本发明公开的微带阵列天线PCB基板天线4与载体结构件组装工艺方法，旨在提供一种能够提高PCB基板天线与载体焊接成品率，降低空洞率的工艺方法。本发明通过下述技术方案予以实现：制备一个与印制板PCB基板天线天线外形匹配的焊料涂覆工装和焊接工装，采用焊料涂覆工装施加焊料到PCB基板天线焊接面，控制焊料后放置加热板上回流的焊膏，冷却PCB基板天线，完成焊料固定；通过焊接工装固定印制板PCB基板天线天线和载体结构件；将安装好工装的印制板PCB基板天线天线和载体结构件一起放入再流焊炉，最后经再流焊将印制板PCB基板天线和载体结构件固定在一起，完成印制板PCB基板天线天线和载体结构件的焊接组装。