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公开(公告)号：CN116828728A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310619525.2
申请日：2023-05-29
申请人： 西安瑞特三维科技有限公司 , 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明提供一种板内集成3D打印叠层电容的方法，解决现有3D打印电容通常为单层叉指形平板电容或者只是打印电容电极以及通过沟槽填充封装后形成单个电容结构，其形成的单体电容精度难以控制，很难灵活集成于现有的电子线路板中的问题。本方法根据实际电子线路中对于电容容值的需要以及集成区域所允许的面积大小，按照叠层片式电容公式计算出所需要打印电容的层数，通过在底层电子线路基板上预留电容区域打印叠层片式电容，在电容打印完成后，中间层线路芯板采用胶膜与带电容的底层电子线路基板进行真空热压成型，随后采用填胶方式对缝隙进行填充，通过磨板的方式保证填胶面的平整度，最终通过与顶层电路板装配热压成型形成板内3D打印电容的集成。
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公开(公告)号：CN112123950B
公开(公告)日：2023-02-10
申请号：CN202011066795.8
申请日：2020-10-03
申请人： 西安瑞特三维科技有限公司
IPC分类号： B41J3/407 , B41J11/00 , B41J2/14 , B41J25/308 , B41J25/00 , B41J29/377 , B41J29/393 , B41M5/00 , B41M7/00 , H05K3/12
摘要： 本发明公开了一种基于压电喷墨技术制备陶瓷基电路板的装置及方法，通过构建三轴运动装置，采用两个独立的压电喷墨头，按照运动轨迹分别将导电墨水材料和陶瓷墨水材料喷墨成型。此外在该装置中有近红外固化系统及加热平台，辅助两种墨水的固化，通过交替叠层打印及控制打印过程中和打印完成后的平台温度实现陶瓷基电路板的制备。应用本发明的装置及工艺方法，可以一步式一体化制造LTCC、HTCC等类型高精度陶瓷基电路板，此外可以实现异形陶瓷基电路板及器件嵌装等创新型产品的应用，加速研制过程中的迭代，缩短创新产品开发周期，有利于企业自主的知识产权保护等。
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公开(公告)号：CN117915565A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202311725253.0
申请日：2023-12-15
申请人： 西安瑞特三维科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00 , G06F30/20 , G06F113/10
摘要： 本发明提供了一种面向电子增材制造技术的曲面多层电路切片及路径轨迹生成方法，能够快速实现多层电路中导电线路和介质层打印轨迹的快速生成，解决EDA设计文件到电路增材制造数据文件的转换。本发明主要是通过将EDA设计的文件导出为.dwg/.dxf/.odb++格式后，导入三维建模软件MCAD后，将模型进行包覆设计，并进行导电体和介质体特征模型组合。针对特征体组合形成的模型，以CAM模块为基础，通过分层设计实现介质体和导电体模型打印路径轨迹的生成，满足增材制造装备的曲面多层电路复合打印制造数据传输的问题。
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公开(公告)号：CN115835516A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211561779.5
申请日：2022-12-07
申请人： 西安瑞特三维科技有限公司
IPC分类号： H05K3/22
摘要： 本发明提出一种基于激光诱导正向转移技术的精细电子线路修补方法，首先检测电路板缺陷区域，确定缺陷区域位置信息；利用激光对缺陷区域的导电线路金属层表面及电路板基材底部进行杂质清理；再次对对电路板缺陷区域进行检测标定，标定的信息包括缺陷轮廓、位置、缺陷深度；利用带金属薄膜的高透明性基材，采用激光器根据缺陷位置及轮廓信息，按照补修图形形状在高透明性基材上进行填充式扫描；重复进行填充式扫描过程直至在缺陷部位填充至预定修补厚度，待缺陷区域补修完成后，对缺陷部位填充的已经表干的金属油墨或浆料进行激光微烧结。本发明属于非接触式沉积技术，通过高精度沉积实现了精细铜线路的修补。
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公开(公告)号：CN112123950A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202011066795.8
申请日：2020-10-03
申请人： 西安瑞特三维科技有限公司
IPC分类号： B41J3/407 , B41J11/00 , B41J2/14 , B41J25/308 , B41J25/00 , B41J29/377 , B41J29/393 , B41M5/00 , B41M7/00 , H05K3/12
摘要： 本发明公开了一种基于压电喷墨技术制备陶瓷基电路板的装置及方法，通过构建三轴运动装置，采用两个独立的压电喷墨头，按照运动轨迹分别将导电墨水材料和陶瓷墨水材料喷墨成型。此外在该装置中有近红外固化系统及加热平台，辅助两种墨水的固化，通过交替叠层打印及控制打印过程中和打印完成后的平台温度实现陶瓷基电路板的制备。应用本发明的装置及工艺方法，可以一步式一体化制造LTCC、HTCC等类型高精度陶瓷基电路板，此外可以实现异形陶瓷基电路板及器件嵌装等创新型产品的应用，加速研制过程中的迭代，缩短创新产品开发周期，有利于企业自主的知识产权保护等。
