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公开(公告)号：CN118951627A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411441390.6
申请日：2024-10-16
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所 , 电子科技大学
摘要： 本发明涉及电子信息装备模块装配技术领域，提供一种电子信息装备模块装配前表面调控工艺优化方法，包括：对液冷冷板流道表面进行化学铣削；对液冷冷板流道进行超声清洗；利用仿生原理，将润滑油注入液冷冷板流道的表面微结构以获得仿生超滑液冷冷板流道。本发明具有高效率、高精度、粉末清除干净、无残留应力、表面质量好、抗腐蚀减阻等技术优点；同时，本发明不仅能够实现电子信息装备——多功能射频蒙皮天线液冷冷板流道内粉末清理和表面精整，还能实现液冷冷板流道内表面抗腐蚀、减阻等；并且，本发明特别适用于新一代电子信息装备——多功能射频蒙皮天线液冷冷板装配前液冷冷板流道表面调控，能够显著提升飞机的散热能力以及气动性能。
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公开(公告)号：CN113505529B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202110730549.6
申请日：2021-06-30
摘要： 本发明公开的一种太赫兹传输性能关系模型建立方法，能够提升预测准确度和稳定性。本发明通过下述技术方案实现：首先构建太赫兹微型器件信号传输预测功能模块和电气互联工艺参数关系的预测模型，预测对应工艺参数生成精度参数模型；预测模型在初步构建后，对预测模型的各超参数数值进行修正，不断优化预测模型；基于构建的预测模型和焊点成型工艺参数，对精度预测功能模块输入指定的焊点成型相关工艺参数进行参数指标筛选，计算给出精度预测功能模块预测的太赫兹传输性能样本数据和测试数据，搭建图形用户界面GUI和焊点形态及偏移预测模型，生成预测模型，给出太赫兹传输性能的预测结果，并进行线性组合产生最终的预测结果。
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公开(公告)号：CN114050422B
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202111278154.3
申请日：2021-10-30
摘要： 本发明公开的一种相控阵天线微系统集成封装结构自修复方法，封装可靠性高，不会损坏引脚。本发明通过下述技术方案实现：在封装了有源元器件的封装基板上面及底部制作阵列，焊球通过互联焊点网络焊球阵列以及嵌入式晶圆级球栅阵列，实现所有器件的晶圆级封装，通过层层互联，实现封装基板板间的电信号传输，形成封装微系统集成组件的微系统封装体；在微系统封装体两端设置可修复封装载体，并在可修复封装载体上制出连通每层封装基板通道的毛细填充管路，当微系统集成组件在服役过程中互联焊点出现缺陷时，液态金属通过可修复封装载体上设置的液态金属自充接口，给互联焊点进行补充液态金属，该液态金属在注入后成型，并与焊点融为一体。
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公开(公告)号：CN113487724B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202110730529.9
申请日：2021-06-30
IPC分类号： G06T17/00 , G06T3/40 , G06V10/762 , G06F30/20 , G06F111/04 , G06F111/08 , G06F113/26
摘要： 本发明公开的一种太赫兹器件贴装材料成型界面形貌特征的建模方法，首先，采用蒙特卡洛抽样方法采集同一颗粒尺寸贴装材料成型界面样本试件，依据试件样本分别获取不同维度方向形貌高度场样本数据，对贴装材料成型表面形貌实测点云数据进行特征提取与识别，根据拟合相关函数曲线选择不同维度相关函数模型类型，构建贴装材料成型表面形貌高度场点云数据在不同维度方向上的相关函数模型，形成不同维度的相关系数矩阵，运用矩阵数组乘积算法实现全局相关系数矩阵；提取各种误差成分，建立多尺度表面高度信息和多尺度表面形貌信息传递模型；基于分形理论建立贴装材料颗粒度成型界面对太赫兹关键器件组装后互联信号传输性能影响关系模型。
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公开(公告)号：CN113505529A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202110730549.6
申请日：2021-06-30
摘要： 本发明公开的一种太赫兹传输性能关系模型建立方法，能够提升预测准确度和稳定性。本发明通过下述技术方案实现：首先构建太赫兹微型器件信号传输预测功能模块和电气互联工艺参数关系的预测模型，预测对应工艺参数生成精度参数模型；预测模型在初步构建后，对预测模型的各超参数数值进行修正，不断优化预测模型；基于构建的预测模型和焊点成型工艺参数，对精度预测功能模块输入指定的焊点成型相关工艺参数进行参数指标筛选，计算给出精度预测功能模块预测的太赫兹传输性能样本数据和测试数据，搭建图形用户界面GUI和焊点形态及偏移预测模型，生成预测模型，给出太赫兹传输性能的预测结果，并进行线性组合产生最终的预测结果。
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公开(公告)号：CN114050422A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202111278154.3
