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公开(公告)号：CN102142401A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201010587340.0
申请日：2010-12-01
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01L23/481 , H01L21/56 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L2221/68372 , H01L2221/68377 , H01L2224/0557 , H01L2224/24137 , H01L2224/2518 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01072 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/05 , H05K1/185 , H05K1/188 , H05K3/4644 , H05K2201/09745 , H05K2201/09972 , H05K2203/0353 , H05K2203/1469 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要： 本发明涉及层压电子器件。公开了一种制造层压电子器件的方法。一个实施例提供了载体，该载体限定了第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面。该载体具有形成在第一主表面中的凹陷图案。第一半导体芯片被附接到第一和第二主表面中的一个上。形成有第一绝缘层，该第一绝缘层覆盖载体的其上附接第一半导体芯片的主表面以及第一半导体芯片。然后，将载体沿凹陷图案分成多个部分。
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公开(公告)号：CN102142401B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201010587340.0
申请日：2010-12-01
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01L23/481 , H01L21/56 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L2221/68372 , H01L2221/68377 , H01L2224/0557 , H01L2224/24137 , H01L2224/2518 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01072 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/05 , H05K1/185 , H05K1/188 , H05K3/4644 , H05K2201/09745 , H05K2201/09972 , H05K2203/0353 , H05K2203/1469 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要： 本发明涉及层压电子器件。公开了一种制造层压电子器件的方法。一个实施例提供了载体，该载体限定了第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面。该载体具有形成在第一主表面中的凹陷图案。第一半导体芯片被附接到第一和第二主表面中的一个上。形成有第一绝缘层，该第一绝缘层覆盖载体的其上附接第一半导体芯片的主表面以及第一半导体芯片。然后，将载体沿凹陷图案分成多个部分。
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公开(公告)号：CN103367350B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201310114551.6
申请日：2013-04-03
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01L23/3121 , H01L21/563 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49572 , H01L23/49575 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/06181 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/16245 , H01L2224/27436 , H01L2224/2902 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/321 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/73253 , H01L2224/73269 , H01L2224/81191 , H01L2224/83191 , H01L2224/83801 , H01L2224/8485 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 电子模块包括第一载体和布置在第一载体上的第一半导体芯片。第二半导体芯片布置在第一半导体芯片上方。材料层将第二半导体芯片粘合至第一载体并封装第一半导体芯片。
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公开(公告)号：CN103367350A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310114551.6
申请日：2013-04-03
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01L23/3121 , H01L21/563 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49572 , H01L23/49575 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/06181 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/16245 , H01L2224/27436 , H01L2224/2902 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/321 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/73253 , H01L2224/73269 , H01L2224/81191 , H01L2224/83191 , H01L2224/83801 , H01L2224/8485 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 电子模块包括第一载体和布置在第一载体上的第一半导体芯片。第二半导体芯片布置在第一半导体芯片上方。材料层将第二半导体芯片粘合至第一载体并封装第一半导体芯片。
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