Invention Publication
CN114512868A 键合式射频同轴连接器
无效 - 驳回
- Patent Title: 键合式射频同轴连接器
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Application No.: CN202210060546.0Application Date: 2022-01-19
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Publication No.: CN114512868APublication Date: 2022-05-17
- Inventor: 杜明 , 陈祥楼 , 李颖凡 , 李鹏凯 , 胡大成 , 贾耀平 , 罗鑫
- Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
- Applicant Address: 四川省成都市金牛区茶店子东街48号
- Assignee: 中国电子科技集团公司第十研究所
- Current Assignee: 中国电子科技集团公司第十研究所
- Current Assignee Address: 四川省成都市金牛区茶店子东街48号
- Main IPC: H01R24/50
- IPC: H01R24/50 ; H01R12/70 ; H01R12/71

Abstract:
本发明公开的一种键合式射频同轴连接器,可靠性高,方便快捷,能够缓冲射频模块壳体与印制板之间因存在热膨胀差异而产生热应力。本发明通过下述技术方案实现:所述连接器包括镶嵌在中空外导体悬臂筒孔中的绝缘体介质,插入绝缘体介质的内导体,所述悬臂筒包括同体相连中空外导体外圆端面的圆筒弦切面导体和半圆弧弦切面拱形导体;半圆弧弦切面拱形导体制有内环弧槽和相连内环弧槽的弧切悬臂,内环弧槽将上述绝缘体介质约束在内环弧槽的内侧端面上;内导体的固定端制有直径>自由端圆柱内导体直径的L形弦截头,并悬空在所述弧切悬臂的半圆弧槽上方,L形弦截头的铣削平面与半圆弧弦切面拱形导体悬臂端的拱底平面为键合平面,并且二者共面平齐。
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