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公开(公告)号：CN117484052A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311278174.X
申请日：2023-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
Abstract: 本发明公开了一种微电子器件可调节平行缝焊通用工装夹具，包括基座底板，基座底板开设有开口端，且其开口端上设置有限位挡板，基座底板具有凹陷的U型滑动限位槽，U型滑动限位槽上设置有U型滑动架，限位挡板上穿设有与U型滑动架连接的旋转丝杠，U型滑动架上通过升降连杆连接有顶板，顶板与基座底板之间设置有导向组件，顶板上安装有基础固定块，基础固定块用于固定待封装模块，以供安装在顶板上的待封装模块与两平行电极保持同等接触电阻和压力。本发明能够快速实现各类微电子平行缝焊的精准固定和定位，正确匹配出待封装件的缝焊位置，可适用于多型号、小批量生产规模生产提供条件，提高平行缝焊效率以及缝焊质量。
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公开(公告)号：CN117239514A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311278186.2
申请日：2023-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
Abstract: 本发明公开了一种适用于螺装SMP连接器的可调节安装装置及安装方法，该安装装置包括套筒，所述套筒的一端设置有限位套筒安装凸台，所述限位套筒安装凸台开设有滑动槽，其内安装有两个相对设置的调节卡块，所述调节卡块位于所述滑动槽内的一端与所述滑动槽的轮廓匹配，其凸出所述滑动槽的一端与螺装SMP连接器的安装槽的轮廓匹配，所述调节卡块上均具有第一螺纹孔并分别安装在两个对称的调节件上，两个所述调节件沿水平方向贯穿所述限位套筒安装凸台，其中一个所述调节件内还设置有防松弹簧，另一个所述调节件具有与所述防松弹簧抵接的圆柱顶头。本发明能够提高螺装SMP连接器的安装效率，提高装配合格率。
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公开(公告)号：CN114094348B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202010609991.9
申请日：2020-06-29
Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
IPC: H01Q21/00
Abstract: 本发明公开的微带阵列天线PCB基板天线4与载体结构件组装工艺方法，旨在提供一种能够提高PCB基板天线与载体焊接成品率，降低空洞率的工艺方法。本发明通过下述技术方案予以实现：制备一个与印制板PCB基板天线外形匹配的焊料涂覆工装和焊接工装，采用焊料涂覆工装施加焊料到PCB基板天线焊接面，控制焊料后放置加热板上回流的焊膏，冷却PCB基板天线，完成焊料固定；通过焊接工装固定印制板PCB基板天线和载体结构件；将安装好工装的印制板PCB基板天线和载体结构件一起放入再流焊炉，最后经再流焊将印制板PCB基板天线和载体结构件固定在一起，完成印制板PCB基板天线和载体结构件的焊接组装。
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公开(公告)号：CN107745166B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201710843741.X
申请日：2017-09-15
Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
Abstract: 本发明提出的一种相控阵有源天线阵面多层敷铜基板焊接方法，旨在提供一种可有效避免多层敷铜基板焊接质量不稳定的焊接方法。本发明通过下述技术方案予以实现：制备一个与多层敷铜基板外形一致的工装及其圆阵分布在工装基座的L形夹具；腔体结构件正面焊接区域施加钢网印刷焊料，并放置加热器的回流加热板上；制备一个与多层敷铜基板外形一致的工装及其圆阵分布在工装基座的L形夹具；多层敷铜基板表面安装有SMP焊接面朝上，固定在工装基座凸起面，在腔体结构件反面SMP安装孔内放置焊料环、SMP射频接插件及施加助焊剂；多层敷铜基板背面搪锡，将多层敷铜基板用销钉固定在涂有助焊剂腔体结构件焊接面，置于加热器的回流加热板上；热回流正面焊接多层敷铜基板与腔体结构件，同时对腔体结构件腔体背面焊接SMP射频接插件。
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公开(公告)号：CN107745166A
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201710843741.X
申请日：2017-09-15
Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K1/203 , B23K3/087
Abstract: 本发明提出的一种相控阵有源天线阵面多层敷铜基板焊接方法，旨在提供一种可有效避免多层敷铜基板焊接质量不稳定的焊接方法。本发明通过下述技术方案予以实现：制备一个与多层敷铜基板外形一致的工装及其圆阵分布在工装基座的L形夹具；腔体结构件正面焊接区域施加钢网印刷焊料，并放置加热器的回流加热板上；制备一个与多层敷铜基板外形一致的工装及其圆阵分布在工装基座的L形夹具；多层敷铜基板表面安装有SMP焊接面朝上，固定在工装基座凸起面，在腔体结构件反面SMP安装孔内放置焊料环、SMP射频接插件及施加助焊剂；多层敷铜基板背面搪锡，将多层敷铜基板用销钉固定在涂有助焊剂腔体结构件焊接面，置于加热器的回流加热板上；热回流正面焊接多层敷铜基板与腔体结构件，同时对腔体结构件腔体背面焊接SMP射频接插件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108767427A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810372535.X
