全自动芯片贴装回形蘸胶头

    公开(公告)号:CN105921356A

    公开(公告)日:2016-09-07

    申请号:CN201610340832.7

    申请日:2016-05-20

    发明人: 海洋

    IPC分类号: B05C5/02 B05C11/10

    CPC分类号: B05C5/02 B05C11/10

    摘要: 本发明公开的一种全自动芯片贴装回形蘸胶头,包括:一端同轴固联于六方旋转体(1)的换装蘸胶头接口螺纹(5),另一端轴向连接上述六方旋转体(1)连接柱体的圆锥体点胶头(2),在六方旋转体轴向上制有镙接全自动粘片机和蘸胶头内接螺纹(6)的通用螺栓连接头,圆锥体点胶头连接柱上制有换装蘸胶头接口螺纹,换装蘸胶头接口螺纹通过通用螺栓连接头的蘸胶头内接螺纹轴向连接圆锥体点胶头,圆锥体点胶头利用顶端锥体针头上固联的回形形蘸胶头(3),通过回形形蘸胶头上制出的回形形凹槽(4)来实现有回形凸起的蘸胶图形。本发明拆卸更换方便,避免了更换使用其它形状的蘸胶头时用扳手损伤机械传动装置的问题。仅用手动就能够达到更换蘸胶头的目的。

    电子信息装备模块装配前表面调控工艺优化方法

    公开(公告)号:CN118951627A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202411441390.6

    申请日:2024-10-16

    IPC分类号: B23P15/00 H05K7/20

    摘要: 本发明涉及电子信息装备模块装配技术领域,提供一种电子信息装备模块装配前表面调控工艺优化方法,包括:对液冷冷板流道表面进行化学铣削;对液冷冷板流道进行超声清洗;利用仿生原理,将润滑油注入液冷冷板流道的表面微结构以获得仿生超滑液冷冷板流道。本发明具有高效率、高精度、粉末清除干净、无残留应力、表面质量好、抗腐蚀减阻等技术优点;同时,本发明不仅能够实现电子信息装备——多功能射频蒙皮天线液冷冷板流道内粉末清理和表面精整,还能实现液冷冷板流道内表面抗腐蚀、减阻等;并且,本发明特别适用于新一代电子信息装备——多功能射频蒙皮天线液冷冷板装配前液冷冷板流道表面调控,能够显著提升飞机的散热能力以及气动性能。

    电子信息装备模块装配前成型缺陷控制工艺优化方法

    公开(公告)号:CN118951049A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202411463501.3

    申请日:2024-10-21

    摘要: 本发明涉及电子信息装备模块装配技术领域,提供一种电子信息装备模块装配前成型缺陷控制工艺优化方法,包括:选择适合于SLM激光选区熔化用的粉末;建立工艺参数与缺陷率之间的影响关系模型,对SLM激光选区熔化的主要工艺参数进行优化;通过参数化控制打印极限尺寸,对SLM打印进行定位控制。本发明首次将原材料成分分析、微观形貌分析、工艺参数优化以及极限尺寸精确打印定位等技术进行组合后,提出了一种电子信息装备模块装配前成型缺陷控制工艺优化方法,本发明具有技术上的先进性,主要体现在:既满足了组织形成规律的探索,又能够得到打印的最优工艺参数组合,还能通过打印极限尺寸的精确定位,控制缺陷的形成,技术优点非常突出。