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公开(公告)号：CN118039506A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410148254.1
申请日：2024-02-01
申请人： 西安瑞特三维科技有限公司
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/498 , B33Y10/00 , B33Y80/00
摘要： 本发明提供了一种3D打印芯片引线互连的方法，解决了现有封装后芯片焊接于薄膜基材上厚度过大、温度敏感型基材芯片焊接变形损伤和温/压敏感型芯片金丝键合、焊接等过程易碎损伤等问题。该方法包括芯片安装位置点胶固定、芯片围挡栏制备、芯片管脚引线区表面处理、3D打印互连引线、激光固化与烧结、封装六个步骤，能够实现裸芯与薄膜基材上线路的互连，降低薄膜器件的厚度、增大对于非耐温基材的适用程度以及对于压力温度敏感的器件适用范围。
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公开(公告)号：CN218849794U
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202223279405.2
申请日：2022-12-07
申请人： 西安瑞特三维科技有限公司
摘要： 本实用新型提出一种法向蜂窝夹层天线罩，由天线罩本体与安装法兰组成；天线罩本体由内向外依次为罩体内壳、蜂窝内蒙皮、法向蜂窝夹层、蜂窝外蒙皮、罩体外壳；法向蜂窝夹层采用熔融挤出工艺成型PEEK材料得到，蜂窝结构开口朝向与天线罩曲面对应位置的法向保持一致；单体蜂窝结构侧壁设计有气孔；蜂窝内蒙皮以及所述蜂窝外蒙皮为3D打印工艺得到的PEEK实芯层，且打印后表面经过抛光处理，表面粗糙度低于Ra3.2；罩体内壳、罩体外壳以及安装法兰均为由纤维布覆制热压成型结构。本实用新型利用熔融挤出工艺成型PEEK材料，得到与曲面对应位置法向保持一致的蜂窝结构，并且在蜂窝结构内外侧通过实心蒙皮层与热压成型的罩体连接，满足结合强度要求，适于工业化应用。
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公开(公告)号：CN214472019U
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202120422237.4
申请日：2021-02-25
申请人： 西安瑞特三维科技有限公司
摘要： 本实用新型提出一种频率可控的按需精密液滴生成装置，包括变频挤压装置和微管道；微管道具有输入第一液体的第一开口，及输出第一液体的第二开口；变频挤压装置包括驱动装置，驱动装置套装在微管道外侧，并能够接收触发信号，使得驱动装置变为触发变形后的驱动装置，从而对微管道挤压喷射出成型液滴。本实用新型提出的液滴生成装置的喷射频率和液滴体积可以通过电压调节精准控制，采用按需供料方式，可根据运动速度及喷射需求，自动调整喷射频率和幅度，有效控制材料测试精度；可有效实现微升、纳升、微微升液滴的成型，液滴偏差预计将控制在10％以下；具备高频响应能力，单词响应周期小于五十微秒，可实现频率小于10kHz的液滴连续产生。
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公开(公告)号：CN218865093U
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202221170708.8
申请日：2022-05-16
申请人： 西安瑞特三维科技有限公司
摘要： 为解决现有微液滴空中姿态捕捉方案对相机性能需求高，采集结果不具备实时性的问题，本实用新型提供了一种微液滴空中姿态实时捕捉及分析装置。实时捕捉装置包括装置驱动控制系统、机械运动结构和成像系统；装置驱动控制系统用于控制机械运动结构、成像系统、微液滴发生器运动；机械运动结构用于实现微液滴发生器和成像系统的安装固定，以及微液滴发生器和成像系统位置调节；成像系统包括微液滴捕捉光源、图像采集单元和至少一个光学成像镜头；微液滴捕捉光源用于模拟图像采集单元触发所需光源；图像采集单元用于实现图像采集；光学成像镜头用于对图像进行缩放。通过对微液滴捕捉光源的微秒级精确控制，实现了普通相机即可完成液滴形态捕捉的功能。
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公开(公告)号：CN217847581U
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202221221542.8
申请日：2022-05-20
申请人： 西安瑞特三维科技有限公司
IPC分类号： H01C17/02 , H01C17/075
摘要： 本实用新型提供了多功能曲面复合加热装置以及复杂曲面电子器件打印设备，实现诸如薄膜电阻这类复杂曲面电子器件的打印相关任务，满足薄壳基材的安装及打印电阻材料形貌控制的要求。多功能曲面复合加热装置可以同时对曲面薄壳件或薄膜类电子器件进行吸附及加热两种功能，该装置可以适用于五轴曲面打印设备上，实现一次性装夹，多面进行打印的功能；同时该装置可实现不同温度的控制，以便实现在不同温度下的打印要求，还可实配合打印设备实现根据运动速度与实时位置，自动调整打印频率及材料的形貌控制，有效控制打印位置与打印厚度，提高装置精密度。
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