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公开(公告)号：CN119517825A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202510098997.7
申请日：2025-01-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC: H01L21/68 , H01L21/768
Abstract: 本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种用于毫米波SOP组件的一体化堆叠封装方法，包括以下步骤：步骤S1:将第一层有源基板安装在管壳内的底部；将电子器件组装在第一层有源基板的第一表面和第二层有源基板的第一表面上；在第二层有源基板的第二表面上种植第一焊料球；步骤S2:使用机器视觉进行第一层有源基板和第二层有源基板定位，实现第二层有源基板和第一层有源基板的凸点互连；步骤S3:对电子器件中的表贴器件进行回流封装；步骤S4:在管壳的外部底面上种植第二焊料球。本发明能够在堆叠封装过程中实现精确对位，有效保护裸芯片，在封装后提供足够的气密特性来实现长期防护，保证毫米波垂直互联的可靠性。
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公开(公告)号：CN104393392A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201410537875.5
申请日：2015-01-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC: H01P11/00
Abstract: 本发明提出的一种微波毫米波带状传输线的制备方法，旨在提供一种成品率高,对电气性能的影响小，与原始设计吻合良好的传输线制作方法。本发明通过下述技术方案予以实现：以金属地平面(1)为基板固联下介质层(3)，并在其上制作与信号导线(2)相连的金属化过孔(4)，得到微带板，然后将馈电探针的馈电探针内芯(5)插入到金属化过孔中，焊接为焊点呈平面或凹陷状态的固联结构，并将馈电探针外芯(6)与下金属地平面焊接在一起连接为一体，与信号导线形成电连接；其次将上介质层(8)固联的上金属地平面(9)组成的PCB板通过粘接片(10)与上述以金属地平面为基板的微带板自上而下层叠在一起，送入到高温压机里进行压接。
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公开(公告)号：CN116140741A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202211102338.9
申请日：2022-09-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC: B23K3/08
Abstract: 本发明公开了一种SIP模块阵列平行缝焊工装夹具，包括：固定基座，其上设置有多个呈阵列排布的夹紧块，所述夹紧块用于容纳待封装壳体；定位基座，所述定位基座内设置有多个与所述夹紧块对应的凸形挡台；其中，每个所述夹紧块的一侧均具有开口，所述固定基座沿所述夹紧块的开口设有条形通孔，所述凸形挡台能够贯穿所述条形通孔并沿所述条形通孔的延伸方向移动，以夹紧或松开所述待封装壳体。本发明能够一次实现多个SIP模块管壳和盖板精准固定和定位，正确匹配两待加工件的位置，可以批量化生产，为规模生产提供条件；本工装夹具整体装配简单，操作便捷，提高了SIP管壳平行缝焊封盖效率及封盖质量。
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公开(公告)号：CN115338495A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210880868.X
申请日：2022-07-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC: B23K1/00 , B23K1/20 , B23K3/08 , B23K101/04
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷管壳气密封装方法，该方法包括将盖板、陶瓷管壳和焊料用清洗剂清洗干净，然后放入真空干燥箱烘干水分，将焊料片与盖板进行对位，使用激光打点的方式将焊料片与盖板的位置进行固定，使用定位工装将盖板与管壳进行对位装配，然后进行激光打点固定盖板与管壳的位置，使用平行缝焊机配合阵列工装实现可伐盖板与陶瓷管壳的气密封装。本发明通过对配装可伐合金盖板的一体化陶瓷管壳在盖板与管壳间添加金锡合金焊料，控制金锡合金焊料片的厚度及对焊料片进行预定位固定焊料片的位置，利用激光打点固定管壳与盖板，进行阵列平行缝焊封装，解决了目前一体化陶瓷管壳气密性封装效率低、可靠性差、气密指标不稳定的技术问题。
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公开(公告)号：CN114094348A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202010609991.9
申请日：2020-06-29
Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
IPC: H01Q21/00
Abstract: 本发明公开的微带阵列天线PCB基板天线4与载体结构件组装工艺方法，旨在提供一种能够提高PCB基板天线与载体焊接成品率，降低空洞率的工艺方法。本发明通过下述技术方案予以实现：制备一个与印制板PCB基板天线天线外形匹配的焊料涂覆工装和焊接工装，采用焊料涂覆工装施加焊料到PCB基板天线焊接面，控制焊料后放置加热板上回流的焊膏，冷却PCB基板天线，完成焊料固定；通过焊接工装固定印制板PCB基板天线天线和载体结构件；将安装好工装的印制板PCB基板天线天线和载体结构件一起放入再流焊炉，最后经再流焊将印制板PCB基板天线和载体结构件固定在一起，完成印制板PCB基板天线天线和载体结构件的焊接组装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103447646B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201310400636.0
