提取面向文档越来越多样化的现象，采用多种算法进行整合检索提取，解决了当前信息提取方法主要针对单一类型文件和单一模态内容、且对较大的非结构化文档识别精度下降的问题。
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公开(公告)号：CN116613512A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310371907.8
申请日：2023-04-10
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开了一种天线结构缝隙隐身处理方法，该方法包括：天线结构缝隙结构设计与加工；天线结构缝隙清洁与干燥；天线结构缝隙隐身处理；天线结构缝隙固化与后处理。本发明可以使天线原有状态均不改变的情况下，将天线的RCS数据显著降低；同时，明显降低天线的实际工作状态的雷达波反射截面值，达到总体设计指标范围之内，很好的解决了工程中机载天线隐身的效果。
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公开(公告)号：CN116362028A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310261728.9
申请日：2023-03-17
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： G06F30/20 , G06F30/10 , G06F115/12
摘要： 本发明公开了一种电子元器件装联可制造性数据参数化建模方法及系统，该方法包括：获取电子元器件电装可制造性数据特征信息，包括：封装形式、几何结构特征信息、影响电装质量的工艺信息；按照电子元器件的封装形式，构建不同封装形式的电子元器件的结构参数模型；将电子元器件的几何结构特征信息、影响电装质量的工艺信息录入配置，快速生成该电子元器件装联可制造性数据参数化模型；将电子元器件装联可制造性数据参数化模型显示出来，供目标人员执行对应的任务。本发明通过快速形成带有工艺形成该电子元器件装联可制造性数据参数化模型，为电子产品在装联过程提供准确的电装工艺可制造性数据支撑，提高电子产品装联质量可靠性及生产效率。
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公开(公告)号：CN116298647A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310526274.3
申请日：2023-05-11
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开了一种用于模块环境实验的工作站及方法，该工作站中第一高低温箱和第二高低温箱均用于在高温、低温循环变化的情况下，检验待测模块的各项性能指标；测试推车用于存放测试主控设备、频率源设备、加电控制箱、射频开关网络、测试仪器；测试主控设备用于为设备提供基准频率信息；加电控制箱用于为设备提供电源；射频开关网络通过射频连接线与待测模块和测试仪器进行交联，用于不同射频通道的切换；测试仪器通过射频连接线和低频控制线与待测模块和测试主控设备相连，用于待测模块的功能性能指标的测试；集成机柜用于为待测模块的测试提供工位。本发明能够有效提升仪器设备使用率，提升实验测试效率，降低生产人员劳动强度。
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公开(公告)号：CN116048016A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211548027.5
申请日：2022-12-05
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： G05B19/418
摘要： 本发明公开了一种电子产品数字化调试工艺程序设计方法，包括以下步骤：S1、将设计端的产品属性、接口信息、调试流程、调试项目信息数字化处理，构建产品模型，将调试所需的仪器、工装的各类信息分类定义并进行数字化处理，构建仪器模型和工装模型，按照资源配置要求对仪器、工装进行配置；S2、通过进一步对工艺参数进行配置并按规则完成调试项目的设计，每个调试项目设计完成后进行实时验证，验证合格后进行调试序列设计、指标门限设计、数据导出定位设计；S3、通过验证系统对整体的调试工艺程序进行验证，经迭代优化后完成调试工艺程序的设计。
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