一种集成和差网络与电源模组的瓦片式收发组件

    公开(公告)号:CN119519741A

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202411496922.6

    申请日:2024-10-25

    Abstract: 本发明公开了一种集成和差网络与电源模组的瓦片式收发组件,涉及有源相控阵天线技术领域,包括:高密度相控阵T/R组件、板内高低频垂直互联结构、和差网络、电源模组;所述高密度相控阵T/R组件与板内高低频垂直互联结构连接,所述板内高低频垂直互联结构与和差网络和电源模组连接;所述高密度相控阵T/R组件连接天线,所述和差网络连接端机,所述电源模组接外部交流源。本发明,将瓦片式T/R组件模块、和差网络模块与电源模组模块集成在一个组件中,实现小体积与高集成度,达到相控阵收发系统的小型化与低成本应用。

    一种C/Ku双频共口径相控阵扫描天线

    公开(公告)号:CN119481708A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202411398580.4

    申请日:2024-10-09

    Abstract: 本发明公开了一种C/Ku双频共口径相控阵扫描天线,涉及扫描天线技术领域,包括Ku频段贴片和C频段天线振子,Ku频段贴片和C频段天线振子均为按口径面呈方形阵列分布在开孔印制板上;所有C频段天线振子的同向排布,并且垂直于ku频段微带贴片的极化方向,Ku频段贴片和C频段天线振子均采用同轴馈电形式,Ku频段贴片采用耦合缝隙形式对贴片进行辐射;在Ku频段微带贴片的带状线极化方向,每一行和每一列的C频段天线中相邻的两个C频段天线振子之间设置有不加激励的假哑元C振子。本发明将ku频段的微带贴片和C频段的振子天线合理排布且在同一空间范围内,辅以哑元加密解耦技术,使得上述双频且不同物理形态的天线阵面集成,减小耦合作用。

    一种基于大模型的文本热点聚类方法

    公开(公告)号:CN119474387A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202411536287.X

    申请日:2024-10-31

    Inventor: 李雨航 黄浩

    Abstract: 本发明提供了一种基于大模型的文本热点聚类方法,包括:利用大语言模型对待处理文本数据以总结的方式得到文本的摘要输出;基于大语言模型对文本摘要按领域进行划分得到分类标签;基于大语言模型对文本摘要进行要素提取得到要素信息;将文本摘要作为输入使用向量嵌入模型得到语义向量输出;将原始文本属性、文本摘要、分类标签、要素信息和语义向量存入向量库;按照业务需求形成检索条件从向量库中召回文本候选集;根据文本候选集,利用阶段最优聚类算法得到聚类结果,将各类簇的文本摘要集合作为输入,基于大语言模型得到热点摘要总结,整合成为最终热点结果。本发明方法能够提高大规模动态文本数据分析的效率和准确度。

    一种人工驻极体及驻极体天线

    公开(公告)号:CN116130246B

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202211603095.7

    申请日:2022-12-13

    Abstract: 本发明公开了一种人工驻极体及驻极体天线,人工驻极体包括:第一电极,用于与电源正极连接;第二电极,用于与电源负极连接;金属层,相邻两金属层中的一层与第一电极相连,相邻两金属层中的另一层与第二电极相连;以及介质层,在相邻两所述金属层之间设置一层所述介质层。本发明驻极体,包括正电极板、负电极板、多层金属层及多层高介电介质层。高介电介质层位于金属层之间,提供金属层防击穿能力,使金属层储存电荷量增大。在驻极体发生旋转时,可以实现在空间中产生时变电场的能力。通过正电极板及负电极板为多层的金属层提供大量电荷,相同尺寸下表面电荷密度为无源驻极体的20倍以上,且多层结构可以增大电偶极矩,极大提高通信距离。