    提高激光熔焊质量的工艺方法

    公开(公告)号:CN109732208B

    公开(公告)日:2021-09-03

    申请号:CN201910094617.7

    申请日:2019-01-31

    发明人: 海洋 王东

    IPC分类号: B23K26/21 B23K26/02

    摘要: 本发明公开的一种提高激光熔焊质量的工艺方法,旨在提供一种对焦准确可靠,能量转换效率的工艺方法。本发明通过下述技术方案实现:制备一个从四个方向夹紧和定位焊件的夹紧装置;在激光熔焊系统数控台轨迹程序中,以夹紧装置载物台四方体对角线上的一个圆弧过渡角切点A设定数控机床坐标点的起始点,轨迹运行单步运行程序沿角切点A的切线方向到圆弧过渡端B点,根据数控机床坐标XY轴的值,计算出切点A到圆弧过渡端B点的距离,再继续运行程序,以圆弧过渡端B为起始点,以此类推,依次计算出所有装置载物台四方体其它边长的距离和对角上圆弧过渡段的距离,获得载物台四方体的周长轨迹;然后按编程轨迹运行数控深熔焊。

    密封环成型装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111559037A

    公开(公告)日:2020-08-21

    申请号:CN202010481116.7

    申请日:2020-05-31

    IPC分类号: B29C35/16 B29C37/00 B29L31/26

    摘要: 本发明公开的一种密封环成型装置,旨在提供一种成型效率高,低温不易变形,能够满足不同接口的成型装置。本发明通过下述技术方案实现:底座上制有中心台阶孔的台阶圆柱体从下盖板底部中心孔伸入中心圆柱筒腔体中,与位于上盖板底部端面下方的矩形压板固联,一个杆体上制有保持段和成型段的成型芯柱,通过开口垫片和定位柱盘插入底座中心台阶孔装配的导向柱的盲孔内,形成矩形压板密封中心台阶孔传递压力输入的密封腔,成型芯柱插入导向柱的轴向盲孔螺纹后,将待成型的密封环装夹在成型芯柱成型段与定位柱盘之间,成型芯柱尾部外螺纹镙接轴向盲孔螺纹构成成型组件,完成通过底座底部空腔连通金属管导入低温氮气来形成低温环境的密封环成型装置。

    全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头

    公开(公告)号:CN106024676B

    公开(公告)日:2019-01-08

    申请号:CN201610344163.0

    申请日:2016-05-20

    发明人: 海洋

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本发明公开的一种全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头,包括:一端同轴固联于六方旋转体(1)的换装蘸胶头接口螺纹(5),另一端轴向连接上述六方旋转体(1)连接柱体的圆锥体点胶头(2),在六方旋转体轴向上制有镙接全自动粘片机和蘸胶头内接螺纹(6)的通用螺栓连接头,圆锥体点胶头连接柱上制有换装蘸胶头接口螺纹,换装蘸胶头接口螺纹通过通用螺栓连接头的蘸胶头内接螺纹轴向连接圆锥体点胶头,圆锥体点胶头利用顶端锥体针头上固联的阵列凹圆形蘸胶头(3),通过阵列凹圆形蘸胶头上制出的阵列凹圆形凹槽(4)来实现有阵列凹圆形凸起的蘸胶图形。本发明拆卸更换方便,避免了更换使用其它形状的蘸胶头时用扳手损伤机械传动装置的问题。仅用手动就能够达到更换蘸胶头的目的。

    全自动芯片贴装回形蘸胶头

    公开(公告)号:CN105921356B

    公开(公告)日:2018-06-26

    申请号:CN201610340832.7

    申请日:2016-05-20

    发明人: 海洋

    IPC分类号: B05C5/02 B05C11/10

    摘要: 本发明公开的一种全自动芯片贴装回形蘸胶头,包括:一端同轴固联于六方旋转体(1)的换装蘸胶头接口螺纹(5),另一端轴向连接上述六方旋转体(1)连接柱体的圆锥体点胶头(2),在六方旋转体轴向上制有镙接全自动粘片机和蘸胶头内接螺纹(6)的通用螺栓连接头,圆锥体点胶头连接柱上制有换装蘸胶头接口螺纹,换装蘸胶头接口螺纹通过通用螺栓连接头的蘸胶头内接螺纹轴向连接圆锥体点胶头,圆锥体点胶头利用顶端锥体针头上固联的回形形蘸胶头(3),通过回形形蘸胶头上制出的回形形凹槽(4)来实现有回形凸起的蘸胶图形。本发明拆卸更换方便,避免了更换使用其它形状的蘸胶头时用扳手损伤机械传动装置的问题。仅用手动就能够达到更换蘸胶头的目的。

