-
公开(公告)号：CN118875485A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411357305.8
申请日：2024-09-27
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开了一种基于高重频超快激光热效应的金属焊盘键合系统及方法，该键合系统包括：激光加工光路子系统，其包括第一激光发射器、上位机、扩束镜、第一反射镜以及振镜与聚焦镜模块；显微成像光路子系统，其包括第二激光发射器、目镜、CCD图像传感器以及第二反射镜。本发明通过金属材料与半导体材料夹紧金丝，再通过高重频飞秒激光的作用，使金属材料表面发生烧蚀熔融溅射，高温金属熔融溅射物在半导体材料表面上不断沉积并逐渐冷却，从而直接在半导体材料表面形成金属接触面即焊盘，同时又由于高重频飞秒激光的不断作用，半导体材料、焊盘和金丝形成热量累积并体现出高热效应，此时在高重频飞秒激光的作用下形成了金属焊盘的直接键合。
-
公开(公告)号：CN116461097A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310462181.9
申请日：2023-04-26
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： B29C64/386 , B29C64/393 , B33Y50/00 , B33Y50/02
摘要： 本发明公开了一种3D打印聚合物合金强度控制方法，涉及聚合物材料加工成型技术领域，本发明包括步骤1，获取聚合物合金材料在不同温度下的粘度‑剪切速率曲线，根据3D打印机喷嘴的特征剪切速率和对材料的粘度要求窗口，确定3D打印机打印成型的喷嘴温度和打印速度；步骤2，若聚合物合金材料中有结晶材料，使用差示扫描量热法对聚合物合金材料的结晶温度进行测试，3D打印机的打印平台加热温度低于聚合物合金材料结晶温度；若聚合物合金材料中无结晶材料，3D打印机的打印平台加热温度低于喷嘴温度；步骤3，将聚合物合金制备成丝材用于进行3D打印。本发明不改变聚合物材料配比的情况下精准高效控制聚合物打印制件的合金强度。
-
公开(公告)号：CN117791122A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311745447.7
申请日：2023-12-18
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： H01Q1/42 , H01Q1/28 , H01Q15/00 , B23K26/362
摘要： 本发明公开了一种基于多层频率选择表面的曲面共形天线罩制备方法，其包括以下步骤：建立曲面共形天线罩的三维数字模型；3D打印底端的第一透波介质层；处理第一透波介质层顶面；在第一透波介质层顶面制备激光活化膜；在第一透波介质层顶面激光刻蚀；清洗，以去除激光活化膜；在激光刻蚀区域沉积导电金属；对导电层进行激光刻蚀修形；在前一层第一透波介质层的顶端3D打印后一层第一透波介质层，并再次处理、制备激光活化膜、激光刻蚀、清洗、沉积导电金属和激光刻蚀修形，直至所有第一透波介质层制备完毕；之后，3D打印第二透波介质层。本发明能够实现基于激光刻蚀技术的高精度且高效地增减材复合制造。
-
公开(公告)号：CN118970090A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411055594.6
申请日：2024-08-02
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所 , 中南大学
IPC分类号： H01M8/0276 , H01M8/0286 , H01M8/0282 , B23K26/364
摘要： 本申请公开了一种固体燃料电池低温密封结构及其密封方法，涉及固体燃料电池技术领域。一种固体燃料电池低温密封结构，包括电池片、金属连接体、镀膜层以及密封层，上述电池片，以及上述金属连接体靠近上述密封层的表面均设置有封接结构阵列。其方法通过利用飞秒激光的手段，依照独特的纵向以及横向的运动路径，分别在电池片以及金属连接体上制备得到封接结构阵列其能够显著降低固体燃料电池密封过程所需的温度，从而避免氧化以及密封剂对电极材料的腐蚀；同时其能够有效提高密封界面强度，得到稳定性好，性能优异的电池产品，推广应用价值高，更有利于工业化生产。
-
公开(公告)号：CN117855823A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202311745480.X
申请日：2023-12-18
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： H01Q1/42 , H01Q1/28 , H01Q15/00 , B23K26/362
摘要： 本发明公开了一种低剖面多层频率选择表面复材天线罩的制备方法，包括以下步骤：分别热压成型，以形成若干层复材透波基体；处理复材透波基体的表面；在复材透波基体顶面制备激光活化膜；在复材透波基体顶面激光刻蚀；清洗，以去除激光活化膜；在激光刻蚀区域沉积导电金属；对导电层进行激光刻蚀修形；将所有设置有导电层的复材透波基体依次堆叠并热压成型；热压成型，以在最下方复材透波基材的底端和最上方导电层的顶端制备绝缘保护层。本发明能够高效且高质量地制备低剖面多层频率选择表面复材天线罩。
-
公开(公告)号：CN117774323A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311737192.X
申请日：2023-12-18
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： B29C64/386 , H01Q1/36 , H01Q1/28 , B29C64/393 , B29C64/124 , B33Y50/00 , B33Y50/02 , B33Y10/00 , B29L31/34
摘要： 本发明公开了一种共形天线曲面辐射阵面3D打印成型方法，包括以下步骤：建立曲面辐射阵面的三维数字模型；定位安装共形承载基板于3D打印机内；在共形承载基板的顶端3D打印并光固化第一介质层；在第一介质层的顶端依次3D打印并光固化导电柱和导电层；重复制备第一介质层、导电柱和导电层，直至所有导电层制备完毕；最后，在导电层的顶端3D打印第二介质层。本发明可在一台设备上完成若干层第一介质层与若干导电层交替堆叠成型，并在最后成型第二介质层；另外，该成型方法不受曲面形状的限制，工艺流程相对简单、成型自由度高、成型精度高且可靠性高；因此，该成型方法可高质量地制备共形天线曲面辐射阵面。
-
公开(公告)号：CN117473097A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311319139.8
申请日：2023-10-12
申请人： 西南交通大学 , 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： G06F16/36 , G06V30/41 , G06V30/19 , G06Q10/0639 , G05B19/418
摘要： 本发明公开了电子产品调试工艺路线推荐方法、装置、设备及介质，该方法应用本体构建知识，提取电子产品调试工艺路线的特征属性，构建了电子产品调试工艺路线的本体模型，将产品属性分为文本类型属性、数值类型属性和符号类型属性，通过知识图谱嵌入将文本类型属性用低维向量表示，分别计算三种属性相似度，并加权计算全局相似度，作为工艺路线相似度的计算结果，得出了电子产品的调试工艺路线。本发明可以推荐出有效的调试工艺路线，为新电子产品的调试工艺路线构建提供了很好的借鉴，并缩短了构建成本。
-
-
-
-
-
-
搜索结果
7 条记录 (耗时 0.032 秒)