    电子信息装备模块装配前成型缺陷控制工艺优化方法

    公开(公告)号:CN118951049B

    公开(公告)日:2025-02-11

    申请号:CN202411463501.3

    申请日:2024-10-21

    Abstract: 本发明涉及电子信息装备模块装配技术领域,提供一种电子信息装备模块装配前成型缺陷控制工艺优化方法,包括:选择适合于SLM激光选区熔化用的粉末;建立工艺参数与缺陷率之间的影响关系模型,对SLM激光选区熔化的主要工艺参数进行优化;通过参数化控制打印极限尺寸,对SLM打印进行定位控制。本发明首次将原材料成分分析、微观形貌分析、工艺参数优化以及极限尺寸精确打印定位等技术进行组合后,提出了一种电子信息装备模块装配前成型缺陷控制工艺优化方法,本发明具有技术上的先进性,主要体现在:既满足了组织形成规律的探索,又能够得到打印的最优工艺参数组合,还能通过打印极限尺寸的精确定位,控制缺陷的形成,技术优点非常突出。

    一种多面轮廓SIP模块的气密封焊装置及方法

    公开(公告)号:CN119347241A

    公开(公告)日:2025-01-24

    申请号:CN202411525320.9

    申请日:2024-10-30

    Abstract: 本发明公开了一种多面轮廓SIP模块的气密封焊装置及方法,该装置包括预固定焊料基座以及电极固定支座,预固定焊料基座安装在工作台上,预固定焊料基座上开设有多行相互平行的预点焊路径,同一行预点焊路径中具有多个均匀间隔的放置槽,相邻两个放置槽之间由电极避让槽连通,放置槽以及电极避让槽均在预固定焊料基座的表面上凹陷形成,放置槽用于放置多面轮廓盖板以及多面轮廓焊料,放置槽的轮廓面数与多面轮廓SIP模块的轮廓面数对应,电极固定支座上安装有预固定焊料电极以及预固定焊料电极笔,预固定焊料电极笔用于与多面轮廓焊料接触,预固定焊料电极笔与多面轮廓焊料的接触端呈锥状球形结构;其中,多面轮廓盖板的厚度与多面轮廓焊料的厚度之和小于放置槽的深度,预固定焊料电极笔的接触端的直径小于电极避让槽的宽度。本发明能够大幅提高多面轮廓SIP模块的封装精度以及封装效率。

    一种砖式TR组件的一体化焊接方法

    公开(公告)号:CN119347019A

    公开(公告)日:2025-01-24

    申请号:CN202411539147.8

    申请日:2024-10-31

    Abstract: 本发明涉及相控阵天线射频组件焊接装配技术领域,具体公开了一种砖式TR组件的一体化焊接方法,包括以下步骤:步骤S1:清洗并烘干;步骤S2:将排针、焊料环一安装在结构件上,采用定位工装定位夹持;步骤S3:将SMP连接器、焊料环二安装在结构件上,采用弹性定位工装定位夹持;步骤S4:将印制板、焊片一、微带、焊片二安装在结构件上,采用板带定位工装定位夹持,完成组装形成一个焊接体;步骤S5:采用真空汽相焊对焊接体中的排针、SMP连接器进行焊接;步骤S6:采用真空汽相焊对焊接体中的印制板、微带进行焊接。本发明能够有效的解决现有技术中焊接时间长、焊料易老化、操作复杂、气密性不高、一次合格率等问题。

    一种降低多径信号对球面相控阵天线影响的方法

    公开(公告)号:CN119340686A

    公开(公告)日:2025-01-21

    申请号:CN202411565492.9

    申请日:2024-11-05

    Abstract: 本发明公开了一种降低多径信号对球面相控阵天线影响的方法,该方法包括:球面相控阵天线由球面部分和与球面部分一体的弧面部分构成,球面相控阵天线在低仰角工作时,通过增大球面相控阵天线的弧面部分的每个阵元的法线与水平方向的夹角,以扩大弧面部分的每个阵元的波束旁瓣覆盖区域长度,实现降低多径信号对天线系统的干扰。本发明无需提高天线基座的实际高度即可降低多径信号对球面相控阵天线在低仰角工作时的影响。

Patent Agency Ranking