申请日：2013-09-05
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
Inventor： 李颖凡
IPC: B23K1/00 , B23K1/20 , B23K35/363
Abstract: 本发明提出的一种无专用工装实现软基片电路板与金属基体的焊接方法，旨在提供一种能有效避免传统专用工装夹具带来的一系列成本、管理和焊接质量不稳定影响的软基片电路局部点压焊接方法。本发明通过下述技术方案予以实现：首先在软基片电路背面用烙铁搪锡，使焊料流平均匀；然后采用耐高温胶带（4）将软基片固定在焊接面涂有助焊剂的腔体盒（2）的焊接槽内，将腔体盒（2）放置加热板上进行加热，当指示焊料达到熔融状态时，采用聚四氟乙烯棒（7）对软基片的四边和中心点，以及目视微拱的位置进行点压，使焊料在腔体盒（2）表面润湿并扩散；完成软基片的焊接，取下腔体盒（2）冷却。利用本发明可以实现省去设计加工专用工装时间、提高生产效率。
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公开(公告)号：CN116093567B
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202310134932.4
申请日：2023-02-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC: H01P3/06
Abstract: 本发明提供一种射频介质集成同轴长距离传输结构，包括设定在多层介质板中的射频介质集成同轴以及印制在多层介质板内的若干个圆形金属铜箔，射频介质集成同轴由中心内导体金属化过孔以及围绕中心内导体金属化过孔圆形阵列分布的若干个外导体金属化过孔组成，沿中心内导体金属化过孔中心线方向线性间隔分布着若干个圆形金属铜箔，圆形金属铜箔与中心内导体金属化过孔同心且相连接，同时，不与外导体金属化过孔相连接。本发明在传统射频介质集成同轴的基础上，沿中心内导体金属化过孔中心线方向线性间隔放置了若干个圆形金属铜箔，从而改变了射频信号传输过程中的电磁场型，改善了长距离传输的驻波，降低了长距离传输的损耗。
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公开(公告)号：CN114698359B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202210309666.X
申请日：2022-03-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
Abstract: 本发明公开了一种曲面天线高精度自动组装方法，该方法包括将曲面天线基板固定于俯仰工作台的曲面体；驱动曲面体旋转，调整曲面天线基板的位置，以使曲面天线基板当前列的待组装通道的切向处于水平；在当前待组装通道上进行自动点胶操作，并将芯片自动粘接至待组装通道；判断曲面天线基板上所有列的组装通道是否组装完成，若否，重新调整曲面天线基板的位置，执行下一列组装通道的组装过程；若是，对所述曲面天线上的芯片进行依次自动键合，获得曲面天线。本发明通过俯仰工作台调整曲面基板的位置、控制自动点胶、自动粘片及自动键合工艺参数，实现了大曲率曲面基板的高效、高精度自动组装，解决了曲面天线手工装配一致性差、精度低的问题。
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公开(公告)号：CN115000708A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210584815.3
申请日：2022-05-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
Abstract: 本发明公开了一种有源相控阵天线波束状态的简化配置方法，该方法括：将N元相控阵天线中的N个数控移相器分为L组，每组有M个数控移相器；将第L组所有DATA_in数据端口一起连接到第L个数据信号线；将所有组第M个CS使能端口一起连接到第M个使能信号线；将第一个使能信号线打开，其余使能信号线关闭，通过第1个数据信号线至第L个数据信号线分别配置所有组的第1个数控移相器；依次类推，完成所有数控移相器的配置。本发明采用数控移相器的数字数据端口跟数字使能端口配合使用的方法，降低了信号线的使用数量，同时，不需要额外的数字电路。
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公开(公告)号：CN108767427A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810372535.X
申请日：2018-04-24
Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
Abstract: 本发明提出的一种瓦片式TR组件子阵单元的三维集成方法，旨在提供一种体薄重量轻，能有效提高组装效率和质量的三维集成方法。本发明通过下述技术方案予以实现：制备一个与射频T/R印制板外形一致的工装基座和工装压板，并在射频T/R印制板与辐射面印制板的上下面制作相向对称的电镀金属化台阶，将射频T/R印制板与辐射面印制板垂直对位，把T型MMIC芯片工作腔四周屏蔽密封起来；将毛纽扣埋入辐射面印制板的圆孔内，然后将射频T/R印制板与辐射面印制板对扣在工装压板台阶与TR低频及波控电路板之间，将射频T/R印制板垂直互联对扣在一起，实现射频内外导体与天线板内外导体的互连；一体化集成片式相控阵天线子阵单元的射频组装。
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