-
公开(公告)号：CN114698359B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202210309666.X
申请日：2022-03-25
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开了一种曲面天线高精度自动组装方法，该方法包括将曲面天线基板固定于俯仰工作台的曲面体；驱动曲面体旋转，调整曲面天线基板的位置，以使曲面天线基板当前列的待组装通道的切向处于水平；在当前待组装通道上进行自动点胶操作，并将芯片自动粘接至待组装通道；判断曲面天线基板上所有列的组装通道是否组装完成，若否，重新调整曲面天线基板的位置，执行下一列组装通道的组装过程；若是，对所述曲面天线上的芯片进行依次自动键合，获得曲面天线。本发明通过俯仰工作台调整曲面基板的位置、控制自动点胶、自动粘片及自动键合工艺参数，实现了大曲率曲面基板的高效、高精度自动组装，解决了曲面天线手工装配一致性差、精度低的问题。
-
公开(公告)号：CN117855053A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202311781315.X
申请日：2023-12-21
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： H01L21/48
摘要： 本发明公开了多层LTCC基板堆积孔鼓凸控制工艺方法，涉及多层低温共烧陶瓷基板的制作工艺方法领域，包括：步骤S1：设计填孔网板，在有堆积孔的区域控制网板通孔大小；步骤S2：采用所述网板完成LTCC基板各层生瓷片的印刷填孔；步骤S3：对各层生瓷片进行制压整平；本发明，无需填孔后人工刮除多余填孔浆料，就可实现堆积通孔烧结后鼓凸高度在基板平面±15μm的要求，满足基板上芯片银浆粘接要求，还解决了多层低温共烧陶瓷基板堆积通孔鼓凸过高影响芯片银浆粘接的问题。
-
公开(公告)号：CN114698359A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210309666.X
申请日：2022-03-25
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开了一种曲面天线高精度自动组装方法，该方法包括将曲面天线基板固定于俯仰工作台的曲面体；驱动曲面体旋转，调整曲面天线基板的位置，以使曲面天线基板当前列的待组装通道的切向处于水平；在当前待组装通道上进行自动点胶操作，并将芯片自动粘接至待组装通道；判断曲面天线基板上所有列的组装通道是否组装完成，若否，重新调整曲面天线基板的位置，执行下一列组装通道的组装过程；若是，对所述曲面天线上的芯片进行依次自动键合，获得曲面天线。本发明通过俯仰工作台调整曲面基板的位置、控制自动点胶、自动粘片及自动键合工艺参数，实现了大曲率曲面基板的高效、高精度自动组装，解决了曲面天线手工装配一致性差、精度低的问题。
-
公开(公告)号：CN114512868A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202210060546.0
申请日：2022-01-19
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开的一种键合式射频同轴连接器，可靠性高，方便快捷，能够缓冲射频模块壳体与印制板之间因存在热膨胀差异而产生热应力。本发明通过下述技术方案实现：所述连接器包括镶嵌在中空外导体悬臂筒孔中的绝缘体介质，插入绝缘体介质的内导体，所述悬臂筒包括同体相连中空外导体外圆端面的圆筒弦切面导体和半圆弧弦切面拱形导体；半圆弧弦切面拱形导体制有内环弧槽和相连内环弧槽的弧切悬臂，内环弧槽将上述绝缘体介质约束在内环弧槽的内侧端面上；内导体的固定端制有直径＞自由端圆柱内导体直径的L形弦截头，并悬空在所述弧切悬臂的半圆弧槽上方，L形弦截头的铣削平面与半圆弧弦切面拱形导体悬臂端的拱底平面为键合平面，并且二者共面平齐。
-
-
-
搜索结果
4 条记录 (耗时 0.037 秒)
