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公开(公告)号：CN116828728A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310619525.2
申请日：2023-05-29
申请人： 西安瑞特三维科技有限公司 , 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明提供一种板内集成3D打印叠层电容的方法，解决现有3D打印电容通常为单层叉指形平板电容或者只是打印电容电极以及通过沟槽填充封装后形成单个电容结构，其形成的单体电容精度难以控制，很难灵活集成于现有的电子线路板中的问题。本方法根据实际电子线路中对于电容容值的需要以及集成区域所允许的面积大小，按照叠层片式电容公式计算出所需要打印电容的层数，通过在底层电子线路基板上预留电容区域打印叠层片式电容，在电容打印完成后，中间层线路芯板采用胶膜与带电容的底层电子线路基板进行真空热压成型，随后采用填胶方式对缝隙进行填充，通过磨板的方式保证填胶面的平整度，最终通过与顶层电路板装配热压成型形成板内3D打印电容的集成。
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公开(公告)号：CN112188749B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202011066751.5
申请日：2020-10-02
申请人： 西安瑞特三维科技有限公司
IPC分类号： H05K3/10 , H05K3/12 , B29C64/135 , B29C64/20 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y70/00 , B33Y80/00
摘要： 本发明提出一种制备FPC板的装置及方法，采用微笔直写技术和压电喷墨技术混合打印，其中微笔直写技术用于打印聚酰胺酸溶液，压电喷墨技术用于打印导电油墨。打印过程中，通过切换打印头，调节两种不同打印头的高度。每打印一层导电油墨，通过配置的光固化系统快速固化，每打印一层聚酰胺酸溶液，打印平台执行升降温程序，进行聚酰胺酸溶液的预固化。通过交替打印及固化完成多层FPC板的初步制备。打印完成后执行打印平台的升温程序，进行聚酰胺酸溶液的脱水环化为聚酰亚胺，完成整个FPC板的制备。整个制备工序简单，实现介质层和导电图形的同时制备，“一站式”解决变厚度介质层结构设计及2层以上FPC板的快速制造，适用于创新型产品开发，有利于缩短开发周期。
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公开(公告)号：CN118039506A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410148254.1
申请日：2024-02-01
申请人： 西安瑞特三维科技有限公司
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/498 , B33Y10/00 , B33Y80/00
摘要： 本发明提供了一种3D打印芯片引线互连的方法，解决了现有封装后芯片焊接于薄膜基材上厚度过大、温度敏感型基材芯片焊接变形损伤和温/压敏感型芯片金丝键合、焊接等过程易碎损伤等问题。该方法包括芯片安装位置点胶固定、芯片围挡栏制备、芯片管脚引线区表面处理、3D打印互连引线、激光固化与烧结、封装六个步骤，能够实现裸芯与薄膜基材上线路的互连，降低薄膜器件的厚度、增大对于非耐温基材的适用程度以及对于压力温度敏感的器件适用范围。
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公开(公告)号：CN115138839A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210530175.8
申请日：2022-05-16
申请人： 西安瑞特三维科技有限公司
摘要： 本发明提供一种清洗化学合成纳米银颗粒上修饰剂的方法，解决现有技术中清洗修饰剂时纳米银颗粒易结块且修饰剂清洗不彻底的不足之处。本发明通过改变洗液成分及洗涤离心方式，从而使洗涤后纳米银颗粒的分散性及纳米银在洗涤过程中的损耗产生差异，即通过不断改变清洗剂成分与离心方式，探究各洗液用来清洗纳米银颗粒的效果与不同工艺造成纳米银颗粒洗涤过程中的损耗，可将不同的洗液与工艺组合使用，评估成本后选择出最具有性价比的方案。
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公开(公告)号：CN108337826B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201810140769.1
申请日：2018-02-11
申请人： 西安瑞特三维科技有限公司
摘要： 本发明提出一种多层PCB板制作工具及制作方法，基于三轴运动平台，采用压电微孔喷印技术将导电浆料和绝缘浆料按照先后顺序喷涂于金属基板上，其中在基板上配置有加热棒，可以对基板进行控温实现导电浆料和绝缘浆料的加热固化。每打印一层进行升温固化后，再次进行下一层打印，通过多层叠加而实现多层PCB板的制作。传统PCB的制作需要通过钻孔、镀铜、蚀刻、层压等多道工序完成，流程多且繁杂、周期长，适用于大批量生产。而在PCB手板模型制作过程中，初步设计模型则需要经过反复验证，通过传统的制作方法则显得周期较长影响研发进度。应用本发明流程简单且可快速实现多层PCB的手板模型制作，缩短研发周期，提高PCB在制作初期的迭代效率。