申请日：2021-10-30
摘要： 本发明公开的一种相控阵天线微系统集成封装结构自修复方法，封装可靠性高，不会损坏引脚。本发明通过下述技术方案实现：在封装了有源元器件的封装基板上面及底部制作阵列，焊球通过互联焊点网络焊球阵列以及嵌入式晶圆级球栅阵列，实现所有器件的晶圆级封装，通过层层互联，实现封装基板板间的电信号传输，形成封装微系统集成组件的微系统封装体；在微系统封装体两端设置可修复封装载体，并在可修复封装载体上制出连通每层封装基板通道的毛细填充管路，当微系统集成组件在服役过程中互联焊点出现缺陷时，液态金属通过可修复封装载体上设置的液态金属自充接口，给互联焊点进行补充液态金属，该液态金属在注入后成型，并与焊点融为一体。
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公开(公告)号：CN113487724A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110730529.9
申请日：2021-06-30
IPC分类号： G06T17/00 , G06T3/40 , G06K9/62 , G06F30/20 , G06F111/04 , G06F111/08 , G06F113/26
摘要： 本发明公开的一种太赫兹器件贴装材料成型界面形貌特征的建模方法，首先，采用蒙特卡洛抽样方法采集同一颗粒尺寸贴装材料成型界面样本试件，依据试件样本分别获取不同维度方向形貌高度场样本数据，对贴装材料成型表面形貌实测点云数据进行特征提取与识别，根据拟合相关函数曲线选择不同维度相关函数模型类型，构建贴装材料成型表面形貌高度场点云数据在不同维度方向上的相关函数模型，形成不同维度的相关系数矩阵，运用矩阵数组乘积算法实现全局相关系数矩阵；提取各种误差成分，建立多尺度表面高度信息和多尺度表面形貌信息传递模型；基于分形理论建立贴装材料颗粒度成型界面对太赫兹关键器件组装后互联信号传输性能影响关系模型。
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公开(公告)号：CN114967615B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202210547805.2
申请日：2022-05-18
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： G05B19/418
摘要： 本发明公开了一种基于离散花朵授粉算法的装配车间调度集成优化方法，包括以下步骤：S1、针对考虑工人柔性的装配车间调度集成优化问题，建立适应度函数以及约束条件等数学模型；S2、提出一种改进的离散花朵授粉算法，对花粉个体进行离散化处理，采用了适应该问题求解的混合花粉编码，重新定义了异花授粉与自花授粉方式，设计了基于装配序列的变异算子，结合案例进行仿真，并与NSGA‑II算法运行结果进行对比，验证了算法的有效性。本发明提出的基于离散花朵授粉算法的装配车间调度集成优化方法，可以同时优化零件加工序列、产品装配序列和工人分配方案，以最大完工时间、工人成本和零件库存时间作为优化目标，降低产品生产时间，减少生产成本，提升企业竞争力。
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公开(公告)号：CN118673622A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410727985.1
申请日：2024-06-06
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种考虑形状偏差和局部变形的航空发动机转子组件装配精度分析方法，包括以下步骤：S1：考虑航空发动机转子零件装配偏差的影响，构建航空发动机转子零件的肤面形状模型；S2：采用边界元法求解航空发动机转子零件之间配合面的局部变形；S3：基于构建的肤面形状模型，将步骤S2中获得的配合面局部变形叠加入肤面形状模型，采用差异面法与逐步接触法，求解航空发动机转子端面之间的装配偏差；S4：针对航空发动机转子止口的过盈配合，采用数据配准方法求解航空发动机转子止口之间的装配偏差；S5：运用代数处理方法，将局部并联装配关系转换为串联装配关系；S6：运用雅克比‑肤面形状模型，进行航空发动机转子组件累积装配精度分析。本发明能有效提升航空发动机转子组件装配精度分析的准确性，从而提升航空发动机转子组件一次性装配成功率，缩短装配周期。
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公开(公告)号：CN115070407B
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202210547717.2
申请日：2022-05-18
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明公开的一种辅助天线阵面大规模阵元组装定位方法，能够显著提高材料利用率,生产效率,降低生产成本。本发明通过下述技术方案实现：首先，利用PCB基板或其它柔性基板制作成光热基板，每一个阵元安装孔一一对应一个石墨烯光源凸点和导引柱，感知控制系统利用组装导引柱伸出的长度作为焊锡环的装配指引，实现机械臂对焊锡环的自动组装；在光热基板的一端设置光热感应绑定头，并将阵元同轴装配在光热感应绑定头中，同时引导机械臂快速将焊锡环装入阵元接口内；石墨烯光源凸点利用电源、驱动模块实现石墨烯光源凸点的发光，并发热产生热量，石墨烯光源凸点发光、发热的位置与其天线阵面的安装孔位置一一对应，定位后，完成阵元的高精度组装。
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