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公开(公告)号：CN117855823A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202311745480.X
申请日：2023-12-18
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： H01Q1/42 , H01Q1/28 , H01Q15/00 , B23K26/362
摘要： 本发明公开了一种低剖面多层频率选择表面复材天线罩的制备方法，包括以下步骤：分别热压成型，以形成若干层复材透波基体；处理复材透波基体的表面；在复材透波基体顶面制备激光活化膜；在复材透波基体顶面激光刻蚀；清洗，以去除激光活化膜；在激光刻蚀区域沉积导电金属；对导电层进行激光刻蚀修形；将所有设置有导电层的复材透波基体依次堆叠并热压成型；热压成型，以在最下方复材透波基材的底端和最上方导电层的顶端制备绝缘保护层。本发明能够高效且高质量地制备低剖面多层频率选择表面复材天线罩。
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公开(公告)号：CN117774323A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311737192.X
申请日：2023-12-18
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： B29C64/386 , H01Q1/36 , H01Q1/28 , B29C64/393 , B29C64/124 , B33Y50/00 , B33Y50/02 , B33Y10/00 , B29L31/34
摘要： 本发明公开了一种共形天线曲面辐射阵面3D打印成型方法，包括以下步骤：建立曲面辐射阵面的三维数字模型；定位安装共形承载基板于3D打印机内；在共形承载基板的顶端3D打印并光固化第一介质层；在第一介质层的顶端依次3D打印并光固化导电柱和导电层；重复制备第一介质层、导电柱和导电层，直至所有导电层制备完毕；最后，在导电层的顶端3D打印第二介质层。本发明可在一台设备上完成若干层第一介质层与若干导电层交替堆叠成型，并在最后成型第二介质层；另外，该成型方法不受曲面形状的限制，工艺流程相对简单、成型自由度高、成型精度高且可靠性高；因此，该成型方法可高质量地制备共形天线曲面辐射阵面。
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公开(公告)号：CN117525869A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311426955.9
申请日：2023-10-30
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本申请公开了一种频选电磁窗的孔洞修复方法及装置，首先获取电磁窗Z向热膨胀系数和挤压作用映射的热膨胀系数，然后根据电磁窗Z向热膨胀系数和挤压作用映射的热膨胀系数计算填孔胶Z向热膨胀系数，再根据填孔胶Z向热膨胀系数选择填孔胶。最后利用填孔胶对频选电磁窗的电磁窗孔洞进行修复。能够在环境温度变化较大时避免电磁窗和填孔胶因热膨胀系数差异较大而造成的脱粘、表面隐身功能层和涂层等出现凹凸印、开裂等质量问题，减少质量隐患，保证电磁窗的频选隐身、透波。
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公开(公告)号：CN117199802A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311151178.1
申请日：2023-09-07
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： H01Q1/42
摘要： 本发明属于天线罩销钉定位孔修补技术领域，特别涉及一种氰酸酯基频选天线罩销钉定位孔的修补方法。其技术方案为：一种氰酸酯基频选天线罩销钉定位孔的修补方法，包括以下步骤：对天线罩的销钉定位孔进行清洁，将天线罩放入烘箱干燥，干燥时间不小于30min；将氰酸酯树脂放入烘箱进行预固化，预固化温度为100～140℃，预固化时间为30～45min；使用注胶工装，添加经过预固化处理的氰酸酯树脂，加热后保持恒温，再对天线罩的销钉定位孔进行注胶；将天线罩放入烘箱进行固化，固化温度＜110℃，固化时间＜240min；打磨平整。本发明提供了一种氰酸酯基频选天线罩销钉定位孔的修补方法，使填孔区域与天线罩整体在再修复过程中界面处继续发生交联反应。
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公开(公告)号：CN116826373A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310386633.X
申请日：2023-04-12
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开了一种近程抗核爆大型天线罩制备方法，该方法包括：将预浸料裁剪为预设形状，保证所有裁剪的预浸料纤维伸展方向一致；在天线罩模具上铺敷材料，所述材料根据待制备的天线罩结构确定，所述天线罩结构包括牺牲隔离结构、阶梯式抵御结构或穿插整体防御结构；固化成型，得到近程抗核爆大型天线罩。本发明增强天线罩抗核爆能力，保证装备环境适应性要求。
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