    全自动芯片贴装X形点蘸胶头

    公开(公告)号:CN105903639B

    公开(公告)日:2018-06-26

    申请号:CN201610344168.3

    申请日:2016-05-20

    发明人: 海洋

    IPC分类号: B05C5/02

    摘要: 本发明公开的一种全自动芯片贴装X形点蘸胶头,包括:一端同轴固联于六方旋转体(1)的换装蘸胶头接口螺纹(5),另一端轴向连接上述六方旋转体(1)连接柱体的圆锥体点胶头(2),在六方旋转体轴向上制有镙接全自动粘片机和蘸胶头内接螺纹(6)的通用螺栓连接头,圆锥体点胶头连接柱上制有换装蘸胶头接口螺纹,换装蘸胶头接口螺纹通过通用螺栓连接头的蘸胶头内接螺纹轴向连接圆锥体点胶头,圆锥体点胶头利用顶端锥体针头上固联的X形蘸胶头(3),通过X形蘸胶头上制出的X形凹槽(4)来实现有X凸起的蘸胶图形。本发明拆卸更换方便,避免了更换使用其它形状的蘸胶头时用扳手损伤机械传动装置的问题。仅用手动就能够达到更换蘸胶头的目的。

    超声波气相真空焊接电加热台

    公开(公告)号:CN107116297A

    公开(公告)日:2017-09-01

    申请号:CN201710405689.X

    申请日:2017-06-01

    发明人: 海洋 阎德劲

    IPC分类号: B23K20/10 B23K20/14

    CPC分类号: B23K20/10 B23K20/14

    摘要: 本发明公开的一种超声波气相真空焊接电加热台,旨在提供一种体小重量轻、成本低,操作简单方便的焊接电加热台。本发明通过下述技术方案予以实现:设有连接外部真空泵的真空接口(5)和注入惰性气体接口(6)的透明密封罩(9)、设置在热台(1)箱体中的温控加热模块(7)和超声波气相发生系统(4),其中:温控加热模块、超声波发生器、热台真空接口及惰性气体接口集成在一个箱体内,当透明密封罩内达到真空度要求后,超声波气相发生系统中的超声波发生器提供的超声波通过气相喷雾组件(12)将雾化后的还原性气体喷入透明密封罩(9)内,刷好助焊剂后的电子元器件焊接件,放入温控加热模块的铝基面板上(11),设置焊接温度,完成焊接。

    电子电路组件气密封装接口方法

    公开(公告)号:CN106695044A

    公开(公告)日:2017-05-24

    申请号:CN201710048193.1

    申请日:2017-01-20

    发明人: 海洋

    IPC分类号: B23K1/008

    CPC分类号: B23K1/008

    摘要: 发明公开的一种电子电路组件气密封装接口方法,利用本发明可以解决工程上常用高频插座、高低频电连接器及圆柱头或沉头螺钉的气密封装问题。本发明通过下述技术方案予以实现:根据电子电路组件内的接插件和紧固件的装配接口,首先安装高频插座、绝缘子和对应的高频插座的焊锡环;将上述焊锡环固定在对应的预置焊锡环孔上;再将沉头螺钉和形状记忆合金环分别装配到各自的装配接口内,然后在真空焊接炉内设置同时满足上述器件的焊接曲线,焊接过程中受热形状记忆合金环产生强有力的收缩挤压腔体和挤压沉头螺钉接口位置预留的环形壁,沉头螺钉将微波毫米波电子电路组件内的高频插座、射频电连接器、馈电连接器、同轴连接器一体化气密封装在腔体内。