申请日：2018-04-24
Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
Abstract: 本发明提出的一种瓦片式TR组件子阵单元的三维集成方法，旨在提供一种体薄重量轻，能有效提高组装效率和质量的三维集成方法。本发明通过下述技术方案予以实现：制备一个与射频T/R印制板外形一致的工装基座和工装压板，并在射频T/R印制板与辐射面印制板的上下面制作相向对称的电镀金属化台阶，将射频T/R印制板与辐射面印制板垂直对位，把T型MMIC芯片工作腔四周屏蔽密封起来；将毛纽扣埋入辐射面印制板的圆孔内，然后将射频T/R印制板与辐射面印制板对扣在工装压板台阶与TR低频及波控电路板之间，将射频T/R印制板垂直互联对扣在一起，实现射频内外导体与天线板内外导体的互连；一体化集成片式相控阵天线子阵单元的射频组装。
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公开(公告)号：CN116140741A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202211102338.9
申请日：2022-09-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC: B23K3/08
Abstract: 本发明公开了一种SIP模块阵列平行缝焊工装夹具，包括：固定基座，其上设置有多个呈阵列排布的夹紧块，所述夹紧块用于容纳待封装壳体；定位基座，所述定位基座内设置有多个与所述夹紧块对应的凸形挡台；其中，每个所述夹紧块的一侧均具有开口，所述固定基座沿所述夹紧块的开口设有条形通孔，所述凸形挡台能够贯穿所述条形通孔并沿所述条形通孔的延伸方向移动，以夹紧或松开所述待封装壳体。本发明能够一次实现多个SIP模块管壳和盖板精准固定和定位，正确匹配两待加工件的位置，可以批量化生产，为规模生产提供条件；本工装夹具整体装配简单，操作便捷，提高了SIP管壳平行缝焊封盖效率及封盖质量。
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公开(公告)号：CN115338495A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210880868.X
申请日：2022-07-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC: B23K1/00 , B23K1/20 , B23K3/08 , B23K101/04
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷管壳气密封装方法，该方法包括将盖板、陶瓷管壳和焊料用清洗剂清洗干净，然后放入真空干燥箱烘干水分，将焊料片与盖板进行对位，使用激光打点的方式将焊料片与盖板的位置进行固定，使用定位工装将盖板与管壳进行对位装配，然后进行激光打点固定盖板与管壳的位置，使用平行缝焊机配合阵列工装实现可伐盖板与陶瓷管壳的气密封装。本发明通过对配装可伐合金盖板的一体化陶瓷管壳在盖板与管壳间添加金锡合金焊料，控制金锡合金焊料片的厚度及对焊料片进行预定位固定焊料片的位置，利用激光打点固定管壳与盖板，进行阵列平行缝焊封装，解决了目前一体化陶瓷管壳气密性封装效率低、可靠性差、气密指标不稳定的技术问题。
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公开(公告)号：CN114094348A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202010609991.9
申请日：2020-06-29
Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
IPC: H01Q21/00
Abstract: 本发明公开的微带阵列天线PCB基板天线4与载体结构件组装工艺方法，旨在提供一种能够提高PCB基板天线与载体焊接成品率，降低空洞率的工艺方法。本发明通过下述技术方案予以实现：制备一个与印制板PCB基板天线天线外形匹配的焊料涂覆工装和焊接工装，采用焊料涂覆工装施加焊料到PCB基板天线焊接面，控制焊料后放置加热板上回流的焊膏，冷却PCB基板天线，完成焊料固定；通过焊接工装固定印制板PCB基板天线天线和载体结构件；将安装好工装的印制板PCB基板天线天线和载体结构件一起放入再流焊炉，最后经再流焊将印制板PCB基板天线和载体结构件固定在一起，完成印制板PCB基板天线天线和载体结构件的焊接组装。
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公开(公告)号：CN119347241A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411525320.9
申请日：2024-10-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC: B23K37/02 , B23K37/04 , B23K101/36
Abstract: 本发明公开了一种多面轮廓SIP模块的气密封焊装置及方法，该装置包括预固定焊料基座以及电极固定支座，预固定焊料基座安装在工作台上，预固定焊料基座上开设有多行相互平行的预点焊路径，同一行预点焊路径中具有多个均匀间隔的放置槽，相邻两个放置槽之间由电极避让槽连通，放置槽以及电极避让槽均在预固定焊料基座的表面上凹陷形成，放置槽用于放置多面轮廓盖板以及多面轮廓焊料，放置槽的轮廓面数与多面轮廓SIP模块的轮廓面数对应，电极固定支座上安装有预固定焊料电极以及预固定焊料电极笔，预固定焊料电极笔用于与多面轮廓焊料接触，预固定焊料电极笔与多面轮廓焊料的接触端呈锥状球形结构；其中，多面轮廓盖板的厚度与多面轮廓焊料的厚度之和小于放置槽的深度，预固定焊料电极笔的接触端的直径小于电极避让槽的宽度。本发明能够大幅提高多面轮廓SIP模块的封装精度以及封装效率。
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