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公开(公告)号：CN108811355A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810560063.0
申请日：2018-06-03
申请人： 西安瑞特三维科技有限公司
IPC分类号： H05K3/12
CPC分类号： H05K3/125
摘要： 本发明提出一种基于3D打印一体化制备基材及内表面金属化线路的装置及工艺方法，装置包括机械臂系统、3D打印机及滑轨系统，其原理为基于3D打印机，采用喷墨打印头或熔融挤出头对天线基材结构进行打印成型，在打印天线基材的过程中采用滑轨的方式将打印平台整体进行工位切换，在第一工位上采用机械臂系统将喷墨头伸入至已成型的基材框体腔内，控制打印喷头调至与基材框体内表面法向后开启打印功能，按照既定轨迹将设计好的金属线路图形喷印于已成型基材的内表面，完成图形的喷印后，通过滑轨将打印平台切换至第二工位，恢复基材模型的打印，此后进行两个过程的循环打印最终完成内表面线路结构的一体化成型。本发明可实现共形化天线、内壁曲面线路图形等快速制造。
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公开(公告)号：CN108337826A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810140769.1
申请日：2018-02-11
申请人： 西安瑞特三维科技有限公司
摘要： 本发明提出一种多层PCB板制作工具及制作方法，基于三轴运动平台，采用压电微孔喷印技术将导电浆料和绝缘浆料按照先后顺序喷涂于金属基板上，其中在基板上配置有加热棒，可以对基板进行控温实现导电浆料和绝缘浆料的加热固化。每打印一层进行升温固化后，再次进行下一层打印，通过多层叠加而实现多层PCB板的制作。传统PCB的制作需要通过钻孔、镀铜、蚀刻、层压等多道工序完成，流程多且繁杂、周期长，适用于大批量生产。而在PCB手板模型制作过程中，初步设计模型则需要经过反复验证，通过传统的制作方法则显得周期较长影响研发进度。应用本发明流程简单且可快速实现多层PCB的手板模型制作，缩短研发周期，提高PCB在制作初期的迭代效率。
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公开(公告)号：CN108156765A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201810140815.8
申请日：2018-02-11
申请人： 西安瑞特三维科技有限公司
IPC分类号： H05K3/12
CPC分类号： H05K3/125 , H05K2203/0126 , H05K2203/1131
摘要： 本发明提出一种曲面上制备聚酰亚胺介质层及电子线路的装置及方法，基于运动平台结合3D打印技术将配置好的一定浓度聚酰亚胺前躯体溶液打印于曲面基材上，再次在成型的膜上打印电子浆料形成电子线路，在打印过程中辅助加热装置对金属基材进行加热，促使聚酰亚胺前躯体溶液中溶剂快速挥发，并防止打印过程中由于重力作用发生流动造成膜厚不均匀。该技术可解决传统薄膜印刷电路后再赋形胶结工艺所引起的赋形精度差及成型工艺复杂等问题。采用该工艺技术后可在非展开曲面上一次性制备聚酰亚胺介质层及电子线路，为智能穿戴、共形天线、光伏等领域研发过程中所涉及的手板模型进行快速验证，缩短产品研发周期。
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公开(公告)号：CN117915565A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202311725253.0
申请日：2023-12-15
申请人： 西安瑞特三维科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00 , G06F30/20 , G06F113/10
摘要： 本发明提供了一种面向电子增材制造技术的曲面多层电路切片及路径轨迹生成方法，能够快速实现多层电路中导电线路和介质层打印轨迹的快速生成，解决EDA设计文件到电路增材制造数据文件的转换。本发明主要是通过将EDA设计的文件导出为.dwg/.dxf/.odb++格式后，导入三维建模软件MCAD后，将模型进行包覆设计，并进行导电体和介质体特征模型组合。针对特征体组合形成的模型，以CAM模块为基础，通过分层设计实现介质体和导电体模型打印路径轨迹的生成，满足增材制造装备的曲面多层电路复合打印制造数据传输的问题。
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公开(公告)号：CN115835516A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211561779.5
申请日：2022-12-07
申请人： 西安瑞特三维科技有限公司
IPC分类号： H05K3/22
摘要： 本发明提出一种基于激光诱导正向转移技术的精细电子线路修补方法，首先检测电路板缺陷区域，确定缺陷区域位置信息；利用激光对缺陷区域的导电线路金属层表面及电路板基材底部进行杂质清理；再次对对电路板缺陷区域进行检测标定，标定的信息包括缺陷轮廓、位置、缺陷深度；利用带金属薄膜的高透明性基材，采用激光器根据缺陷位置及轮廓信息，按照补修图形形状在高透明性基材上进行填充式扫描；重复进行填充式扫描过程直至在缺陷部位填充至预定修补厚度，待缺陷区域补修完成后，对缺陷部位填充的已经表干的金属油墨或浆料进行激光微烧结。本发明属于非接触式沉积技术，通过高精度沉积实现了精细铜线路的修补。
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