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公开(公告)号：CN113505529B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202110730549.6
申请日：2021-06-30
摘要： 本发明公开的一种太赫兹传输性能关系模型建立方法，能够提升预测准确度和稳定性。本发明通过下述技术方案实现：首先构建太赫兹微型器件信号传输预测功能模块和电气互联工艺参数关系的预测模型，预测对应工艺参数生成精度参数模型；预测模型在初步构建后，对预测模型的各超参数数值进行修正，不断优化预测模型；基于构建的预测模型和焊点成型工艺参数，对精度预测功能模块输入指定的焊点成型相关工艺参数进行参数指标筛选，计算给出精度预测功能模块预测的太赫兹传输性能样本数据和测试数据，搭建图形用户界面GUI和焊点形态及偏移预测模型，生成预测模型，给出太赫兹传输性能的预测结果，并进行线性组合产生最终的预测结果。
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公开(公告)号：CN114050422B
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202111278154.3
申请日：2021-10-30
摘要： 本发明公开的一种相控阵天线微系统集成封装结构自修复方法，封装可靠性高，不会损坏引脚。本发明通过下述技术方案实现：在封装了有源元器件的封装基板上面及底部制作阵列，焊球通过互联焊点网络焊球阵列以及嵌入式晶圆级球栅阵列，实现所有器件的晶圆级封装，通过层层互联，实现封装基板板间的电信号传输，形成封装微系统集成组件的微系统封装体；在微系统封装体两端设置可修复封装载体，并在可修复封装载体上制出连通每层封装基板通道的毛细填充管路，当微系统集成组件在服役过程中互联焊点出现缺陷时，液态金属通过可修复封装载体上设置的液态金属自充接口，给互联焊点进行补充液态金属，该液态金属在注入后成型，并与焊点融为一体。
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公开(公告)号：CN113487724B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202110730529.9
申请日：2021-06-30
IPC分类号： G06T17/00 , G06T3/40 , G06V10/762 , G06F30/20 , G06F111/04 , G06F111/08 , G06F113/26
摘要： 本发明公开的一种太赫兹器件贴装材料成型界面形貌特征的建模方法，首先，采用蒙特卡洛抽样方法采集同一颗粒尺寸贴装材料成型界面样本试件，依据试件样本分别获取不同维度方向形貌高度场样本数据，对贴装材料成型表面形貌实测点云数据进行特征提取与识别，根据拟合相关函数曲线选择不同维度相关函数模型类型，构建贴装材料成型表面形貌高度场点云数据在不同维度方向上的相关函数模型，形成不同维度的相关系数矩阵，运用矩阵数组乘积算法实现全局相关系数矩阵；提取各种误差成分，建立多尺度表面高度信息和多尺度表面形貌信息传递模型；基于分形理论建立贴装材料颗粒度成型界面对太赫兹关键器件组装后互联信号传输性能影响关系模型。
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公开(公告)号：CN113505529A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202110730549.6
申请日：2021-06-30
摘要： 本发明公开的一种太赫兹传输性能关系模型建立方法，能够提升预测准确度和稳定性。本发明通过下述技术方案实现：首先构建太赫兹微型器件信号传输预测功能模块和电气互联工艺参数关系的预测模型，预测对应工艺参数生成精度参数模型；预测模型在初步构建后，对预测模型的各超参数数值进行修正，不断优化预测模型；基于构建的预测模型和焊点成型工艺参数，对精度预测功能模块输入指定的焊点成型相关工艺参数进行参数指标筛选，计算给出精度预测功能模块预测的太赫兹传输性能样本数据和测试数据，搭建图形用户界面GUI和焊点形态及偏移预测模型，生成预测模型，给出太赫兹传输性能的预测结果，并进行线性组合产生最终的预测结果。
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公开(公告)号：CN114050422A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202111278154.3
申请日：2021-10-30
摘要： 本发明公开的一种相控阵天线微系统集成封装结构自修复方法，封装可靠性高，不会损坏引脚。本发明通过下述技术方案实现：在封装了有源元器件的封装基板上面及底部制作阵列，焊球通过互联焊点网络焊球阵列以及嵌入式晶圆级球栅阵列，实现所有器件的晶圆级封装，通过层层互联，实现封装基板板间的电信号传输，形成封装微系统集成组件的微系统封装体；在微系统封装体两端设置可修复封装载体，并在可修复封装载体上制出连通每层封装基板通道的毛细填充管路，当微系统集成组件在服役过程中互联焊点出现缺陷时，液态金属通过可修复封装载体上设置的液态金属自充接口，给互联焊点进行补充液态金属，该液态金属在注入后成型，并与焊点融为一体。
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公开(公告)号：CN113487724A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110730529.9
申请日：2021-06-30
IPC分类号： G06T17/00 , G06T3/40 , G06K9/62 , G06F30/20 , G06F111/04 , G06F111/08 , G06F113/26
摘要： 本发明公开的一种太赫兹器件贴装材料成型界面形貌特征的建模方法，首先，采用蒙特卡洛抽样方法采集同一颗粒尺寸贴装材料成型界面样本试件，依据试件样本分别获取不同维度方向形貌高度场样本数据，对贴装材料成型表面形貌实测点云数据进行特征提取与识别，根据拟合相关函数曲线选择不同维度相关函数模型类型，构建贴装材料成型表面形貌高度场点云数据在不同维度方向上的相关函数模型，形成不同维度的相关系数矩阵，运用矩阵数组乘积算法实现全局相关系数矩阵；提取各种误差成分，建立多尺度表面高度信息和多尺度表面形貌信息传递模型；基于分形理论建立贴装材料颗粒度成型界面对太赫兹关键器件组装后互联信号传输性能影响关系模型。
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